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李世石再输AlphaGo 人工智能还能做什么?

李世石再输AlphaGo 人工智能还能做什么?

当看到姚晨、王力宏这些娱乐明星也在微博上评论李世石与AlphaGo 的这场人机大战时,我们知道AlphaGo 火了。当韩国棋王李世石投子认输的那一刻,人类开始以另一种眼光看待这个人工智能程序,从不被看好到连胜两局。

其它 | 2016-03-11 09:39 评论

生物识别技术真的安全吗?

我们都讨厌记忆大量的密码,而生物识别技术提供了一种省心、高效的替代方案。自从苹果在iPhone上使用指纹识别技术,生物识别在消费领域的步伐明显加快了。

传感技术 | 2016-03-11 09:28 评论

揭密让人期待的三星14nm LPE FinFET电晶体

三星(Samsung)即将量产用于其Exynos 8 SoC的14纳米(nm) Low Power Plus (LPP)制程,这项消息持续引发一些产业媒体的关注。

IC设计 | 2016-03-11 09:18 评论

TCL与华为处境一样 超越消费电子巨头三星不是梦

李东生坦承,从品牌建设来讲,中国企业与国际知名企业相比差距还是比较大,这也直接从产品的定价方面体现出来。像国内比较成功的华为手机尽管做得很不错,其主要的盈利还是来自于国内,但是在海外,华为手机和TCL所面临的处境一样,都卖不出很高的价格,很难和苹果等品牌竞争。

工艺/制造 | 2016-03-11 09:17 评论

乐1s引领“性价比”升级至“体价比” 解析手机行业新兵的“宏观调控”逻辑

乐1s引领“性价比”升级至“体价比” 解析手机行业新兵的“宏观调控”逻辑

手机江湖的明争暗斗,让一众媒体的“江湖手札”变得厚实起来,近年来最能引发这些“江湖百晓生”好奇心的话题之一就是——后起之秀挑战成名宗师,胜算几何?

2016-03-11 09:13 评论

全球半导体芯片出货2018年将突破1兆颗

市场研调机构IC Insights预估,全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关,而到2020年之前平均年成长将达7.2%。

工艺/制造 | 2016-03-11 09:02 评论

时隔4年 2016年全球半导体销售额再次出现同比负增长

美国半导体工业协会(SIA)的发布资料显示,2016年1月全球半导体销售额为268.8亿美元(3个月的移动平均),环比减少2.7%,同比减少5.8%。

IC设计 | 2016-03-11 09:02 评论

同方国芯拟逾60亿投集成电路产业链公司

同方国芯公告,拟通过全资子公司以每股75元新台币的价格认购力成科技以私募方式增资发行的25971.55万股普通股,认购价款总金额为1,947,867万元新台币,约合381,003万元人民币。

工艺/制造 | 2016-03-11 08:58 评论

国内IC设计公司知识产权纷争为何愈演愈烈?

伴随中国企业产业升级以及国际化的不断深入,知识产权问题也日益凸显,呈现出愈演愈烈之势。据悉,2013年美国共发起“337调查”42起,其中涉及中国企业的有17起,占比高达40%,中国高居涉案国之首。

IC设计 | 2016-03-11 08:54 评论

传Intel夺苹果基带大单 台积电代工

市场去年底曾谣传英特尔(Intel Corp.)组了千人大军、可能会从高通(Qaulcomm Inc.)手中抢走一部分iPhone基频数据机晶片订单,现在最新消息指称,英特尔可能已开始准备扩充新产品产能。

工艺/制造 | 2016-03-11 08:46 评论

2016年第一季度苹果中国市场份额25%

智能机市场研究公司Kantar Worldpanel发布的最新数据显示,截至2016年1月的3个月内,苹果iOS在中国城市地区的增速放缓,但依旧是最为畅销的品牌,在智能机销量中的份额为25%。

工艺/制造 | 2016-03-11 08:42 评论

联发科导入独家图像讯号处理器技术 抢食双镜头应用商机

联发科昨(10)日宣布,将在高阶手机晶片系列“曦力”(helio)上,全面导入独家的Imagiq图像讯号处理器(ISP)技术,能充份发挥双主镜头优势,满足未来智慧行动装置对多媒体功能愈来愈高的要求,抢食双镜头应用商机。

IC设计 | 2016-03-11 08:37 评论

紫光与厦门国资成立160亿联合发展基金 助力产业转型升级

3月9日,厦门市国资委与紫光集团有限公司共同签署设立160亿的“厦门国资紫光联合发展基金”合作框架协议。

IC设计 | 2016-03-11 08:33 评论

降低RF电路寄生信号的八个设计规则

RF电路布局要想降低寄生信号,需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则,不但有助于加速产品上市进程,而且还可提高工作日程的可预见性。

RF/无线 | 2016-03-11 01:08 评论

如何提高芯片级封装集成电路的热性能?

在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更小的外形尺寸。

设计测试 | 2016-03-11 00:58 评论

大可乐手机倒闭的反思 哪些品牌很危险?

大可乐手机正式关门了,近日,一则“关于暂停大可乐手机业务的公告”出现在微博上,由此,传闻了好几次要破产的大可乐手机终于正式破产了。

工艺/制造 | 2016-03-11 00:53 评论

小米5/华为Mate8对比评测:CPU/GPU对比结果出人意料 骁龙820并不发热

可以看到,Mate8上,CPU大核频率前期在1.5G和2.3g之间跳动,当温度持续升高,大核频率则直接稳定在了1.5G。GPU频率也是不再像之前那样极高极低的频繁调整,而是成阶段式小幅下降的趋势

封装/测试 | 2016-03-11 00:41 评论

小米平板2 Windows版本评测:流畅度不如MIUI 7版 胜在更智能

未开启今天的正式评测之前,小编有一个问题想资讯大家:你们更新微软旗下最新Windows 10操作系统了么?如果更新了,你们对Windows 10系统又有哪些了解呢?是吐槽其系统兼容性差,还是使用方法不够简洁,还是说仅仅因为情怀,而一味地固执坚持自己所爱的Windows 7操作系统?

封装/测试 | 2016-03-11 00:39 评论

详细拆解Oculus Rift DK2:揭秘VR黑科技

详细拆解Oculus Rift DK2:揭秘VR黑科技

Oculus Rift DK2拥有100度的FOV(视域范围),配备5.7英寸AMOLED显示屏,单眼分辨率为960×1080,感应器刷新率为1000HZ,延迟在2ms-3ms之间,不算线材重量为453g。

工艺/制造 | 2016-03-11 00:28 评论

中国在高科技产业上的崛起让韩国感到威胁?

3月10日消息,据CNBC报道,近些年来中国在高科技产业上的神速进步让邻国韩国感觉有些如芒在背,一轮新的竞争即将开始。

IC设计 | 2016-03-11 00:22 评论
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