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DRAM内存价格今年或大跌 三星、SK Hynix及美光竞争不减

Digitimes援引台湾南亚科技总裁Pei Ing Lee(前董事长高启全加盟紫光之后,Pei Ing Lee出任总裁)的消息称2016年下半年内存价格面临不确定性,因为三星、SK Hynix及美光三巨头的内存产能都在提升。

缓冲/存储技术 | 2016-03-18 11:20 评论

正反都能用的USB Type-C接口优劣势

手机的智能化使其像电脑一样区分CPU、内存等零部件。因此,智能手机加入了USB接口来传输数据,受手机本身的体积限制,其USB接口除能够传输数据外,还承担充电任务,所以这部分对手机来讲格外重要,坏掉的话轻则换零件,重则换整个主板。

芯片光传输突破瓶颈 频宽密度增加10~50倍

自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文,表示已成功利用现有CMOS标准技术,制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。

工艺/制造 | 2016-03-18 10:47 评论

解析联发科进阶高端市场之作——Heilo X20处理器

去年3月联发科Heilo X10处理器的推出曾在旗舰机领域掀起一阵热潮,虽然没过多久我们就在千元机上看到了它的身影,不过不管怎么说它的效能和跑分表现是可以与不少旗舰产品一较高下的。

IC设计 | 2016-03-18 10:35 评论

7nm制程将成台积电力压英特尔主战场

安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7纳米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM Artisan 基础实体IP之16纳米与10纳米FinFET的合作。

工艺/制造 | 2016-03-18 10:03 评论

OPPO R9评测:前置1600万像素镜头是“作死”还是“迎合需求”

对于在2015年智取国内2000~3000元价位手机线下市场27.9%份额的OPPO,R7系列新品的大卖,仿佛让其打了鸡血,在开年第一款新品就凭R9开响第一枪。

设计测试 | 2016-03-18 09:49 评论

ARM抢攻服务器市场 布局物联网/车联网等市场

ARM拚搏新兴领域。除了持续把握智慧手机商机之外,安谋国际(ARM)也看好网路、服务器、物联网与微控制器,以及车联网等领域的潜力,现阶段亦展开布局。

IC设计 | 2016-03-18 09:43 评论

苹果/联想/华为/戴尔群雄逐鹿PC市场 谁主沉浮尚未可知

PC市场,在云计算、物联网、VR/AR、机器人等面前,就是这个名副其实的“老市场”,但是最近的种种迹象让我们看出,PC正在走向复苏。而坚守者与闯入者的对决,在这池平静的湖面上掀起一阵阵波澜。

其它 | 2016-03-18 09:40 评论

高通/海思8核芯片应战联发科 下半年触发新一轮价格战?

联发科受惠2016年第1季大陆行动营运商无预警重新启动新机补贴措施,带动大陆手机内需市场出现新的一波换机热潮,加上本身手机芯片于上、下游产业链库存水准也明显偏低,在农历年过后,面对国内、外品牌手机厂准备冲刺第2季新机出货的订单回补力道。

IC设计 | 2016-03-18 09:32 评论

并购还不够 如何让中国集成电路走上快车道?

由中国产业和资本(基金)主导的国际并购也颇为引人注目,“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而,事实真是这样的吗?“不差钱”的中国集成电路产业能否走上平稳快速的发展之路?

IC设计 | 2016-03-18 09:24 评论

中科微/中电华大/和星芯通/武汉梦芯可穿戴设备芯片性能简评

大到国家战略小到民用便利,北斗导航正变得越来越重要。北斗芯片进军智能穿戴市场的势头也日益显现。中科微、中电华大、和星芯通、武汉梦芯等众多厂商都推出了基于可穿戴应用的北斗芯片,并正付诸市场。

IC设计 | 2016-03-18 09:23 评论

小米5深度评测:性能顶级、续航适中、屏幕优秀 1999元标配版最宜入手

如何评价小米手机5的设计?我一向不喜欢用华丽的辞藻去堆砌,就说说自己的感触吧。小米之前信奉没有设计就是最好的设计,所以小米3之前的手机每次换代都是不同风格,没有继承性,没有自己的特色,不过从小米Note到小米5,我认为小米在设计上已经开始融入自己的风格了。

封装/测试 | 2016-03-18 09:18 评论

东芝计划投资32亿美元新建半导体工厂 欲提振芯片业务

日本东芝公司计划投资3600亿日元(32亿美元)在日本新建一座半导体工厂,此举表明东芝即便在着眼出售家电和医疗等业务部门之际,仍想大力提振其芯片业务。

工艺/制造 | 2016-03-18 09:06 评论

小米手机5高配版拆解+元件分析:细节用心 内部设计简洁美观利于维修

小米手机5高配版拆解+元件分析:细节用心 内部设计简洁美观利于维修

2016 年2 月24 日,小米在国家会议中心发布了“小米4S”以及“小米5”。其中“小米手机5”号称具有“十余项黑科技,很轻狠快”。

工艺/制造 | 2016-03-18 09:00 评论

世健系统携多款新品闪耀2016慕尼黑上海电子展

2016年3月15日,大规模综合类电子行业展会——第十五届慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。世健系统(香港)有限公司携一系列高性价比的新设计和解决方案在展会上华丽登场,引发普遍关注。

网络/协议 | 2016-03-18 08:42 评论

提高电源可靠性设计的七大建议

电子产品的质量是技术性和可靠性两方面的综合。电源作为一个电子系统中重要的部件,其可靠性决定了整个系统的可靠性,开关电源由于体积小,效率高而在各个领域得到广泛应用,如何提高它的可靠性是电力电子技术的一个重要方面。

功率设计 | 2016-03-18 01:29 评论

Intel吊打AMD 只因先进的半导体工艺?

对半导体工艺的掌握不仅影响CPU复杂度,还会影响公司的命运。Intel的处理器已经进入14nm工艺节点了,AMD的FX处理器还停留在32nm工艺上,要知道多年前AMD与Intel在半导体工艺上的差距可没有现在这么大,因为AMD之前也是有自己的晶圆厂的,工艺掌握在自己手中。

工艺/制造 | 2016-03-18 00:34 评论

小米4s评测 对比小米4有何差别 小米5之外的好选择?

小米4s评测 对比小米4有何差别 小米5之外的好选择?

小米的最新旗舰手机小米5依旧抢购不易,与小米5一起发布的小米4s相比之下略显惨淡,没有旗舰处理器骁龙820、也没有和科技,那么小米4s与小米4差在哪?这款手机是新选择还是尴尬的存在?评测一起看。

设计测试 | 2016-03-18 00:12 评论

Amkor Technology扎根中国 致力于多样化的封装测试技术服务

全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会,Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelly率领高阶主管与媒体面对面,充分应对媒体对Amkor Technology的关注。

封装/测试 | 2016-03-17 20:32 评论

芯片热效应成半导体与系统设计一大挑战 IoT让问题更复杂

随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片,加上电路板或系统单芯片为了符合市场需求而加入更多功能,让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。

IC设计 | 2016-03-17 14:12 评论
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