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英特尔将有八核心芯片 Cannonlake将首次采用10nm工艺制造

“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心与聚合一致性光纤(CCF),功能类似北桥。”照此说法,Cannonlake的进步将是革命性的,不仅仅是核心数量猛增,更是会做成SoC单芯片,将整个芯片组完全纳入进来,聚合一致性光纤这种更是服务器级别的特性。

其它| 2015-10-16 10:50 评论

华为麒麟处理器 继续选择台积电还是改嫁三星?

10月16日消息,科技网站Phonearena今日刊文称,台积电此前宣布将为华为的麒麟处理器提供芯片,并采用自家的16nm FinFET工艺。但现在有消息称,三星也将为华为制作处理器芯片。

工艺/制造| 2015-10-16 10:44 评论

iPad Pro布局立意深远 能重振平板电脑市场吗?

平板电脑销售一直步履蹒跚已经不是秘密。正因为如此,新款iPad成为新一季苹果产品发布会上的重磅消息之一才让人特别感兴趣。

其它| 2015-10-16 10:36 评论

台积电2015第三季度财报发布 净利润同比下滑1.3%

台积电表示,受新兴市场对智能手机需求的减少,以及市场竞争加剧的影响,该公司第三季度净利润为新台币753.3亿元,环比下滑5.1%,同比下滑1.3%。

工艺/制造| 2015-10-16 10:36 评论

2015年下半年中国手机地图市场行情发展趋势预测

OFweek电子工程网讯:截止2015年上半年,中国手机地图用户规模达5.53亿人,环比增长3.2%,增速有所放缓。在市场格局方面,高德、百度地图竞争升级,高德地图以30.7%的占比排名第一,百度地图以27.9%排名第二,在未来相当长的时期内,百度地图与高德地图双雄局面将持续。

光电/显示| 2015-10-16 10:29 评论

历时17年 苹果iMac成为“国民电脑”不易

苹果上线了一个新的页面,将 1998 年初代 iMac(iMac G3)与 2015 iMac 进行对比:多出1400 万像素、图形处理器速度提升 62000 倍、中央处理器提升 366 倍……看到这些数字,我们才发现在过去 17 年间 iMac 经历了这么多变化。

其它| 2015-10-16 10:29 评论

MacBook Pro与Surface Book:继承or颠覆?

MacBook Pro与Surface Book:继承or颠覆?

苹果和微软,两者就像是天生对手般的存在,OS X与Windows,MacBook与Surface,无不被作为对比的对象。对比SurfaceBook以及2015款的MacBook Pro,面对不同门派的二者,大家会做出什么选择?

其它 | 2015-10-16 10:28 评论

为给苹果组装芯片 日月光鸿海上演“宫心计”

美国《华尔街日报》网络版15日撰文指出,台湾芯片封装厂商矽品精密最近成了一块“香饽饽”,日月光半导体和全球第一大电子产品代工厂商鸿海精密为了获得这家公司的控制权展开了激烈竞争。俗话说,“鹬蚌相争,渔翁得利”,在这场争夺战中,苹果却成为了真正的赢家。

工艺/制造| 2015-10-16 10:28 评论

中国手机行业要变天 代工厂频现倒闭

OFweek电子工程网讯:据最新报道,手机整个产业的大生产热潮正在逐渐冷却,但是2013年智能手机井喷的后遗症却仍然笼罩市场。对2014年继续增长的错误判断导致多数手机品牌库存增高,手机销量不及预期。作为上游的手机代工厂的发展逐渐停滞,手机厂商已无法消化每日从产线下来的新机器。

其它| 2015-10-16 10:22 评论

天下手机之小米:明天的路该往哪走?

小米手机的历史不用多说,其辉煌也不容忽视。从其成立到现在已经五年多了,小米取得了成绩,也面临着问题,那么,它的明天在哪里?

其它| 2015-10-16 10:16 评论

半导体整并再掀高潮 类比IC厂ADI 美信传也将合并

 半导业整并风方兴未艾,有鉴于智能手机成长进入高原期,在强者恒强的驱使下,美国两大类比IC厂Analog Devices(简称ADI)与美信半导体(Maxim Integrated Products)也传出将合并消息。

2015-10-16 10:14 评论

苹果6S同价不同芯 苹果承认性能存在3%左右差别

iPhone 6s由于分别采用三星与台积电代工厂制造的A9处理器,在效能、电力续航表现有差异引发了“芯片门”。对此,苹果回应称,一些实验室的测试方法,并不能代表现实世界中的使用情况,“即便考量到采用不同零件的情况,差别都维持在2%-3%左右”。

其它| 2015-10-16 10:14 评论

硬件研发、嵌入式技术演进:MDCC IoT峰会日程揭晓

今年MDCC IoT峰会由两个技术专场组成:硬件开发与技术专场、嵌入式开发专场,从底层的嵌入式系统架构优化,到涉及产品开发环节的技术选型,以不同角度分享一年技术趋势与实践经验。

嵌入式设计| 2015-10-16 10:13 评论

中国这几家柔性OLED面板正在赶日超韩

以京东方(BOE)和华星光电(CSOT)为代表,中国面板企业在柔性OLED面板技术和产线上的布局开始展现追赶日韩企业的势头,确切地说,应该是马不停蹄。

光电/显示| 2015-10-16 10:12 评论

苹果“芯片门”耗电之谜 行内人这样说

iPhone 6S晶片门延烧,而一位半导体业界的行内人角度,去探讨三星跟台积电两种CPU的耗电差异之谜,并指出正常使用下,就算CPU多耗电20%,平均计对续航力只有2到3%的影响,的确分别不大,大家实在不需要买到三星版iPhone 6S就跑去Apple Store退货。

其它| 2015-10-16 10:10 评论

国产手机就应该便宜卖吗?

“国产手机就应该便宜卖吗?”其实涉及到这个问题,小编就开启毒舌吧,现在不是国产手机想便宜卖。而是卖贵了没人买!至于为什么没人买?那就得从各个方面一一说起了,小编今天就冒死谈一谈国产众多手机的现状。

其它| 2015-10-16 10:06 评论

芯片厂商并购迭起 这个冬天有点冷

今年以来,半导体行业已宣布了规模超过760亿美元的并购交易,创下了有史以来的最高年度记录。目前,芯片制造商Fairchild正寻求潜在买家、模拟设备公司Analog Devices和对手美信半导体正就并购事宜展开谈判、SanDisk则聘请了一家银行探寻业务出售……芯片制造商的并购步伐简直停不下来。

其它| 2015-10-16 10:04 评论

4G+带来极速网络 Qualcomm骁龙LTE Modem加速载波聚合(CA)商用进程

随着IoT时代的到来,用户对高速网络的需求日渐突显。在电子产业链的共同努力下,代表更高带宽和上下行速率的4G+(载波聚合)网络紧随4G网络而至,最高实现五个载波聚合、提供下行600Mbps上行100Mbps速率的构想正一步步走进现实。

其它| 2015-10-16 10:00 评论

TI推出针对3D打印的高速DLP(R)芯片组

德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)日前推出了为3D打印和平板印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片组成,与现有的DLP9000芯片组相比,它可以为开发人员提供高达5倍的连续数据流支持。

可编程逻辑| 2015-10-16 10:00 评论

Cadence与imec完成5nm测试芯片设计定案

纳米电子研究中心爱美科(imec)与益华电脑(Cadence Design Systems)日前共同宣布,采用极紫外光微影制程(EUV)与193浸润式(193i)微影技术完成首款5纳米测试芯片的设计定案(tapeout)。

IC设计| 2015-10-16 09:54 评论
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