OFweek电子工程网 >

新闻中心

矽品反日月光并购招数已有限 考验林文伯智慧

测厂矽品与日月光股权之争持续延烧,矽品预计1/9前召开审议会与董事会,审阅日月光所提的二次公开收购案,尽管日前矽品已放低姿态,强调双方可有条件谈合作,不过日月光仍不理会矽品所提条件,持续维持二次公开收购决议。

封装/测试| 2016-01-04 10:30 评论

2016年科技趋势预测:VR、物联网虚火 10nm/3D芯片突破

2015年可说是漫长又忙碌的一年,我的水晶球正不断闪烁着提醒电池快用完了,因此,让我们赶快利用仅余的一点微弱讯号看看未来一年有什么值得期待的。

其它| 2016-01-04 10:24 评论

福昌电子、中天信相继倒闭 手机供应链寒冬怎么办?

在一级供应商倒下背后,数量更庞大的次级供应商在资金链危机传导过程中不堪重负。在供应链的最上游,体量更小、数目众多的原材料供应商也成为受伤的一环。下游手机品牌加速洗牌,将创新能力弱、同质化严重的上游供应链带入寒冬,资本的进场也在加速上游产业链的洗牌。

工艺/制造| 2016-01-04 10:11 评论

魅蓝metal/红米Note 3对比评测:谁才是千元机中的旗舰王?

魅蓝metal/红米Note 3对比评测:谁才是千元机中的旗舰王?

当大家看到这篇文章时,2016年的元旦已经过去了,这里首先向大家致以新年的问候。思来想去,觉得还是目前竞争激烈的千元机市场更值得一说,正好我们这里有两款发布不算太久的千元机:魅蓝metal和红米Note 3,那么今天就把它们拿出来对比对比,看看谁更好用吧。

封装/测试 | 2016-01-04 09:59 评论

USB Type-C缆线与信号干扰挑战克服 2016应用将爆发

USB Type-C将带来更快速与便利的传输体验,并有望一统过去纷杂的高速传输介面,因此备受众家厂商看好。随着芯片商陆续克服USB Type-C缆线与讯号干扰等设计挑战后,USB Type-C应用可望在2016年全面出笼。

VR的爆发拯救不了PC的衰落

VR的爆发拯救不了PC的衰落

还不是因为你的电脑硬件配置过低,无法满足VR的要求,而市面上绝大部分的PC也是如此。这其实也是英特尔、英伟达等半导体厂商的机遇所在。

其它 | 2016-01-04 09:56 评论

调查报告:苹果笔记本价格贵 所以质量就好?

《消费者报告》本周早些时候发布的一份调查结果显示,MacBook Air和MacBook Pro是目前市面上最“可靠”的笔记本电脑,因为其平均故障率要远远低于Windows阵营的产品。

工艺/制造| 2016-01-04 09:51 评论

美研究人员取得定向自组装半导体制程突破

美国国家标准与技术研究所(NIST)与IBM的研究人员开发了一种沟槽(trenching)技术,能被用以透过定向自组装(self-directed assembly)来打造元件。

工艺/制造| 2016-01-04 09:46 评论

无白带iPhone7或将是最漂亮一代iPhone

苹果最吸金的产品iPhone的研发融入了诸多自主重要技术,因为在很多定制零部件上的控制力非常强大,从天线到处理器、时序控制器以及未来的屏幕,无一不在自己的掌控当中,目的就是为了利用软硬高度融合提供独一无二的产品特色,这也是苹果及iPhone用户最值得津津乐道之处。

设计测试| 2016-01-04 09:45 评论

为了拿下小米笔记本 Intel不惜“买一送一”

小米笔记本尚未亮相,就已经捡了不少“便宜”。近日,有媒体报道称,英特尔已和小米达成“买一送一”协议,未来小米每采购一枚英特尔笔记本芯片,就会获得英特尔免费提供的平板电脑芯片。

IC设计| 2016-01-04 09:38 评论

联发科2016两多一少策略扩张4G芯片版图

2015年联发科推出的Helio系列产品,已成功打入包含宏达电、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手机厂的高端机种;此外,在中国大陆LTE市场也夺得四成市占率的佳绩。展望2016年,联发科祭出“两多一少”策略。

MCU/控制技术| 2016-01-04 09:30 评论

2016:小米VS华为的巅峰之战

2015年手机江湖的战事收官,华为以2015年出货量破一亿的成绩豪取手机江湖武林盟主之位。小米遗憾屈居第二。不到终点,难分高下。华为和小米的决斗如同西门吹雪和叶孤城决战紫禁之巅,精彩绝伦。

工艺/制造| 2016-01-04 09:29 评论

智能手机新格局 闪充怎么会成为决定成败的新筹码?

2015年,中国的智能手机市场发生了巨大的格局变化。老的手机厂商有的老树发新芽有的却黯然收场,一些新兴的力量借助4G和大屏的发展机遇异军突起,也有的厂商经过多年稳步的发展终于跻身第一集团且站稳了脚跟。

功率设计| 2016-01-04 09:27 评论

英特尔3D-Xpoint 2016年将冲击高端SSD市场

TrendForce旗下存储器储存事业处DRAMeXchange表示,英特尔(Intel)采用搭载3D-Xpoint存储器的SSD产品 ──Optane,做为进一步提升系统产品效能与拉开与后进者差距的杀手级应用产品,预计将于2016年第三季搭配新一代Kaby Lake CPU平台开始出货。

缓冲/存储技术| 2016-01-04 09:25 评论

CES智能家居成主角 LG发布智能控制中心

对于智能家居行业而言,伪智能、体验差已经成了行业的诟病,而智能家居行业标准不一,各家为争夺行业话语权也是纷纷发力,从单品、入口再到平台,每层都有着激烈的角逐,虽然目前仍未分晓,但大家都在不断的努力着。

传感技术| 2016-01-04 09:20 评论

为讨好中国市场 国外手机摆正了姿态

手机领域也是这个情况,功能机时代的“四大天王”诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信、三星都是外国厂商,用这些牌子的手机心理多少有些优越感作祟。

工艺/制造| 2016-01-04 09:19 评论

4G+的两大新技术VoLTE、载波聚合提升了手机的哪些功能?

从去年下半年来时,4G+、Volte、载波聚合等名词在运营商的宣传中越来越多地被提及,虽然科普已经有多很多,但受限于通信专业名词,大多数人即便看过了也未必能看懂。如何简单地来理解这些专业术语呢?

嵌入式设计| 2016-01-04 09:19 评论

三星暂缓芯片厂扩建 台积电16nm完胜三星14nm制程

半导体设备商透露,三星近期已通知设备相关协力厂,暂缓逻辑芯片厂扩建脚步,主因三星考量旗下14纳米制程遭台积电16纳米完封,短期接单状况欠佳,若在此时继续投资扩厂,恐面临产能大量闲置窘境,对三星相对不利。

工艺/制造| 2016-01-04 09:18 评论

苹果新款4英寸iPhone曝光:更像iPhone 6s mini

最新曝光的4寸iPhone电池容量仅比iPhone 6s小4.25%,但像素数要少近30%。

嵌入式设计| 2016-01-04 09:17 评论

硅谷顶尖风投预测2016年科技大事

苹果会进入发展瓶颈期,HBO会被分拆以对抗Netflix。

嵌入式设计| 2016-01-04 09:14 评论
上一页  1...  806  807  808  809  810  811  812 ...  4280   下一页