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SIA-2017上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会

时间:2017年05月4-6日 地点:国家会展中心(上海虹桥)。

2016-10-19 11:21 评论

联发科新芯片 魅族有意优先配

联发科Helio P系列家族再添新成员,新推出的Helio P15锁定中阶机款的处理器,晶片采用台积电的28奈米制程,法人预料,Helio P15将成为今年联发科最热销晶片P10的「接班人」。

IC设计| 2016-10-19 11:17 评论

台积电携新思 合食7nm

电子设计自动化(EDA)工具及硅智财厂新思科技(Synopsys)与晶圆代工龙头台积电扩大合作,双方合作推出针对台积电的高效能运算(High Performance Compute,HPC)平台创新技术,这些新技术是由新思科技与台积电合作的7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供。

工艺/制造| 2016-10-19 11:12 评论

锤子M1L咖啡色开箱:十分不“罗永浩” 设计转型大众审美

锤子M1L咖啡色开箱:十分不“罗永浩” 设计转型大众审美

去下包装盖以后,盒子分为独立的三部分,以掀开的方式可以看到主机、数据线、充电插头,至于卡针和保修则被放至于主机的下面。接下来是Smartisan M1L开箱图文评测,一起看一下吧~~

设计测试 | 2016-10-19 10:58 评论

英特尔发布Q3财报:净利34亿美元 同比增长9%

英特尔今天公布了截止10月1日的2016财年第三财季财报。报告显示,公司该季营收为158亿美元,去年同期为145亿美元,同比增长9%;按美国通用会计准则计(GAAP),净利润为34亿美元,去年同期为31亿美元,同比增长9%。

IC设计| 2016-10-19 10:56 评论

联发科否认出售杰发生变 称:审查程序正常进行

针对媒体报导业外收益恐生变,联发科今天回应表示,本案由四维图新依据地区法规提出相关申请,审查进度依程序正常进行中,联发科与四维图新均将依相关法规公告进度。上述报导为媒体自行臆测,与目前本件审查状况不符。据了解,联发科仍预期年底完成交割。

MCU/控制技术| 2016-10-19 10:51 评论

锤子Smartisan M1/M1L上手体验:骁龙821满血助阵 彪悍配置秒群雄 逐鹿机海终有时?

锤子Smartisan M1/M1L上手体验:骁龙821满血助阵 彪悍配置秒群雄 逐鹿机海终有时?

Smartisan M1手机采用了5.15英寸屏幕,Smartisan M1L则为5.7英寸。整机采用对称式设计,隐藏式卡槽的设计在这一代产品上回归,支持双卡双待。此外,接口也采用今年趋于主流的Type-C接口,并且在该处支持灯光辅助。

设计测试 | 2016-10-19 10:43 评论

锤子SmartisanM1/M1L评测:骁龙821+索尼IMX318+更好的Smartisan OS 3.1 为啥不是T3?

锤子SmartisanM1/M1L评测:骁龙821+索尼IMX318+更好的Smartisan OS 3.1 为啥不是T3?

我们期待 T3,是因为我们期待着这家产品销量和品牌声量完全不对等的公司,可以给热闹但却乏味的智能手机市场带来一些不一样的东西。可能更重要的是,在残酷的市场面前,我们期待着这家喜欢不按常理出牌但却聚集了一群死忠粉的公司,能够以它所有的方式继续停留在我们的视野里。

设计测试 | 2016-10-19 10:36 评论

联发科订单满载 带旺半导体封测厂业绩

联发科今年订单满手,Helio P系列芯片更推新利器抢市,让封测厂也连带受惠。

封装/测试| 2016-10-19 10:28 评论

联发科两项对内地投资案获核准 静候物联网风口

联发科两项对内地投资案获核准 静候物联网风口

近日,联发科两项对内地投资案获核准,合计投资金额超过1.9亿美元,其中,对平潭股权投资基金的增资金额高达1.6亿美元,这也创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。

IC设计 | 2016-10-19 10:23 评论

与三星争A11芯片订单 台积电表示有信心

和上一代产品一样,iPhone 7/7 Plus 所搭载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工艺和台积电的 16nm 工艺。不过,三星已于近日率先宣布 10nm 制程已进入量产阶段,成为业界第一家。

工艺/制造| 2016-10-19 10:21 评论

移动处理器市场群雄逐鹿 小米抢占一隅之地

移动处理器市场群雄逐鹿 小米抢占一隅之地

根据数据,小米代号为Meri的一款新机,搭载了一颗主频为1.4GHz的八核ARM处理器,屏幕尺寸为5.1英寸。而另外一款手机硬件监测软件AIDA64显示,小米Meri还有一个高性能版本。它采用了5.46吋屏幕和2.2GHz的八核处理器,GPU的型号为Mali-T860MP4。

IC设计 | 2016-10-19 10:14 评论

锤子M1/M1L全面评测:骁龙821+2300万像素?硬起来的老罗这回能成?

锤子M1/M1L全面评测:骁龙821+2300万像素?硬起来的老罗这回能成?

终于盼到指纹“妥协”后的外观;骁龙821+4GB~6GB的运行内存,锤厂终于认真讲配置了;新款IMX318,2300万像素,对焦依旧是个心病成像素质不用质疑;对于Smartisan OS 3.0,系统新功能是够炫,但实用吗?如果一定要去评价M1和M1L,我倒觉得老罗这回能成?

设计测试 | 2016-10-19 10:08 评论

手机NFC功能:不止近距离传输那么简单

手机NFC功能:不止近距离传输那么简单

NFC是Near Field Communication的缩写,即近场通信,是一种近距离无线通信技术。这个技术由非接触式射频识别(RFID)演变而来,由飞利浦半导体、诺基亚和索尼共同研制开发,其基础是RFID及互连技术。

RF/无线 | 2016-10-19 10:05 评论

高通发布5G芯片骁龙X50 比4G快100倍2018年商用

高通前天发布了其最新研发的手机芯片 X50,面向智能手机和家庭无线网络,采用第五代通信技术,速度可达当前 4G 手机上网速度的 100 倍,比有线通信光纤 Google Fiber 快 10 倍,最高速率可达 5Gbps。预计装备此款芯片的智能手机将在 2018 年上市。

IC设计| 2016-10-19 10:01 评论

罗永浩:我受尽屈辱 要靠这款手机证明给你看!

罗永浩:我受尽屈辱 要靠这款手机证明给你看!

老罗一边讲着段子逗得现场观众高差迭起一遍发布了锤子科技的新一代旗舰机型Smartisan M1/M1L,分别是5.15和5.7英寸,这是罗永浩从4年前创办锤子科技后,推出的第三代手机产品,搭载了最新的高通821处理器、2300万像素的索尼IMX138摄像头等业内最顶尖部件。

光电/显示 | 2016-10-19 09:54 评论

锤子M1和M1L对比:差价300元 差别有多少?

昨天,锤子科技在上海发布了锤子手机Smartisan M1系列,一共有三个版本:M1、M1L和M1L咖啡金皮革版。M1为5.15吋,M1L为5.7吋。除了大小之外,M1和M1L还有哪些不同呢?

其它| 2016-10-19 09:44 评论

iPhone7中的FPGA芯片透露苹果未来AI动向

iPhone7中的FPGA芯片透露苹果未来AI动向

iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片,该芯片来自莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor),FPGA即现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array)。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的。

IC设计 | 2016-10-19 09:39 评论

解析:我国MEMS传感器行业三大挑战和四大趋势

解析:我国MEMS传感器行业三大挑战和四大趋势

如今,我国作为全球最大的电子产品生产基地,正消耗着全球四分之一的MEMS器件。但目前,我国大部分MEMS传感器仍依赖进口。国内MEMS传感器也仍以中低端为主,技术相对落后,这一局面将在较长时间里一直存在下去。那么,各家MEMS企业又该如何摆平心态,正视这一挑战,从而寻找其中的发展商机呢?

传感技术 | 2016-10-19 09:35 评论

【视点】小米科技内忧外患 东山再起困难重重

【视点】小米科技内忧外患 东山再起困难重重

内忧外患,小米手机“押宝”线下店铺。雷军称五年内将开1000家实体店;遭遇竞争者围攻、销量高增长中止,小米面临转型困境...

嵌入式设计 | 2016-10-19 09:29 评论
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