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酷玩神机5G时代再出发 荣耀Play4全面评测
荣耀Play4的性能表现、续航能力、系统交互能力都很出色，三者相辅相成，再续“酷玩”之名的传奇。出众的5G网络连接能力与全天候制霸的拍摄能力，更使得荣耀Play4的使用体验如虎添翼。
华为完善鸿蒙系统，将成为智能手机市场第三极
据媒体报道指华为在下半年将发布搭载鸿蒙系统的mate40、华为watch,此前鸿蒙系统已用于电视、笔记本和平板电脑上,随着这个布局的完成,鸿蒙系统将成为华为消费者业务的核心竞争力,与谷歌、iOS形成全球三大移动操作系统。
为确保全球手机老大的位置，三星或进一步采用机海战术
这是它在Galaxy note系列首次同时发布三个款式，加上其他A、S等系列的手机款式也在不断增加，它似乎正在强化采用机海战术。
华为受限，联发科受益而向台积电大幅追加芯片订单
台媒报道指联发科已向台积电追加芯片订单，不仅增加了5G芯片的订单，其对4G芯片的订单也在增加，分析认为这是它为了满足中国手机企业对芯片的强烈需求，尤其是受到美国限制的华为对联发科芯片的需求激增。
小米崔宝秋：万物互联是小米的新机遇
6月22日，北京智源大会线上召开。小米集团副总裁、集团技术委员会主席崔宝秋出席圆桌论坛，分享了重要的个人见解以及小米公司在AI领域的规划布局。 “小米是一家只有10年经历的年轻公司。6月22日，北京智源大会线上召开
华为也无力阻挡，苹果继续在中国智能手机市场攻城略地
市调机构CINNO Research发布数据指5月份苹果在中国市场销售了360万部iPhone,销量较去年同期的305万部增长了近两成;工信部公布的数据指5月份中国市场的手机出货量为3375．9万,同比下滑10．4%,这意味着5月份苹果在中国手机市场的份额同比大幅上升
回应与苹果Mac的“分手”，Intel和Arm的PC生态之争进入白热化
Intel表示将会在过渡期内继续支持Mac。就与苹果的“分手”，Intel公开回应了。Intel与苹果在Mac上的架构合作起始于2005年，迄今为止已经长达15年。而在日前的WWDC（全球开发者大会）
实锤了？iPhone 12配备高刷新率屏幕跑不掉了！
在今年的WWDC20中,苹果为我们带来包括iOS 14在内的多个全新系统。而在更新至iOS 14后,有网友发现iPhone 11 Pro Max新增了“限制刷新率”选项。对此有网友称,这或许代表即将在今年秋季发布的iPhone 12会配备高刷新率屏幕。
华为5G芯片的层层突围
随着5G通信技术热潮来临，华为海思自研的巴龙5000基带芯片名声大噪，在制程工艺及性能上稳压此前高通发布的X50基带芯片。
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC－Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、
“苹果税”会成为iphone走下神坛的主要原因吗？
随着时代的变化，没有任何一家企业能够永立潮头。只有持续不断的为用户创造价值，才是留住用户的唯一途径。如果苹果不进行改变的话，或许在将来，终有一天会逐渐走下神坛。
超算TOP500新榜单公布：中国部署数登顶
6月24日消息，TOP500组织发布了最新的全球超级计算机TOP500榜单，其中，日本理化学研究所的最新超级计算机“富岳”在运算速度等4个单元夺得世界第一。而中国部署的超级计算机数量继续位列全球第一。
苹果Mac采用ARM架构芯片，撕开Intel生态围墙一大口子
苹果正式发布了用于Mac电脑的ARM架构处理器，随即微软、Adobe等知名软件企业表示将迅速开发适配ARM架构处理器的软件，凸显出苹果对行业的强大影响力，由此将对Intel主导的X86架构生态形成严重冲击。
Ampere发布80核心ARM处理器：年底冲到128核心
今天，Ampere Computing（安培计算）发布了自己的第一代Altra系列处理器，主要面向大型云服务商，号称业界首款80核心原生云处理器家族，年底还会冲到128个核心。
鲲云科技CAISA数据流技术实现新突破，AI芯片实测性能提升3.91倍
2020年6月23日，鲲云科技在深圳举行产品发布会，发布全球首款数据流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量产。鲲云通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，较同类产品在芯片利用率上提升了10倍
法科学家实现500℃下CMOS器件制造，进一步推进3D单片CMOS集成
欧洲最为先进的微电子及电子材料研究中心之一CEA－Leti近日在FDSOI CMOS工艺上有了新的突破，科学家们将CMOS集成的热工过程界限降低到500℃，同时也表现出了强劲的性能提高，尤其是在PMOS逻辑器件方面。
SMARC模块为新款3.5英寸载板带来可拓展性
继去年成功打入3．5英寸单板（SBC）市场后，康佳特这次推出了基于该标准设计的新款载板。它的亮点便是载板上有一个适配Arm SMARC模块的插口。其I／O专门针对康佳特所有恩智浦（NXP） i．MX8系列模块的适用进行优化，共提供12种不同的处理器配置
后疫情医用材料如何逆势而上？这个大会给你答案
进入后疫情时代，医用塑料产业获得了难得发展机遇。如何抓住后疫情时代中国医用塑料产业发展的红利，实现市场开拓。青岛金诺国际会展有限公司、OFweek维科网承办的“CPE2020中国医用塑料创新技术研讨会”将给你答案
苹果WWDC20说了什么？苹果自研电脑芯片来了
据郭明錤透露，首批采用ARM芯片的Mac机型将是13．3英寸MacBook Pro和全新重新设计的iMac，苹果计划在2020年第四季度或2021年初发布新机型。
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