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小米5与小米Note对比评测:哪个更好?

对于小米手机,相信许多用户都有着自己的看法。或黑或粉,它历来是争论最多的安卓手机,不过其体验极好的MIUI系统却能得到用户的一致认可。

设计测试 | 2016-05-30 11:23 评论

小米Max与三星A9对比评测:配置相似 售价却差了近2000块

小米Max和三星Galaxy A9的多方面配置都相似,售价却差了将近2000块。今天这里将对同样搭载骁龙652的小米Max以及三星A9进行对比,看看它们谁的总体体验最好。

设计测试 | 2016-05-30 10:55 评论

芯片尺寸还会继续缩小 现有技术可推进到3nm

目前从技术层面来说,FINFET、Lateral Nanowire(横向纳米线) 和Vertical Nanowire(纵向纳米线)已经可以帮我们持续推进到3nm的制程节点。

IC设计 | 2016-05-30 10:50 评论

我们是怎样失去联想的?

不出意外,当联想集团交出一份亏损的年报时,关于它的种种不是的批评剧本从头又上演了一遍,而其中十几年来的保留剧本,毫无疑问当属“联想集团是一家没有技术的公司”,它的战略失败是必然的,它的“贸工技”就是个错误,是中国人过度投机一面的写照。

其它 | 2016-05-30 10:42 评论

工程师谈FPGA时序约束七步法

正因为FPGA的I/O Timing会在设计期间发生变化,所以准确地对其进行约束是保证设计稳定可控的重要因素。许多在FPGA重新编译后,FPGA对外部器件的操作出现不稳定的问题都有可能是由此引起的。

可编程逻辑 | 2016-05-30 10:39 评论

全球智能家居市场容量排行中国位列第四

根据statista美国智能家居行业的调查数据显示,2016年美国智能家居市场容量为97.125亿美元,成为全球智能家居市场容量最大的国家。

其它 | 2016-05-30 10:09 评论

中国PCT国际专利有两成是华为、中兴创造

近日,华为公司在美国和中国对三星公司提起知识产权诉讼,要求三星公司就其知识产权侵权行为对华为进行赔偿,成为最近热议焦点。

其它 | 2016-05-30 10:01 评论

全球半导体抢攻7纳米 各大厂商表现大不同

在全球晶圆代工厂积极抢攻 7 纳米先进制程,都想在 7 纳米制程领域抢下龙头宝座的情况之下,三大阵营台积电 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供协助的格罗方德 (GlobalFoundries) 谁最后终将出线,结果将牵动全球半导体市场的生态。

IC设计 | 2016-05-30 09:53 评论

思科/爱立信/诺基亚等网络通讯设备公司2016年一季度业绩

思科发布2016财年第三财季财报。报告显示,思科第三财季净利润为23亿美元,比去年同期的24亿美元下滑4%。

网络/协议 | 2016-05-30 09:53 评论

解读我国工业机器人的区域分布情况

目前,我国工业机器人已形成环渤海、长三角、珠三角和中西部四大产业集聚区。

其它 | 2016-05-30 09:46 评论

鼎甲要填补国内空白 做存储备份领域的华为

王子骏说:“到目前为止中国95%的容灾备份产品都还是采用国外的,所以鼎甲科技任重道远。鼎甲科技希望尽快上市成为存储备份领域的华为进入国际市场。”

缓冲/存储技术 | 2016-05-30 09:44 评论

日月光矽品联手 是谁让台湾半导体压力重重

全球半导体产业近几年加速整并,大者恒大的趋势益发明显,尤其是封测产业间的整合更是层出不穷,因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。

IC设计 | 2016-05-30 09:37 评论

物联网成半导体下个爆发点 台积电联电纷纷布局

物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗,晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台,协助芯片厂抢商机;联发科也成立Linkit开发平台,以整合战方式卡位。

IC设计 | 2016-05-30 09:30 评论

谷歌着手实现让机器人像人一样交流

根据在2012年由Google招募参与机器学习与自然语言分析处理相关项目的未来学者Ray Kurzweil透露,目前已经与Google着手研发可像人类般交谈互动的聊天机器人。

其它 | 2016-05-30 09:26 评论

放弃SoC之后 英特尔在移动市场将走向何方?

放弃SoC之后 英特尔在移动市场将走向何方?

英特尔进军移动市场晚,市场早已被高通、联发科等厂商瓜分。虽说进军时机很晚,但是众所周知英特尔的处理器性能十分强大,难道单靠这一点不能为自己争下一片天地吗?然而事实上却是英特尔确实难以立足于手机芯片领域。这是为什么?

网络/协议 | 2016-05-30 09:23 评论

华为起诉三星专利侵权的始末与原因分析

继与苹果签署专利授权之后,华为近日又在中美两地公开叫板三星。5月24日,华为因智能手机专利被侵犯而对三星提起知识产权诉讼,并要求赔偿。

其它 | 2016-05-30 09:19 评论

高通为穿戴式装置带来更具效率的芯片

高通指这系列的芯片产品是定位于「特定目标」的装置,像是为小孩、老人而设,或健身用的活动记录器,这些产品都对运算方面有着更低要求,但更着重续航力。

IC设计 | 2016-05-30 09:13 评论

大基金与中国半导体行业的“两化”

中国半导体业要做强做大,从理性上可能不该由政府来设计,或者臆造,而是要求企业能在全球化市场中通过竞争胜出,一定包括有的企业要能够退出。

IC设计 | 2016-05-30 09:13 评论

日月光矽品合体 还有五关待过

据了解,原本公平会担心日矽整并,双方在市占率计算各执己见,矽品引市调机构统计数据指出,日矽整并在台湾市占率高达58%,对整体产业供应链影响重大,甚至造成客户流失,让公平会在审议时备感压力。

封装/测试 | 2016-05-30 08:58 评论

2016年Q1全球22家半导体企业财报汇总

2016年Q1全球22家半导体企业财报汇总

AMD发布截至3月26日的2016财年第一财季财报。报告显示,AMD第一财季营收为8.32亿美元,比去年同期的10.3亿美元下滑了19%;按照美国通用会计准则计量的净亏损为1.09亿美元,去年同期净亏损为1.8亿美元。

IC设计 | 2016-05-30 08:55 评论
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