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处理器核心架构大起底 提高嵌入式应用性价比

现阶段半导体晶片商多采用ARM的处理器核心,来制造旗下处理器或微控制器等产品。ARM的核心可分为A、R、M三个系列,各有不同性能,因此晶片商也须依各自瞄准的市场、功耗需求和作业系统等差异,来选择较适合的核心,藉以制造性价比佳的产品。

嵌入式设计 | 2016-05-23 17:23 评论

芯片解密促进自主研发让智能设备快速升级

在国人为小米、华为等智能品牌的火爆市场而自豪时,也许很多人都不知道,像市场上的很多智能手机、平板电脑的旗舰机型所采用的芯片大多是高通、英特尔、联发科提供的,其中高通芯片在国内智能设备市场占据了最高的份额。

IC设计 | 2016-05-23 16:56 评论

市场份额遥遥领先 我国空调掌握话语权

“好空调,格力造”、“创新科技,美的空调”……一两句广告词,道尽我国空调行业境况。

其它 | 2016-05-23 16:02 评论

手机行业前景黯淡HTC如何下VR这盘大棋?

在科技行业,先行者似乎从来不是一个吉利的身分。例如谷歌和百度不是第一个搜索引擎,iPod不是第一台数字音乐播放器,Facebook也不是第一个社交网路。

其它 | 2016-05-23 15:52 评论

半导体市场迎转折 日月光矽品连袂大涨

半导体设备场应用材料新接订单金额冲高,半导体市况复甦可期,封测大厂日月光和矽品盘中连袂大涨,日月光、矽品涨幅都超过7%。

IC设计 | 2016-05-23 15:47 评论

台积电3C一枝独秀 其余半导体厂信心不足

台积电因2016年下半可望享受到苹果(Apple)相关芯片订单的回升,加上A10 CPU订单全拿的激励,可以维持业绩将逐季稳健走扬的乐观态度。

IC设计 | 2016-05-23 15:43 评论

ADAS将呈高速发展之势 东芝有哪些关键技术?

多传感器融合是ADAS和自动驾驶的发展趋势,而东芝主要提供基于高精度图像识别技术的ADAS应用。谭弘表示, 东芝从显像管电视机时代开始,就大力研发图像处理技术,在此领域有30年以上的技术积累和多项国际专利。

MCU/控制技术 | 2016-05-23 14:51 评论

无屏电视、激光电视选谁?究竟有什么本质区别?

最近身边朋友一直在问如今市场上所出现的无屏电视和激光电视,效果到底如何?作为普通消费者买它的意义在哪?

光电/显示 | 2016-05-23 14:48 评论

无线传感器网络涉及的7个重要概念

WSN中的传感器通过无线方式通信,因此网络设置灵活,设备位置可以随时更改,还可以跟互联网进行有线或无线方式的连接。通过无线通信方式形成的一个多跳自组织网络。

网络/协议 | 2016-05-23 14:45 评论

虚拟现实就是戴个头盔吗?

虚拟现实技术无疑是2016年的热词,人们纷纷畅想进入各种虚拟世界——大人戴着头盔参加同学聚会,孩子们也戴着头盔学习世界地理。

其它 | 2016-05-23 14:41 评论

手动扩容逐渐淡出 手机内置存储成大势

从DIY概念诞生的一天起,扩容这两个字就伴随着我们的生活。扩容,一个存储系统的名词,表示你感觉存储或者外存可用空间不够时,通过更换、增加配件的方式来进行扩充存储容量。

缓冲/存储技术 | 2016-05-23 14:17 评论

新“华为科技城”—— 手机终端用4年走完华为公司20年的路!

相信各位都得到消息了,在东莞松山湖买下大量土地后,华为已经开始准备将总部从深圳搬迁至东莞了。

其它 | 2016-05-23 14:09 评论

鸿海与夏普的结合 正是台湾产业转型的良好契机

最近鸿海的大新闻特别多。继前一阵子收购日本夏普之后,最近又出手买了 Nokia 的功能手机事业。

其它 | 2016-05-23 14:02 评论

全面的谈谈目前智能家居布线方式有哪几种

目前智能家居的类型,根据布线方式划分,主要有集中控制、现场总线、无线方式三种技术。

RF/无线 | 2016-05-23 11:57 评论

为何说谷歌的Ara模块化手机仍无胜算?

在日前举行的谷歌2016 I/O开发者大会上,谷歌宣布其Project Ara模块化手机的又一个开发者版本将于2016年发布,而消费版将再次跳票到2017年。

其它 | 2016-05-23 11:56 评论

中兴全球布局意图明显 民族品牌自信心与日俱增

5月16日,中兴大手笔买断当天《华尔街日报》整版刊出一条“感谢3000万美国消费者因为更佳的体验而选择中兴”的广告语,虽然这则广告语看似简单,实则蕴含着海量信息。

其它 | 2016-05-23 11:52 评论

解析汽车动力电池:硅材料与石墨材料孰优孰劣?

解析汽车动力电池:硅材料与石墨材料孰优孰劣?

目前市场上使用的石墨负极材料的理论克容量为372mAh/g,硅碳复合材料的理论克容量约为4200mAh/g,高出石墨负极10倍有余。硅碳负极材料的高容量完全能满足纯动力汽车动力电池的能量要求,但是硅基锂离子电池充放电过程产生巨大的材料体积膨胀效应,使得其难以产业化。

其它 | 2016-05-23 11:51 评论

工业机器人在PCB行业的三大应用案例

众所周知,工业机器人最早是应用于汽车制造行业之中,机器人技术发展到现在,应用范围如此广泛,汽车行业依然是工业机器人使用密度较高的一个行业。

其它 | 2016-05-23 11:48 评论

华为做PC逻辑:全场景智能时代革新PC孤岛

在手机之后,PC行业正在经历一次“移动互联网”革新。

其它 | 2016-05-23 11:40 评论

FinFET并非半导体演进最佳选项

在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。

IC设计 | 2016-05-23 11:38 评论
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