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联发科技MT2503获中移物联网公司采用 双方加强物联网领域合作

联发科技今日宣布其物联网芯片平台MT2503获中国移动中移物联网有限公司认可,成功应用于中国移动新一代行车卫士终端-DMU产品上。

其它 | 2016-06-30 12:36 评论

泰克推出PCI Express4.0测试解决方案 支持16 GT/s数据速率

全新发射机和接收机自动测试工具缩短了PCI Express 4.0和3.0产品开发周期。

设计测试 | 2016-06-30 12:05 评论

AMD RX480深度评测:首款14nm显卡 坐等GTX1060来战!

AMD RX480深度评测:首款14nm显卡 坐等GTX1060来战!

RX480是目前市面上第一款14nm显卡,老黄那边的帕斯卡是16nm的,至于哪个工艺更好,现在还不好说,还记得苹果iPhone6s的16nm和14nm之争么?

设计测试 | 2016-06-30 11:46 评论

无线网桥是什么?有哪些架设方式?

无线网桥顾名思义就是无线网络的桥接,它利用无线传输方式实现在两个或多个网络之间搭起通信的桥梁;无线网桥从通信机制上分为电路型网桥和数据型网桥。

网络/协议 | 2016-06-30 11:39 评论

新型汽车天线系统结构、原理及应用指南

本文只列举几款新型的汽车天线系统的结构和应用、简单原理,以及未来发展方向。力图在大家的脑海中,新建一个“汽车天线”文件夹。

RF/无线 | 2016-06-30 11:32 评论

处理器领军者 骁龙820/652背后的高通雄心

除了三星、华为等拥有自研芯片的 Android 手机厂商,高通在这一领域的唯一对手可能就是联发科( MTK )了。然而,联发科多年来大力宣扬的高端处理器战略,直到现在都没有开花结果。一个关键原因是,在核心技术上其与高通依然有不小的差距。

IC设计 | 2016-06-30 11:29 评论

USB Type -C究竟是USB 3.1还是Thunderbolt 3?

这首先需要理解USBType-C与USB3.1某种程度上是不同的东西。严格来说,USBType-C虽然是USB3.1标准的一部分,但USBType-C这个规范,其实是在定义连接器的界面样式,相比之下,USB3.1却是一套传输标准。

为复制手机市场的成功 ARM为提升移动VR体验做了哪些工作?

众所周知,在PC市场英特尔的X86架构可谓是独步天下,但是在移动市场ARM却是老大。资料显示,ARM架构的芯片已经占据整个移动市场95%左右的份额。据了解,目前搭载ARM架构处理器的智能手机已经超过了30亿台。同样,在目前火热的VR市场,ARM也希望在移动VR这块复制手机市场的成功。

嵌入式设计 | 2016-06-30 11:09 评论

我国成功自主研发海军某平台信息化弹药解码芯片

据了解,某型信息化弹药是海军某平台配用第一型信息化弹药,该型信息化弹药主控系统自主研发成功,对以全舰指挥作战系统为核心的中国海军全面作战效能提升有里程碑意义,标志着海军某平台精确打击能力由机械化向信息化的转型。

IC设计 | 2016-06-30 10:52 评论

AMD RX480 8GB显卡评测:将对阵NVIDIA GTX 1060 实力如何?

AMD RX480 8GB显卡评测:将对阵NVIDIA GTX 1060 实力如何?

在今年的ComputeX和E3上AMD正式发布了基于14nm FinFET工艺的Polaris(北极星)架构 ,以及基于这个架构的三款显卡Radeon RX 480/RX 470/RX 460。

设计测试 | 2016-06-30 10:48 评论

高通:5G芯片商用要破解两大难题

在6月28日的媒体沟通会上,高通透露,也许会在2020年5G商用前就推出相关5G芯片。按照计划,2018年5G标准第一版的规范将出台,通常推出芯片会比标准晚一些,所以依照过去的惯例,相关5G芯片极有可能在2019年左右就推出。

RF/无线 | 2016-06-30 10:33 评论

联发科跟进高通 拟三星流片换订单

联发科抢下三星手机订单,有利于明年手机晶片出货量续增,上游台积电、联电等代工厂,以及日月光、矽品、京元电等封测夥伴都受惠。

工艺/制造 | 2016-06-30 09:37 评论

蔡明介委曲封口的背后:支持中资入股触动台湾敏感带

工程师性格的蔡明介,深信合理的事,就应该努力争取,但表态支持中资入股IC设计业,却让蔡明介误触政治禁忌,掉入政治深水区。

工艺/制造 | 2016-06-30 09:34 评论

主要看气质——FRDM-KL02Z评测

FRDM-KL02Z是一款超低成本开发平台,由基于ARMnCortex-M0+处理器构建的Kinetis L系列KL02系列器件组成,主要面向超低功耗产品如可穿戴设备,小家电等

嵌入式设计 | 2016-06-30 09:33 评论

倍捷连接器(PEI-Genesis)庆祝公司成立70周年

基于费城地区的倍捷连接器公司以创新的分销模式和定制设计的解决方案,为全球的军工、航空航天、工业、医疗、交通以及能源行业提供支持。

其它 | 2016-06-30 09:18 评论

重庆软件和集成电路产业企业再添利好 所得税优惠政策明确

重庆市经信委联合税务部门,共同组织召开了2016年重庆市软件和集成电路产业企业所得税优惠政策宣贯工作会,明确了相关所得税问题。

其它 | 2016-06-30 09:09 评论

2016上海MWC:手机通讯厂商争相布局5G产品

5G网络将是此前4G网速的十倍,而去年推出的4G网络将移动网速提升到了300Mbps。同时,5G时代的到来不仅提升了用户移动网络速度,也促进了周边智能硬件的崛起,比如让虚拟现实VR摆脱线缆束缚等。据第一财经记者了解,目前通讯领域上下游厂商都在积极布局5G技术。

网络/协议 | 2016-06-30 09:07 评论

台大尺寸电视面板成主流、陆产能未跟上

中国面板业面临技术限制,8.5代厂的玻璃混切基板技术虽可同时生产42.5寸和21.5寸面板,但是目前良率过低、21.5寸面板又有客户难寻问题,不利竞争。

光电/显示 | 2016-06-30 09:05 评论

中移动公布5G业务路线图

2016年世界移动大会在上海拉开帷幕,中国移动在会上公布了5G业务发展上的计划。

网络/协议 | 2016-06-30 09:01 评论

联发科打进三星供应链 通吃非苹果阵营

联发科2003年推出首颗手机晶片,搭上大陆白牌市场崛起,一度在当地取得八成市占率。在2G功能型手机的年代,联发科的头号目标客户是当年的霸主诺基亚,但直到市场转进3G智慧手机后,前两年才拿下诺基亚订单。

IC设计 | 2016-06-30 08:57 评论
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