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华为和小米，谁将在汽车市场胜出？
随着华为即将与北汽新能源合作发布第一款车型，小米也在近期成立汽车部门，华为和小米这两家在众多行业存在竞争关系的对手，谁将更有希望在汽车市场胜出呢？华为在多个行业压制小米小米无疑是中国科技行业颇为亮眼的
国产碳化硅芯片能实现“弯道超车”吗？
碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅,碳化硅的硬度非常大,其材料硬度为9．5,仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大,在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大
小鹏汽车或正自主研发自动驾驶专用芯片
电车汇消息：4月7日，从多位行业人士处获悉，小鹏汽车的自动驾驶硬件研发已经涉入芯片领域。消息人士透露，小鹏汽车的自研芯片项目已经启动数月，在中美两地同步进行，主要研发自动驾驶专用芯片。“目前团队规模不大，10人以内
一加9/9 Pro充电测试报告出炉
我们昨天已经发布了一加9和一加9 Pro的游戏性能测试简报，从结果看，一加9的性能释放比9 Pro更加激进，获得了更高的游戏流畅度，只是机身发热相对更高。今天我就来看看两台手机的快充和续航情况，二者的
2020，华为过得好吗？
3月31日，风口浪尖上的华为发布了2020年财报。相比于多年两位数的高速增长，今年华为的财报难免显得有点“惨淡”：销售收入增长3．8％、净利润增长3．2％。但在如此严峻的背景下，还能保持增长，已经实属不易
芯片代工涨价，中国芯片制造迎发展良机
全球芯片荒蔓延，台积电作为最大的芯片代工厂底气十足，近5天来连续三次调高芯片代工价格，其中12英寸晶圆代工价格上涨了四分之一，这对于中国的芯片制造业来说可谓难得的发展良机。中国芯片制造加紧追赶目前全球前五大芯片代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯和中芯国际
英特尔发布全新数据中心平台 以非凡性能点燃数字经济新引擎
2021年4月7日，以“应万变 塑非凡”为主题，2021英特尔®至强®新品发布会今天在北京首钢园盛大举行。会上，英特尔宣布推出全新的数据中心平台，该平台以英特尔首款采用
风河携手英特尔Select解决方案计划
Wind River Studio作为新的Intel Select解决方案组成部分支持vRAN全球领先的智能边缘软件提供商风河公司近日宣布Wind River Studio现已成为英特尔 Select解决方案的组成部分，用于支持Virtual Radio Access Network（vRAN）
突发！SK海力士工厂毒气泄露，三人受伤
据韩国经济日报报道，4月6日上午11：35，SK海力士位于京畿道利川市的M16半导体制造工厂发生毒气泄露事故，导致三名工人受伤。韩国警方经调查认为，氢氟酸在维护公司正在试用环境分析设备时泄漏。据SK海
数字功放芯片NTP8835和TAS5731对比测评
TAS5731M是德州仪器(TI)2013年推出的一款内置DSP数字ClassD功放芯片,满功率最高可达60W的总输出;与其他型号芯片区别是TAS5731M可以单芯片实现2 x 单端(SE)+1 x 桥接(BTL)输出
OPPO Find X3深度评测：骁龙870也很能打！
2021 年,中国智能手机市场的混战比以往时候打得都更早一些。3 月未过半,各大手机品牌便已尽数发布自家的旗舰产品。摆在他们面前的,是新一轮洗牌大战。一方面,国产手机市场这些年大浪淘沙,如今竞争的战火已然烧向 4000 元以上的高端市场
锐龙7 3700X与i7-10700KF对比评测：百元差价，谁更值得购买？
一、前言：i7－10700KF与锐龙7 3700X的差价只有百元了3月30日，Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿正式上市，现有的10代酷睿也纷纷降价腾出空间，特别是i7－10700KF，上市时首发价格3299元，才半年时间价格就降到了2099元——没想到Intel这个也玩起了性价比
什么是RISC－V架构，对比x86、ARM有什么优势？
RISC－V是一种指令集，一般被念做：risk five。V，即罗马数字5。该指令集是RISC系列指令集的第五代产品。RISC－V是一种基于“精简指令集（RISC）”原则的开源指令集架构。在RISC－V之前，X86、ARM是人们更加熟悉的两种架构
如何通过集成式有源EMI滤波器降低EMI并缩小电源尺寸？
从事低电磁干扰（EMI）应用的设计工程师在进行设计时通常面临着两大挑战：即如何在降低设计中电磁干扰的同时，缩小方案的体积。前端无源滤波可减少开关电源产生的传导性EMI，从而确保符合传导性EMI标准，但
硬之城品牌·业务升级，联合多家银行助力产业发展
4月6日下午，电子产业供应链与智造平台硬之城在深圳福田召开了“2021年品牌·业务升级暨银行战略签约仪式”。会上，全新升级后的硬之城品牌VI与业务板块终于正式官宣，硬之城与中国银行、杭州银行、宁波银行、深圳南山宝生村镇银行分别签订了授信项目，授信总额达12亿元
TI首款具有集成式有源EMI滤波器的先进直流/直流控制器发布，支持工程师实现更小的低EMI电源设计
设计人员可以使用TI全新的降压控制器来优化工业和汽车电子产品中电源的尺寸和EMI北京（2021年4月7日）–德州仪器（TI）（NASDAQ代码：TXN）今日推出了全新的同步直流／直流降压控制器系列
原材料涨价进行时，磁性元器件厂商如何应对？
【哔哥哔特导读】一季度已经结束,磁性元器件厂商在今年一季度饱受原材料涨价的困扰,分散了企业市场开辟的精力,居高不下的原材料价格,让磁性元器件厂商们及其下游厂商都在进行价格博弈。牛年伊始,工业金属价格领涨原材料市场
智能手机市场将洗牌：寡头矛盾加剧
智能手机市场作为电子产品快销类的龙头市场,一直受到年轻消费群体的青睐。一方面是科技感十足容易激发消费群体的消费热潮,另一方面是符合当下大众审美趋势潮流的必需品。无论是哪一方面使然,都将势必会持续保证高涨的消费热情
首发天玑1200！realme GT Neo评测：性价比旗舰新王
一、前言：首发天玑1200！性价比旗舰新王诞生去年，联发科推出了旗舰级的天玑1000＋，不仅有着实惠的价格，更凭借跻身第一梯队的性能，独有的双卡双5G待机，以及完善的5G频段支持等特性，毫无悬念地拿下了去年最具性价比旗舰SOC的宝座
第三代半导体市场利好，有哪些原因？
第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等。与第一、二代半导体材料相比,第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势,适用于5G射频和高压功率器件
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安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
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关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
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PT6524(1)
2022-06-29
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
