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2017年新能源汽车将爆发 零组件供应商的新机会在哪?

2016年包括三星、高通、联发科在内的手机消费领域的领导厂商纷纷杀入汽车半导体,与老玩家争夺新市场。于是我们做了一次深度梳理,零组件供应商在哪些车用细分应用和市场存在新机会?

其它 | 2017-02-07 09:29 评论

华力微挖角联电 加速高端工艺研发进程

继台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等陆续加入大陆企业之后,近期传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队,希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题,加速为联发科代工芯片的量产进程。联电否认大批团队遭挖角的传言,表示内部仅有人员正常流动。

工艺/制造 | 2017-02-07 09:26 评论

移民造就了美国!科技界联合反对特朗普移民禁令

移民造就了美国!科技界联合反对特朗普移民禁令

据外媒报道,包括苹果、谷歌(微博)、微软、Facebook和Twitter在内的97家美国科技公司今日向美国第九上诉巡回法院提交了诉讼陈情摘要,表达了对特朗普移民禁令的反对立场。

嵌入式设计 | 2017-02-07 09:22 评论

新TII制程技术实现更小特征尺寸 英特尔先来抢人

新TII制程技术实现更小特征尺寸 英特尔先来抢人

美国柏克莱实验室(Berkeley Lab)的研究人员日前发表最新的“倾斜离子注入”(tilted ion implantation,TII)制程,据称能够降低制造先进芯片的成本、缩短研发时间,同时实现比当今最先进制程更小达的9奈米(nm)特征尺寸。

工艺/制造 | 2017-02-07 09:16 评论

检视高通收购恩智浦可能遇到的障碍

有几位半导体产业专家以及中国产业界人士也认为,高通-恩智浦合并案越来越高的不确定性,并不只是受到中国政府影响,还有来自新上任的美国川普政权,因为后者的贸易政策似乎正快速转向“硬式外交”。

IC设计 | 2017-02-07 09:11 评论

引进多所名企名校 合肥新站高新区宜业宜居

又有名企名校的新项目即将落地新站高新区了。昨日下午,合肥新站高新区举行招商引资项目集中签约仪式,包括京东方、合肥一六八中学等45个项目成功签约,总投资达到305亿元。名企名校进驻,新站高新区今后将更加宜业宜居。

IC设计 | 2017-02-07 09:08 评论

分拆内存业务 利于巩固东芝/威腾阵营的NAND Flash实力

最新调查显示,日本大厂东芝为提升半导体业务竞争力,已正式宣布将在今年3月31日前完成分拆内存业务,预期分拆后的新公司将有更多经营弹性及更佳的筹资能力,长期而言对东芝/威腾电子阵营在NAND Flash产能提升、产品开发均有所帮助。

缓冲/存储技术 | 2017-02-07 09:06 评论

集群效应显现 我国半导体产业黄金期已至

集群效应显现 我国半导体产业黄金期已至

2017年大陆半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造,以及材料与设备逐步突破的方向全面发展,不但产业链趋于完整,集群效应也开始显现,等同大陆半导体业的发展即将再下一城。

IC设计 | 2017-02-07 09:05 评论

去高通化 小米独立研发处理器自力更生

小米正自主研发手机处理器的事情终于被进一步坐实,近日消息,小米芯片公司松果电子官方微博已上线。据悉,即将推出的小米5C就有望搭载松果研发的处理器。小米也将摆脱对高通的依赖,在产能和品牌影响上得到改善。

IC设计 | 2017-02-07 09:02 评论

被合并的矽品掀起人才出走风?

正当日月光与矽品合并进展渐趋明朗化,将被合并的矽品却掀起人才出走风。在矽品主掌研发长达7年的马光华,在日矽战被推上火线出任发言人,于农历年前以生涯规划为由递出辞呈,成为日矽宣布合并成局后第一位离职的高端主管。

封装/测试 | 2017-02-07 09:01 评论

小米自研芯片性能是否发烧 揭秘松果处理器背后那些事儿

小米自研芯片性能是否发烧 揭秘松果处理器背后那些事儿

从去年到今年,小米的一款神秘新机5c一直在手机圈保持着较高的曝光度,很多人不理解,为什么定位中端的小米5c会拥有这样的“礼遇”?实际上,小米5c之所以抓人眼球,正是因为该机将配备小米首颗自主研发的处理器,而这款处理器的名字叫“松果”。

IC设计 | 2017-02-07 08:58 评论

国内存储器项目建设火热 亟需制定预警机制

国内存储器项目建设火热 亟需制定预警机制

存储器产品主要包括DRAM内存和FLASH闪存。从历史发展经验来看,存储器产业是一个周期波动的产业,同时也是一个高度垄断和高风险的产业。2016年12月底总投资240亿美元的长江存储国家存储器基地正式开工建设,同时福建晋华和合肥长芯等存储器项目也正在积极筹备和建设当中。

缓冲/存储技术 | 2017-02-07 08:53 评论

2017年半导体产业六大发展趋势

2017年半导体产业六大发展趋势

存储器和ASSP作为全球半导体市场的重要构成部分,2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元,分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%,两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。存储器在2015年价格出现暴跌,这是由于个人电脑市场的低迷导致库存过多。

IC设计 | 2017-02-07 08:40 评论

苹果财报启示:未来国产机营收增长模式

在最新的苹果财报中,我们尤其要注意一个数据是,苹果Q4的服务业务获得72亿美元的总收入,同比增长了18%,在所有产品板块中增速排名第一。

嵌入式设计 | 2017-02-07 01:25 评论

Nokia 6评测:还不足以对其他品牌有威胁

Nokia 6评测:还不足以对其他品牌有威胁

Nokia 宣布回归手机市场后,在今年年初的 CES 2017 上,发表了首款 Android 作品 Nokia 6。不过讲到底这款 Nokia 6 原则上不是由 Nokia 自己推出,是透过 Nokia 品牌授权后,由富士康研发及制造,并由 HMD 负责销售。

设计测试 | 2017-02-07 00:57 评论

2017年卖出1 千万台小目标!郭董究竟如何振兴夏普品牌

2016 年年底,夏普将停止供应三星面板,全力投入夏普电视生产,导致三星对居中采购夏普面板的日本电子零组件贸易商黑田电气求偿。对此郭台铭虽澄清,夏普只是对三星涨价、并未停止供货,但他也明言,“它现能做到全世界电视第一,就是因为夏普卖面板给它!”

嵌入式设计 | 2017-02-07 00:56 评论

三星捆绑高通 将威胁谁的市场地位?

三星捆绑高通 将威胁谁的市场地位?

三星与台积电力争苹果A10订单失利之后,显然将策略重心转往“高通、联发科、展讯”的关系重整,并试图火中取栗,在搅乱战局后,重建晶圆代工的产业秩序。

IC设计 | 2017-02-07 00:50 评论

华为为何选择外购低端手机的芯片?

华为为何选择外购低端手机的芯片?

华为海思其实早已有能力开发低端芯片,早在2014年中国移动的PPT就曾传出它规划了低端芯片麒麟3XX,不过至今没有推出,近期它正研发一款采用联发科MT6737T的低端手机,这对它的意义是什么呢?

IC设计 | 2017-02-07 00:48 评论

涨涨涨!今年要不要囤点国产手机?

2月4日,红米手机官方宣布,为保证正常供应,决定红米4系列价格均上调100元。理由是,元器件采购成本上涨和汇率波动影响,红米4和4A成本剧增,之前制定的零售价已严重低于产品成本。不过也有网友告诫小米,少请代言明星,多一点真诚,少一点耍猴。

嵌入式设计 | 2017-02-07 00:34 评论

USB PD要统一快充标准  厂商“自有”协议怎么办?

USB PD要统一快充标准 厂商“自有”协议怎么办?

在去年十一月,谷歌曾经站出来强调Android手机的快充标准问题,当时谷歌称强烈建议厂商使用标准USB充电协议,甚至以后会从“建议”变成“要求”,没想到这才过了几个月,谷歌和USB-IF组织就来真的了!根据两家最新的规定,快充标准会迎来强制性的统一。

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