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半导体整并再掀高潮 类比IC厂ADI 美信传也将合并

 半导业整并风方兴未艾,有鉴于智能手机成长进入高原期,在强者恒强的驱使下,美国两大类比IC厂Analog Devices(简称ADI)与美信半导体(Maxim Integrated Products)也传出将合并消息。

2015-10-16 10:14 评论

苹果6S同价不同芯 苹果承认性能存在3%左右差别

iPhone 6s由于分别采用三星与台积电代工厂制造的A9处理器,在效能、电力续航表现有差异引发了“芯片门”。对此,苹果回应称,一些实验室的测试方法,并不能代表现实世界中的使用情况,“即便考量到采用不同零件的情况,差别都维持在2%-3%左右”。

其它| 2015-10-16 10:14 评论

硬件研发、嵌入式技术演进:MDCC IoT峰会日程揭晓

今年MDCC IoT峰会由两个技术专场组成:硬件开发与技术专场、嵌入式开发专场,从底层的嵌入式系统架构优化,到涉及产品开发环节的技术选型,以不同角度分享一年技术趋势与实践经验。

嵌入式设计| 2015-10-16 10:13 评论

中国这几家柔性OLED面板正在赶日超韩

以京东方(BOE)和华星光电(CSOT)为代表,中国面板企业在柔性OLED面板技术和产线上的布局开始展现追赶日韩企业的势头,确切地说,应该是马不停蹄。

光电/显示| 2015-10-16 10:12 评论

苹果“芯片门”耗电之谜 行内人这样说

iPhone 6S晶片门延烧,而一位半导体业界的行内人角度,去探讨三星跟台积电两种CPU的耗电差异之谜,并指出正常使用下,就算CPU多耗电20%,平均计对续航力只有2到3%的影响,的确分别不大,大家实在不需要买到三星版iPhone 6S就跑去Apple Store退货。

其它| 2015-10-16 10:10 评论

国产手机就应该便宜卖吗?

“国产手机就应该便宜卖吗?”其实涉及到这个问题,小编就开启毒舌吧,现在不是国产手机想便宜卖。而是卖贵了没人买!至于为什么没人买?那就得从各个方面一一说起了,小编今天就冒死谈一谈国产众多手机的现状。

其它| 2015-10-16 10:06 评论

芯片厂商并购迭起 这个冬天有点冷

今年以来,半导体行业已宣布了规模超过760亿美元的并购交易,创下了有史以来的最高年度记录。目前,芯片制造商Fairchild正寻求潜在买家、模拟设备公司Analog Devices和对手美信半导体正就并购事宜展开谈判、SanDisk则聘请了一家银行探寻业务出售……芯片制造商的并购步伐简直停不下来。

其它| 2015-10-16 10:04 评论

4G+带来极速网络 Qualcomm骁龙LTE Modem加速载波聚合(CA)商用进程

随着IoT时代的到来,用户对高速网络的需求日渐突显。在电子产业链的共同努力下,代表更高带宽和上下行速率的4G+(载波聚合)网络紧随4G网络而至,最高实现五个载波聚合、提供下行600Mbps上行100Mbps速率的构想正一步步走进现实。

其它| 2015-10-16 10:00 评论

TI推出针对3D打印的高速DLP(R)芯片组

德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)日前推出了为3D打印和平板印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片组成,与现有的DLP9000芯片组相比,它可以为开发人员提供高达5倍的连续数据流支持。

可编程逻辑| 2015-10-16 10:00 评论

Cadence与imec完成5nm测试芯片设计定案

纳米电子研究中心爱美科(imec)与益华电脑(Cadence Design Systems)日前共同宣布,采用极紫外光微影制程(EUV)与193浸润式(193i)微影技术完成首款5纳米测试芯片的设计定案(tapeout)。

IC设计| 2015-10-16 09:54 评论

芯片巨头积极布局新兴业务 自救?机遇?

较长时期以来,高通竞争对手英特尔一直没有放弃进入手机端努力,而通过布局服务器和PC,高通也埋伏到了英特尔后院。以高通、英特尔为代表的半导体产业,去年以来竞争和整合实际上已经白热化。

其它| 2015-10-16 09:54 评论

今年的高交会 元器件商会带来哪些黑科技?

在产业链的上游,元器件厂商也已经憋出了不少黑科技,在近期的高交会电子展新闻发布会上,东芝、村田、松下和京瓷等日系厂商已经透露了各自的一些新产品以及新技术。

其它| 2015-10-16 09:54 评论

性价比凸显 推荐集成电路和显示器件

电子行业的投资性价比已经凸显。截止到9月底,电子行业的估值47.7倍,接近行业中值水平44.3倍。在低利率通道下,根据DCF模型,资产将拥有更高的贴现价值,对应的资产估值水平将会更高。同时,外部的资金环境和政策环境较历史同期有明显向好。

光电/显示| 2015-10-16 09:48 评论

智能手机及PC影响 2015年全球半导体营收将衰退0.8%

根据国际顾问暨研究机构Gartner预测,2015年全球半导体营收总金额将达到3,378亿美元,除较2014年减少0.8%,也是继2012年下滑2.6%以来首见萎缩;上一季Gartner原本预测市场全年将成长2.2%。

工艺/制造| 2015-10-16 09:46 评论

芯片制造商正抱团取暖以削减成本

据彭博社报道,几十年来,当兼并浪潮席卷高科技行业的时候,芯片制造商们一直在袖手旁观。如今,他们正以创纪录的速度实施并购交易,原因是随着成本激增和客户群缩小,他们急需抱团取暖。今年以来,芯片制造行业已宣布的并购交易规模超过了760亿美元,为有史以来年度最高记录。

其它| 2015-10-16 09:44 评论

手机行业代工厂为何频现倒闭?

如今代工厂生产一部手机的利润已十分微薄,甚至除去人工和设备成本外,几乎难以获得利润。

其它| 2015-10-16 09:42 评论

变合作伙伴?传三星将为华为提供麒麟处理器芯片

OFweek电子工程网讯:北京时间10月16日消息,科技网站Phonearena今日刊文称,台积电此前宣布将为华为的麒麟处理器提供芯片,并采用自家的16nm FinFET工艺。但现在有消息称,三星也将为华为制作处理器芯片。

嵌入式设计| 2015-10-16 09:38 评论

DRAM大动作:紫光、美光、南亚科技或将“联姻”

台湾最大的DRAM(动态随机存储器)厂商南亚科技与美国DRAM厂商美光科技以及中国大陆的半导体企业紫光集团3家企业将开展合作的预测浮出水面。

缓冲/存储技术| 2015-10-16 09:36 评论

“芯片门”能否给苹果的双供应商策略敲响警钟?

十几年来,双供应商策略解决了苹果产品的产能问题,帮助苹果成为全球供应链管理水平最高的企业之一。也正是这种高效的供应链管理策略,让苹果走向了巅峰。然而,苹果的这一策略一直没有触及到终端产品最核心的部件:主控芯片。

其它| 2015-10-16 09:34 评论

AMD 2015第三季度财报发布 营收同比下降26%

AMD周四公布了第三季度财报。该季度,疲软的PC芯片销售给AMD业绩造成了不利影响。不过该公司披露称,与一家中国公司的交易带来了3.71亿美元的现金流入,并有助于未来进一步削减成本。

工艺/制造| 2015-10-16 09:29 评论
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