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鲲云科技CAISA数据流技术实现新突破，AI芯片实测性能提升3.91倍
2020年6月23日，鲲云科技在深圳举行产品发布会，发布全球首款数据流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量产。鲲云通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，较同类产品在芯片利用率上提升了10倍
法科学家实现500℃下CMOS器件制造，进一步推进3D单片CMOS集成
欧洲最为先进的微电子及电子材料研究中心之一CEA－Leti近日在FDSOI CMOS工艺上有了新的突破，科学家们将CMOS集成的热工过程界限降低到500℃，同时也表现出了强劲的性能提高，尤其是在PMOS逻辑器件方面。
SMARC模块为新款3.5英寸载板带来可拓展性
继去年成功打入3．5英寸单板（SBC）市场后，康佳特这次推出了基于该标准设计的新款载板。它的亮点便是载板上有一个适配Arm SMARC模块的插口。其I／O专门针对康佳特所有恩智浦（NXP） i．MX8系列模块的适用进行优化，共提供12种不同的处理器配置
后疫情医用材料如何逆势而上？这个大会给你答案
进入后疫情时代，医用塑料产业获得了难得发展机遇。如何抓住后疫情时代中国医用塑料产业发展的红利，实现市场开拓。青岛金诺国际会展有限公司、OFweek维科网承办的“CPE2020中国医用塑料创新技术研讨会”将给你答案
苹果WWDC20说了什么？苹果自研电脑芯片来了
据郭明錤透露，首批采用ARM芯片的Mac机型将是13．3英寸MacBook Pro和全新重新设计的iMac，苹果计划在2020年第四季度或2021年初发布新机型。
热点 | 高纯含氟电子气体成功国产化，下一个高峰在哪？
近日，黎明化工承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”中的“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”子项目，通过了国家重大专项项目组的现场测试与评审，相关产品已提交客户使用。
苹果Mac弃用英特尔芯片，iOS14发布...WWDC重点一览
当地时间周一召开的WWDC上，苹果推出了最新版本的iOS 14，同时表示，下一代Mac电脑，包括将于今年晚些时候推出的那款，将正式放弃英特尔芯片，转而采用苹果自主研发的芯片。
紫光旗下新华三半导体成功研发高端路由器核心芯片
近日,紫光旗下新华三半导体技术有限公司(以下简称新华三半导体技术公司)自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节,并已成功运行自研固件和测试软件。
ARM Yes！苹果官宣Mac从x86转向自研处理器：微软、Adobe已支持
最后是问世时间,今年底推出首款自研芯片Mac,苹果这个过渡时间长达2年,但最主要的部分就是留给开发者迁移,
iPhone 12模型机曝光：难道真的就长这样了吗？
近日澳大利亚爆料达人 Sonny Dickson 曝光 3 款实体 iPhone 12 模型机，同时也宣称这是根据 CAD 图所打造而成的模型机，尺寸分别为 5．4寸、6．1寸和6．7寸。
EDA365电子论坛助力新人快速成长 MATLAB教程不再难找
MATLAB是matrix与laboratory两个词的组合，意为矩阵工厂（矩阵实验室）。是由美国mathworks公司发布的主要面对科学计算、可视化以及交互式程序设计的高科技计算环境。
c++ 之布尔类型和引用的学习总结！
在c语言里面我们知道是没有布尔数据类型的，而在C＋＋中添加了布尔数据类型（bool），它的取值是：true或者false（也就是1或者0），在内存大小上它占用一个字节大小。
康佳特：以“工匠精神”深耕嵌入式计算机模块市场
德国产品一直以其优异的质量享誉世界，推动其走向世界的内在动力便是所谓的“工匠精神”，在整个德国科技产业发展中同样体现的淋漓尽致。德国康佳特科技（congatec）就是一家多年来深耕于嵌入式计算机模块、
苹果将于WWDC宣布新消息，或正式推出基于ARM架构的Mac自研芯片
相关硬件产品将于年底或明年年初发布，在WWDC提前宣布芯片更换消息，是为了给开发人员留出时间做相应的软件匹配工作。知名苹果分析师郭明錤在一份给投资者的报告中表示，苹果计划在WWDC上推出基于ARM架构定制设计的Mac芯片，这与外媒彭博社早前的报道一致
数字赋能，智见生活：“OFweek 2020国际消费电子在线大会暨展览会”火热来袭！
随着人工智能、物联网、大数据、云计算等技术的发展与加持，诸如手机、电脑、电视、音箱等消费电子产品也变得越来越智能化，给人们的生活带来更多的便捷，也给人们带来耳目一新的全面享受。与此同时涌现出大批优秀消
Phantom AI与日本半导体巨头瑞萨就汽车ADAS方案达成合作
汽车自主驾驶平台开发商Phantom AI于近日宣布与世界十大半导体芯片供应商之一瑞萨电子达成合作，二者将联合开发完整的二级高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。
苹果WWDC 2020终极预告：自研芯片，五大系统更新
北京时间6月23日凌晨1点，苹果将在线上召开WWDC 2020大会，届时国内用户可以在多个直播渠道进行观看。由于疫情影响，本次WWDC 2020大会规模由传统的线下改变为线上，规模相对而言小了不少，但同样吸引了不少开发者的注意
方邦股份成功“突围”电磁屏蔽膜领域，实现国产化进程
方邦股份此次上市募集的资金将用于完善公司产品线。公司首发募资金额共计10．78亿元，主要用于投资：挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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