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低频电缆组装件设计原则与要求
在满足产品性能要求的前提下,设计电缆组装件时还应充分考虑对使用环境的适应性,进行针对性的密封、抗振和电磁兼容性等防护/保护性设计。
英特尔大地震!解雇首席工程官,7纳米延期,或面临集体诉讼……
Intel在过去几年中先后拓展了云计算、人工智能、自动驾驶、物联网、边缘计算等新业务,其已将更多的精力倾注于数字化新业务,相比于已经饱和很难有明显增长的PC市场,新业务无疑具有更多的想象。
ARM中国公开信:股东不要干预正常运营、必须遵守中国法律
作为芯片行业中的明星企业,ARM最近不断被推上风口浪尖,先是经历了中国区的换帅风波,然后总公司又被软银集团待价而沽。
瑞萨电子迎来RA微控制器生态系统第二阶段即用型合作伙伴解决方案
2020 年 7 月 28 日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布,支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器(MCU)的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段
兆易创新:DRAM芯片自主研发项目完成资金募集,正在研发进行中
近日,兆易创新在互动平台表示,公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集,现项目研发工作正在进行中。
英特尔7nm芯片受挫,台积电或成超级赢家
英特尔在财报电话会上表示,7nm芯片将在2022年底或2023年初上市,7nm服务器芯片将在2023年初上市,这意味着其将远远落后主要对手AMD。
国内知名晶圆代工企业盘点
近段时间以来,中芯国际科创板上市的热度居高不下,将国内半导体产业发展推向了新的高潮。与此同时,中芯国际所在的晶圆代工领域也开始受到更多资本的关注。众所周知,半导体产业链环节众多,从上到下游可分为IC
市值超4000亿美元,台积电跻身全球十大市值最高公司之一
短短两天内,台积电市值增加720亿美元(约RMB 5043亿元),相当于将高盛集团(Goldman Sachs Group Inc.)整个吞下。
市值蒸发超400亿美元,英特尔解雇首席工程师
在经历了两轮超过16%的暴跌后,英特尔宣布将解雇负责芯片设计和制造部门的首席工程师穆尔蒂·伦都钦塔拉,他曾在不久之前表示英特尔在生产技术方面已经进一步落后于竞争对手。
Eclipse插件开发之简单控件封装——那些年冗长的裹脚布
Eclipse插件开发,接触过这块的同学们都知道,无论是控件也好,向导视图也罢。但凡每次开发个不起眼的小功能,从零开始堆代码,都很烦躁,各种composite开始套,各种GridLayout布局开始调。
性能强劲!苹果 iPhone 12 A14芯片RAM组件曝光
按照台积电官方数据,相较于 7nm(第一代 DUV ),基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能够提供 1.8 倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
苹果在中国高端手机市场继续夺取市场,华为受挤压
国内高端手机市场的竞争相当激烈,国产手机四强华为、vivo、OPPO和小米都试图从中分羹,然而定价大幅下降的苹果似乎才是最大赢家,面对苹果对iPhone降低定价,国产手机企业在高端手机市场正面临阻力。
2021 款 iPhone SE 又曝光了:变化的不止屏幕
在等待了许久之后,苹果新一代 iPhone SE 最终还是来了,它不仅带来了 A13 仿生芯片,人像模式,高清 4K 视频,还有更触手可及的价格。并配有Touch ID,支持 Haptic Touch 操作等。
Intel将芯片制造外包,代表着美国科技的退步
Intel在芯片制造工艺方面落后于亚洲企业,这不仅仅是Intel自身的问题,这代表着美国科技行业的一个现象,那就是在科技创新方面它逐渐落后于亚洲企业,代表这美国科技的退步。
Intel反扑倒计时:台积电获其天量订单!
被AMD摩擦了近两年的Intel最近终于想开了,要将CPU生产外包给台积电!据7月27日台湾工商时报称,英特尔目前已和台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6纳米的芯片产能。
iPhone 12或下月正式官宣!
据外媒最新爆料,苹果将在今年秋季举办两场新品发布会,最受瞩目的 iPhone 12系列新品发布会将定于 9 月 8 日举行,对应的北京时间是 9 月 9 日(星期三)凌晨,去年苹果在北京时间 9 月 11 日(星期三)凌晨发布了 iPhone 11 系列新机。
BittWare公司在FPGA产品组合中加入开放计算M.2加速器模块
2020 年7月27日,莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司正式发布 250-M2D 加速器模块。这种基于 FPGA 的计算存储处理器 (CSP) 设计满足开放计算 M.2 加速器模块的新标准要求,计划用于 Yosemite 服务器,在 Glacier Point载体卡中运行
摩尔定律依旧有效?IMEC发表对未来十年半导体产业五大预测
日前,Imec(比利时微电子中心)高级副总裁Sri Samavedam发表了对于未来十年半导体产业的五个预测。
E拆解:Reno 4 Pro怎么样?如何将轻薄做到极致?来拆解中找答案
若要论述OPPO Reno 4 pro的缺点的话,估计最大的槽点就是在其搭载的处理器上了。毕竟OPPO Reno 3 pro用的就是骁龙765G了。在来看看除此之外OPPO Reno 4 pro还用了哪些熟悉的IC 吧!
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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PT6524(1)
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
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