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“云时代”PaaS市场未来将归向何方?

2015年以来,随着国家对“互联网+”和“万众创业”的扶持倡导,新形式的互联网产品和APP极速增加,加上阿里、腾讯为代表的巨头入局带来的技术突破,PaaS模式的云计算很可能将在2016年迎来一个小风口,进入快速发展期。

开发工具/算法 | 2016-02-03 10:03 评论

联发科首颗16nm处理器完全揭晓:8核A53

非常意外的是,P20并没有采用Big.Little的大小核设计,而是8颗A53核心,也就是P10的正统继任者,主频提升到2.3GHz,CPU部分性能提升15%,GPU更是提升50%。

封装/测试 | 2016-02-03 09:53 评论

iPhone 5SE、iPad Air 3要来了

2月3日消息,台湾产业链给出确定消息称,苹果将在3月15日举行春季新品发布会,而之前美国媒体也给出了相同的消息,如果不出意外,应该就是这天了。

工艺/制造 | 2016-02-03 09:48 评论

FPGA应用于智慧医疗的优势有哪些?

FPGA应用于智慧医疗的优势有哪些?

智慧医疗整合个人生理状态感测与结合物联网,是众多IoT应用中的重点项目,因为医疗IoT应用市场的特殊性,不仅相关设备需达到高稳定性要求,同时所开发的产品受法规、产品验证严格管制,选择开发平台就成为左右成败的重要关键。

可编程逻辑 | 2016-02-03 09:46 评论

华为30亿美元终端研发费用投向何方?物联网还是VR

华为消费者业务手机产品线副总裁李昌竹表示,华为终端在2015年的收入超过200亿美元,而依照华为的惯例,每年会将10~15%收入投入研发,也就是说,2016年,华为终端的研发资金将达到20亿~30亿美元。

工艺/制造 | 2016-02-03 09:46 评论

Helio X20被曝过热 联发科或再遭重创

对于Helio X20被曝光出来的发热问题,目前联发科并未正面回应,最终的原因是否来自于台积电20nm HPM工艺,还有待确认。

封装/测试 | 2016-02-03 09:41 评论

Type-C与USB 3.1传输接口成2016年3C新亮点 芯片提前爆量

Type-C与USB 3.1全新的传输接口确实是2016年3C产品的新亮点,不过,在客户订单总有个先来后到的顺序下,Type-C规格拔得头筹已是不争的事实。

工艺/制造 | 2016-02-03 09:32 评论

解密2015全球半导体产业“整并疯”

这股整并风潮吹得多剧烈,从半导体知名研究机构IC Insights去年下半年做的一份统计就能看出。去年上半年,半导体产业的并购金额达到726亿美元,这是前5年加总的6倍,累积到去年9月时,并购金额已经来到770亿元的规模。

IC设计 | 2016-02-03 09:32 评论

依靠HiLink计划 能否成就华为在智能家居市场的野心

依靠HiLink计划 能否成就华为在智能家居市场的野心

自从华为智能家居战略亮相荣耀两周年发布会以来,华为HiLink计划就得到了业界普遍的关注。而随着2016年的到来,华为HiLink计划将如何演绎智能家居生活?其对国内智能家居市场将带来怎样的变革?华为HiLink计划暗藏着华为怎样的野望?

其它 | 2016-02-03 09:29 评论

华为雄心万丈 今年手机销量目标或不止1.3亿!

承接2015年的优秀表现,华为内部提出了今年实现1.3亿部手机销量的目标,不过据坊间传出的消息是这个1.3亿部只是保底目标,最高的目标可能是1.5亿部。

其它 | 2016-02-03 09:26 评论

AMD全新架构恐怖:狂堆32个核心64线程!

Intel处理器现在已经做到了最多18核心,接下来两代服务器平台将分别增至24个、28个核心,但更加疯狂的还是AMD,其全新Zen架构将堆到最多32个!

IC设计 | 2016-02-03 09:23 评论

存储器封测厂力成与紫光合作的3个因素

存储器封测厂力成董事长蔡笃恭表示,力成与中国紫光合作,主要有3个因素。蔡笃恭指出,未来1年到2年,会有很多并购的案子陆续出现。

封装/测试 | 2016-02-03 09:23 评论

联发科营收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出货

在2016年第1季有中国农历春节假期的工作天数缩减影响,总经理谢清江初估联发科第1季营收将介在新台币525亿~574亿元间,季减约7~15%,毛利率则仍有破底压力,介在37~40%中间。

IC设计 | 2016-02-03 09:15 评论

台积电南京12寸晶圆厂投资案今天举行审查会议

经济部投审会审查会议,今天将会讨论台积电十二寸晶圆厂赴大陆的投资案。外界预估,由于台积电案件已通过关键技术审查小组会议,且为独资案,背景较单纯,过关的机率高。

工艺/制造 | 2016-02-03 09:07 评论

不需要崇洋媚外 华为Mate 8/OPPO R7s/红米Note 3/锋尚MAX为国产机代言

国产手机在市场的占比份额在逐年增加,这当然是个很好的现象,这意味着国产手机各方面已经越来越强,而且价格方面的优势始终“恒定”,再加上几个“脸熟”的品牌,自然能够吸引消费者更多的关注。

工艺/制造 | 2016-02-03 09:01 评论

从“蜂鸟”到自主架构猫鼬” 回顾三星移动处理器15年进化史

从经典的“蜂鸟”到名扬四方的“猎户座”再到即将问世的自主架构“猫鼬”处理器、从单核心到big.LITTLE八核心架构、从2000年的250nm工 艺制程到2015的第二代3D晶体管14nm FinFET工艺、从苹果的第一代iPhone到魅族的MX4 Pro再到即将发布的Galaxy S7……

IC设计 | 2016-02-03 00:56 评论

Fitbit/Misfit陷增长瓶颈 智能手环的前景在哪?

从2015年相关数据的调研情况来看,意义非凡的标榜之后,以智能手环为代表的运动类可穿戴设备的热潮并未持续火热太久,产品创新上似乎也陷于乏术。那么,这些曾经独领风骚的智能手环厂商,如今过得怎么样了呢?

工艺/制造 | 2016-02-03 00:47 评论

服务器芯片投建有遍地开花之势 背后要多一些市场逻辑

到目前为止,从X86到Power再到ARM的服务器芯片都已经在中国开始布局,再加上中国自主的龙芯、兆芯、飞腾、申威等服务器芯片,服务器芯片投建有遍地开花之势。

IC设计 | 2016-02-03 00:34 评论

CMOS图像传感器订单生变 索尼将减少部分半导体投资

“将减少一部分半导体投资”(索尼代表执行董事副社长兼CFO吉田宪一郎)。索尼对过去表现良好的元器件业务踩下了急刹车。吉田宪一郎解释说:“效益最好的CMOS图像传感器在(2015年)11月以后,客户订单发生了变化。背景是智能手机市场环境发生了变化。”

传感技术 | 2016-02-03 00:32 评论

满足这5个条件才能支持快充 与处理器功能无关

满足这5个条件才能支持快充 与处理器功能无关

我们经常在评测或是厂商宣传中看到某某手机搭载高通骁龙XXX处理器,支持快速充电技术。而在高通官网中笔者也发现快充的字眼是写在处理器参数表里头的,这就很容易让消费者误以为,搭载骁龙XXX处理器的手机就支持快速充电,其实这是不正确的,为什么?

缓冲/存储技术 | 2016-02-03 00:21 评论
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