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OPPO R9评测:前置1600万像素镜头是“作死”还是“迎合需求”

对于在2015年智取国内2000~3000元价位手机线下市场27.9%份额的OPPO,R7系列新品的大卖,仿佛让其打了鸡血,在开年第一款新品就凭R9开响第一枪。

设计测试 | 2016-03-18 09:49 评论

ARM抢攻服务器市场 布局物联网/车联网等市场

ARM拚搏新兴领域。除了持续把握智慧手机商机之外,安谋国际(ARM)也看好网路、服务器、物联网与微控制器,以及车联网等领域的潜力,现阶段亦展开布局。

IC设计 | 2016-03-18 09:43 评论

苹果/联想/华为/戴尔群雄逐鹿PC市场 谁主沉浮尚未可知

PC市场,在云计算、物联网、VR/AR、机器人等面前,就是这个名副其实的“老市场”,但是最近的种种迹象让我们看出,PC正在走向复苏。而坚守者与闯入者的对决,在这池平静的湖面上掀起一阵阵波澜。

其它 | 2016-03-18 09:40 评论

高通/海思8核芯片应战联发科 下半年触发新一轮价格战?

联发科受惠2016年第1季大陆行动营运商无预警重新启动新机补贴措施,带动大陆手机内需市场出现新的一波换机热潮,加上本身手机芯片于上、下游产业链库存水准也明显偏低,在农历年过后,面对国内、外品牌手机厂准备冲刺第2季新机出货的订单回补力道。

IC设计 | 2016-03-18 09:32 评论

并购还不够 如何让中国集成电路走上快车道?

由中国产业和资本(基金)主导的国际并购也颇为引人注目,“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而,事实真是这样的吗?“不差钱”的中国集成电路产业能否走上平稳快速的发展之路?

IC设计 | 2016-03-18 09:24 评论

中科微/中电华大/和星芯通/武汉梦芯可穿戴设备芯片性能简评

大到国家战略小到民用便利,北斗导航正变得越来越重要。北斗芯片进军智能穿戴市场的势头也日益显现。中科微、中电华大、和星芯通、武汉梦芯等众多厂商都推出了基于可穿戴应用的北斗芯片,并正付诸市场。

IC设计 | 2016-03-18 09:23 评论

小米5深度评测:性能顶级、续航适中、屏幕优秀 1999元标配版最宜入手

如何评价小米手机5的设计?我一向不喜欢用华丽的辞藻去堆砌,就说说自己的感触吧。小米之前信奉没有设计就是最好的设计,所以小米3之前的手机每次换代都是不同风格,没有继承性,没有自己的特色,不过从小米Note到小米5,我认为小米在设计上已经开始融入自己的风格了。

封装/测试 | 2016-03-18 09:18 评论

360小米互诉的本质:商业利益之争

360认为,小米此举是为了降低360软件市场占有率,最终实现排挤同业竞争者的目的。据此,360认为小米的行为违反了《反不正当竞争法》和《民事诉讼法》的有关规定,要求被告小米赔礼道歉并赔偿经济损失2000万元。

嵌入式设计 | 2016-03-18 09:15 评论

联发科Helio高端之路停滞 未来布局虚拟现实、5G

在竞争激烈的智能手机芯片红海中,后来者联发科却站到了与全球芯片巨头高通同一梯队里。数据显示,2015年,安卓智能机芯片市场高通和联发科分别占据30.64%%和29.35%的市场份额。

MCU/控制技术 | 2016-03-18 09:13 评论

东芝计划投资32亿美元新建半导体工厂 欲提振芯片业务

日本东芝公司计划投资3600亿日元(32亿美元)在日本新建一座半导体工厂,此举表明东芝即便在着眼出售家电和医疗等业务部门之际,仍想大力提振其芯片业务。

工艺/制造 | 2016-03-18 09:06 评论

小米手机5高配版拆解+元件分析:细节用心 内部设计简洁美观利于维修

小米手机5高配版拆解+元件分析:细节用心 内部设计简洁美观利于维修

2016 年2 月24 日,小米在国家会议中心发布了“小米4S”以及“小米5”。其中“小米手机5”号称具有“十余项黑科技,很轻狠快”。

工艺/制造 | 2016-03-18 09:00 评论

世健系统携多款新品闪耀2016慕尼黑上海电子展

2016年3月15日,大规模综合类电子行业展会——第十五届慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。世健系统(香港)有限公司携一系列高性价比的新设计和解决方案在展会上华丽登场,引发普遍关注。

网络/协议 | 2016-03-18 08:42 评论

提高电源可靠性设计的七大建议

电子产品的质量是技术性和可靠性两方面的综合。电源作为一个电子系统中重要的部件,其可靠性决定了整个系统的可靠性,开关电源由于体积小,效率高而在各个领域得到广泛应用,如何提高它的可靠性是电力电子技术的一个重要方面。

功率设计 | 2016-03-18 01:29 评论

Intel吊打AMD 只因先进的半导体工艺?

对半导体工艺的掌握不仅影响CPU复杂度,还会影响公司的命运。Intel的处理器已经进入14nm工艺节点了,AMD的FX处理器还停留在32nm工艺上,要知道多年前AMD与Intel在半导体工艺上的差距可没有现在这么大,因为AMD之前也是有自己的晶圆厂的,工艺掌握在自己手中。

工艺/制造 | 2016-03-18 00:34 评论

小米4s评测 对比小米4有何差别 小米5之外的好选择?

小米4s评测 对比小米4有何差别 小米5之外的好选择?

小米的最新旗舰手机小米5依旧抢购不易,与小米5一起发布的小米4s相比之下略显惨淡,没有旗舰处理器骁龙820、也没有和科技,那么小米4s与小米4差在哪?这款手机是新选择还是尴尬的存在?评测一起看。

设计测试 | 2016-03-18 00:12 评论

Amkor Technology扎根中国 致力于多样化的封装测试技术服务

全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会,Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelly率领高阶主管与媒体面对面,充分应对媒体对Amkor Technology的关注。

封装/测试 | 2016-03-17 20:32 评论

芯片热效应成半导体与系统设计一大挑战 IoT让问题更复杂

随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片,加上电路板或系统单芯片为了符合市场需求而加入更多功能,让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。

IC设计 | 2016-03-17 14:12 评论

基于UC3842芯片的医用开关电源设计方案

近年来随着电源技术的飞速发展,开关稳压电源与同容量的线性稳压电源相比,具有效率高,功率低,体积小,质量轻等优点。进入上世纪90年代以来,开关电源已广泛应用在各种电子电器设备、通讯、电力检测设备电源之中。

放大/调整/转换 | 2016-03-17 11:43 评论

详解压敏电阻的使用方法

压敏电阻器的电阻体材料是半导体,所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的"氧化锌"(ZnO)压敏电阻器,它的主体材料有二价元素(Zn)和六价元素氧(O)所构成。所以从材料的角度来看,氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。

工艺/制造 | 2016-03-17 11:31 评论

iPhone 7备受期待的背后是“苹果式”的创新

在此我们不妨看看业内认为创新也拯救不了iPhone的主要依据是什么?即iPhone与Android手机间的差距(主要指硬件)缩小。例如其引用了2014年9月国外知名相机评测机构DxOMark对于主流智能手机拍照功能的评测排名中iPhone被Android手机超越来说明iPhone缺乏创新。

传感技术 | 2016-03-17 10:54 评论
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