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美商务部将中芯国际列入实体清单 为了保护美国国家安全？
就在中芯国际陷于蒋尚义、梁孟松两位技术大牛的纷争之际,美国人动手了。当地时间12月18日,美国商务部官网发布消息,正式将中国芯片代工厂中芯国际(SMIC)列入“实体清单”(Entity List),限制其对美国技术和设备的使用
全球前十大IC设计厂商最新营收排名：高通第一，赛灵思和戴泺格衰退
据拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计公司营收排名出炉。高通第三季营收再度超越博通，跃居全球第一。图片来自拓墣产业研究院 据悉，回归苹果供应链、终端客户因疫情而积极拉货
英特尔发布全新一代内存和存储产品
12月15日、16日，英特尔举办了内存存储日线上活动，发布6款全新内存和存储产品。新品包括两款新的傲腾固态盘产品：傲腾·固态盘P5800X、傲腾·H20混合式固态盘。还有代号为「Crow Pass」的第三代英特尔·傲腾·持久内存
美将80家中企列入黑名单？中芯国际或面临华为式极限制裁，中方回应
据路透社12月18日消息，两名知情人士17日表示，美国将在18日将包括中芯国际在内的数十家中国公司增加到交易黑名单中。截图自路透社网站这被认为是已临近离开白宫的美国总统特朗普为巩固其强硬中国政策遗产所做的最新努力——他的民主党总统大位竞争对手、当选人拜登将于1月20日接管白宫
和华为切断联系后，新荣耀要如何开启新征程？
12月16日，荣耀迎来了七周岁的生日，这也是新荣耀的第一个生日。和华为切断联系后，新荣耀要如何开启新征程，是如今手机领域关注的焦点。七周年之际，荣耀“圆桌会”现场坐满了从各地赶来的粉丝，与荣耀管理层面对面交流互动，这也是CEO赵明在新荣耀独立后的首次公开亮相
折叠屏手机放量在即，距离大众普及还有多久？
在过去的两年里，折叠屏手机这一形态的出现，在各大圈层大掀波澜，风光可谓是一时无两。就连作为手机圈中的两位老大哥——三星与华为也摩拳擦掌，欲借折叠屏手机打破技术创新瓶颈的僵局。无奈却因折叠屏手机在稳定性、良品率及耐用性上尚存的技术障碍，从而导致黑屏、铰链寿命、屏幕折痕等问题频现，新品都接连翻车
iPhone 13全面强势曝光，或升级A15仿生芯片
文|明美无限今天在本文开始的时候,明美无限就要问下一直关注我至今的果粉们一个比较灵魂的问题,那就是:新入手的iPhone 12香吗?这恐怕是一个见仁见智的话题,对于那些对用户体验大于信仰的用户来讲,iPhone 12虽然是苹果第一代5G手机
代工产能偏紧，紫光国微或将涨价
今日中午,紫光国微在互动平台表示,目前下游代工产能整体偏紧,芯片产品的供应能力受到影响,公司部分产品也不排除有上调价格的可能。据了解,紫光国芯微电子股份有限公司(简称 “紫光国微”)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司
拆解报告：1049元的苹果MagSafe双项无线充电器值不值得买？
10月中旬苹果推出全新iPhone 12手机,手机采用了全新无线充电设计,最大充电功率可达15W,相比老款机型翻了一倍。此外还同步推出了MagSafe磁吸无线充电器A2140和双项无线充电器A2458,两款产品各有千秋
英伟达首度承认，“黄氏定律”会是摩尔定律之后的扛旗者吗？
在媒体层面传播几年后,“黄氏定律”这一命名终于被英伟达官方认可。摩尔定律会失效吗?除了Intel一直不肯承认外,想必其他厂商的答案都是“肯定”的。在这一事实的前提下,他们更多的考虑的问题是:摩尔定律失效后,该如何进一步提高处理器的能效?针对这个问题,一些公司已经找到了自己的答案,比如英伟达
重磅！芯片企业最高10年免税，这些公司将受益
12月17日,据工信部微信公众号消息,财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部等四部门公布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。据了解,此次公告是对今年8月份国
化合物半导体三强扩充产能是为何？
前言：化合物半导体材料成显学，市场看好未来第三代半导体材料的各项优势，但碍于成本仍贵，量产具有难度。为了加快技术上以及生产上的突破，单打独斗困难，各方人马进入团战阶段，愈早把良率提升、成本降低、进入量产，愈快能享受这块未来看好的市场大饼
不送充电头和耳机，三星新旗舰S21预约正式开启，你会入坑吗？
自从月初雷军作为开场嘉宾登上高通峰会舞台的那一刻开始，小米11全球首发骁龙888已经没有任何疑问，而且小米11出现时机选择选的恰到好处，2020年尾发布算是来了个完美收官，2021年元旦开售又在新年拔得头筹，再加上对骁龙888有独占期，小米11明年的销售前景可以说一片光明
半导体全面分析：产业转移，紫光海思，投资时钟！
二十八、下游99． 四大分类:分立器件、光电子器件、集成电路、传感器半导体在应用上可以分为四类产品,分别是分立器件、光电子器件、传感器、集成电路,四大类详细分析请持续关注分立器件:单个的二极管、三极管、功率半导体器件(如LDMOS、IGBT等)都属于分立器件
台积电宣布2023年投产“3nm Plus”工艺：苹果首发
除了台积电与三星以外,英特尔也表现出对3nm的极大期望。日前,台积电官方正式宣布,将在2023年推出3nm工艺的增强版,该工艺将被命名为“3nm Plus”,首发客户依然是苹果。按苹果一年更新一代芯片的速度,届时使用3nm Plus工艺的将是“A17”芯片
台积电3nm+工艺官宣，对抗三星？
作为半导体行业巨头,台积电一直为全球众多厂商代工芯片。今年10月,苹果的A14仿生处理器全球首发了台积电5nm工艺,随后华为麒麟9000也采用了台积电5nm制程工艺。骁龙888与Exynos 1080芯片则会采用三星的5nm工艺技术,这表明,5nm芯片时代已经正式到来
巨头相继入场，互联网的云端AI芯片暗战
AI芯片,是互联网巨头们当前涉足的最硬的硬科技领域。根据部署的位置不同,种类繁多的AI芯片可以分为两种:云端AI芯片、终端AI芯片。云端AI芯片有训练和推理两大应用场景;终端AI芯片当前已经被广泛应用于智慧城市、自动驾驶、智能手机、和以智能家居为代表的AIoT等各类场景中
联电扩充南科12吋产能，以28nm为主
投资金额约20亿元 鸿利Mini /Micro LED半导体显示项目二期签约鸿利Mini /Micro LED半导体显示项目又传来新进展。鸿利智汇官方消息显示,广州市花都区人民政府与鸿利智汇子公司广州
全球第二大模拟芯片企业亚德诺加大对中国的投资
据媒体报道指出全球第二大模拟芯片企业－－美国模拟芯片企业亚德诺宣布将加大对中国的投资，将亚德诺半导体技术（上海）有限公司升级为亚德诺半导体（中国）有限公司，希望通过就近服务的方式争取中国企业的支持。由
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