电子工程新闻_电子工程行业资讯

鸿海7000亿日元收购夏普 4年“鸿夏恋”终结

2月25日上午消息，据《日本经济新闻》报道，夏普2月25日召开临时董事会，决定接受鸿海集团包括直接出资在内的7000亿日元（约408亿元人民币）的援助，进入鸿海旗下。

光电/显示 | 2016-02-25 11:14 评论

泡沫乍现机器人产业资本高烧多地盲目上马

目前我国已成为全球最大的机器人市场，但《经济参考报》记者近期在多地调研发现，有些地方政府盲目规划、上马机器人产业园，带动企业、资本一哄而上，产能过剩、高端产业低端化等隐忧已经初步显现。

嵌入式设计 | 2016-02-25 11:06 评论

小米5是不是黑了“黑科技”？

还是来谈谈小米5 吧，在此之前已经有无数条曝光已经再无新料可言，但这还不是最令人失望的，最主要的是整场发布会下来，给笔者的感觉就是这是一场很普通、甚至有点缺乏科技感的发布会，小米5 也算得上年度大作，反而还显得比较中庸——没错，是真的中庸。

工艺/制造 | 2016-02-25 10:50 评论

继续耍猴？小米5标准版降频 Are you ok？

在昨天小米5发布之前，就有不少网友反映、媒体报道了关于小米5采用的高通骁龙820降频的问题。

工艺/制造 | 2016-02-25 10:49 评论

三星GalaxyS7和GalaxyA智能手机选用英飞凌安全与射频元件

全球市场领袖三星利用来自英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）的安全与RF（射频）元件打造全新三星GalaxyS7和GalaxyA手机。

RF/无线 | 2016-02-25 10:47 评论

小米5评测：失望or惊喜？新旗舰表现究竟如何

在经历了小米Note的失败以及未达标的手机销售量之后，小米5的推出被寄予更多厚望。经历了19个月的“精细研磨”，这款小米5又将给我们带来怎样的惊喜?

设计测试 | 2016-02-25 10:35 评论

三星S7为何不用苹果都说好的USB Type-C

在前几天正式发布的三星Galaxy S7/S7 edge在硬件配置几乎接近完美，却唯独缺少了一样：USB Type-C，这个苹果都说好的新型接口，为什么三星这次却选择了不跟随？三星自己给了答复。

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2016-02-25 10:29 评论

大闹天宫！小米5评测：比肩iPhone 6s Plus、Galaxy Note5 十大黑科技加身！

十大黑科技加身的小米5很是让人期待！米5终于在昨天和我们正式见面了，它是第一个大批量上市开卖（3月1日）的骁龙820手机。一键换机、NFC、全网通3.0、四轴光学防抖，跑分霸道，还能颜值比拼！

设计测试 | 2016-02-25 10:29 评论

Spotify决定采用Google云端平台服务亚马逊、微软出局！

为了让用户随时随地享有更快更好的音乐体验，串流音乐服务商 Spotify 稍早宣布，今后将采用 Google 云端平台（Google Cloud Platform）服务，不仅省去自建与维护数据中心的麻烦，也为因应庞大市场需求增强服务品质。

网络/协议 | 2016-02-25 10:24 评论

Intel 10nm处理器将支持AVX-512指令集 AMD追不上

Intel的AVX指令集已经出过两代，而明年的10nm Cannonlake将支持AVX-512指令集，AMD的Zen架构才支持到256位AVX指令集。

设计测试 | 2016-02-25 10:23 评论

展讯/锐迪科合并实现紫光“从芯到云”战略

紫光集团董事长赵伟国发送全体内部员工邮件宣布，展讯和锐迪科两家公司纳入到统一的管理体系中。从今天起，展讯和锐迪科共享技术和知识产权，统一规划产品蓝图，共同努力实现紫光集团“从芯到云”的企业战略。

IC设计 | 2016-02-25 10:10 评论

挖掘机cpu＋DDR4：AMD嵌入式处理器更新

2015年10月份，AMD发布了新的R系列嵌入式处理器“Merlin Falcon”，首次采用挖掘机CPU架构、DDR4内存。今天，AMD G系列嵌入式处理器也更新了，同样升级到了挖掘机、DDR4。

2016-02-25 10:08 评论

新技术可让WiFi功耗降万倍：3年内上市

据外媒报道，美国华盛顿大学的计算机科学家和工程师宣布，已找到一种方式，使WiFi信号传输的功耗降低至传统方式的万分之一。

RF/无线 | 2016-02-25 10:05 评论

真的是14英寸中最薄？盘点那些轻薄本本

年来，随着英特尔Core M处理器的出现，各种轻薄化，无风扇的笔记本电脑纷纷出现。

设计测试 | 2016-02-25 10:00 评论

5G和物联网商机庞大诺基亚抢先卡位

诺基亚于MWC 2016宣布公司在5G技术和物联网的策略发展方向，并聚焦收购阿尔卡特-朗讯之后规模近乎翻倍的市场潜在商机。

网络/协议 | 2016-02-25 09:51 评论

2015年SSD出货量三星稳居龙头 SanDisk/金士顿差距大

根据Trenfocus的统计报告，三星占据了SSD总出货量的43.8%，稳稳的占据第一的位置，第二位SanDisk只占了10.9%，接下来依次是金士顿（10%）、Intel（7.3%）、建兴（6.2%）和美光（5.4%）。

缓冲/存储技术 | 2016-02-25 09:49 评论

展讯与是德科技签署合作备忘录联手开发移动芯片先进技术

为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，24日正式与是德科技公司 (NYSE: KEYS) 签署合作备忘录，将共同联手致力于移动芯片先进技术的研发。

网络/协议 | 2016-02-25 09:46 评论

ARM Cortex-A32构架分析下一代物联网产品“默认方案”？

ARM构架的处理器凭借其优秀的能耗比，一直占据着移动/嵌入式设备市场。其因为智能手机的爆发而为大家所熟知，A8/A9/A15、A12/A53/A57/A72等一代代CPU构架更是机友心中的时代印记。而刚发布的A32，又在效能比上越走越远了。

MCU/控制技术 | 2016-02-25 09:40 评论

小米5高配版评测：做工扎实系统反应灵敏乐MaxPro会是对手吗？

作为国产品牌中的领军者，小米手机每一年的年度旗舰产品都十分让人期待，除了一贯的性价比特点以外，小米越来越高的产品格调，也吸引了一部分“非米粉”的关注。

封装/测试 | 2016-02-25 09:33 评论

奥特斯半导体封装载板工厂喜获认证首条产线批量投产

历时17个月，全球领先的高端印刷电路板制造商奥特斯位于重庆的新工厂近日喜获半导体封装载板生产资质认证，工厂的两条产线之一将首先启动批量生产，为微处理器提供半导体封装载板，即倒装球栅阵列封装载板。

IC设计 | 2016-02-25 09:32 评论

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