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触控与显示驱动一体化趋势明朗

在平面显示领域,特别是智能手机和平板电脑用的中小尺寸屏,将触控和显示驱动整合的一体化趋势已经明朗,产品成形指日可待。

工艺/制造| 2015-08-31 11:22 评论

智能手机尺寸是否会跨过5.5寸这个坎?

智能手机尺寸是否会跨过5.5寸这个坎?

智能手机的屏幕尺寸越来越大,5到5.5英寸之间的智能手机被认为是可移植性和观看体验的最完美平衡点,智能手机尺寸的疯狂提升已经到了一个临界点,还会再提高吗?

其它 | 2015-08-31 11:09 评论

北斗导航:室内定位应用广泛(附股)

室内定位是物联网和位置大数据的基础。室内定位技术可以将真实世界中的人和物,与虚拟空间的丰富数据信息结合,令线下的人和物也能像线上信息一样被搜索、定位、联接,从而打破真实世界与虚拟世界的边界,实现万物互联。

网络/协议| 2015-08-31 11:07 评论

可穿戴设备群雄争霸 初创公司如何立足?

从智能手机的风靡开始,全球似乎进入了全面智能化的新时代。智能汽车、智能家居、智能可穿戴设备等一系列智能硬件产品纷纷涌现,其中的可穿戴设备更是吸引了三星和苹果这样的重量级玩家。那么在群雄争霸的市场上,初创公司该如何立足呢?

设计测试| 2015-08-31 11:02 评论

彩电市场红海大战 硬件还是内容盈利?

彩电市场红海大战 硬件还是内容盈利?

彩电业从未像现在这样热闹过,这两年出现的国内互联网电视品牌已经多达13个。在2015年国内彩电市场没有增长的情况下,暴风、PPTV、微鲸、兆驰等新军继续涌入这片“红海”。

光电/显示 | 2015-08-31 11:00 评论

一奇酷三小米 周鸿祎雷军撕逼何时休?

360出新手机了,周鸿祎推出了一个三部小米换一部奇酷的活动。网友们纷纷表示围观周雷二人新的一场撕逼大战。

其它| 2015-08-31 10:38 评论

国内高端手机市场VIVO、华为表现超过三星

国产手机正经历一次深刻的剧变,二级分化日渐严重。短暂的春暖花开之后,行业隐约可见萧杀之气。去年还是国内出货量老大的联想,其手机业务今年第一财季巨亏超过18亿元;酷派上半年未能完成任务,营收同比下滑超过40%。

设计测试| 2015-08-31 10:29 评论

小米劲敌?华硕最新10000mAh充电宝开箱

小米劲敌?华硕最新10000mAh充电宝开箱

华硕推出了支持QC2.0快速充电技术的ZenPower Pro移动电源,容量依旧10050mAh。ZenPower Pro移动电源外观和性能都比ZenPower系列移动电源新品要优化

其它 | 2015-08-31 10:15 评论

AMD抢占HBM专利 NVIDIA明年死守GDDR5

AMD Fury系列显卡全球第一个配备了HBM高带宽显存,而在更早的时候,NVIDIA就宣称要在2016年导入这种新型闪存,用在自家的“帕斯卡”新架构上,而且容量最高可达32GB,看起来似乎直接就是第二代。

工艺/制造| 2015-08-31 10:14 评论

鸿海与SK集团合作推升级版 三大方向合作

郭崔会即将登场,据SK集团透露,SK集团会长崔泰源即将来台与鸿海董事长郭台铭相见欢,且时间就在9月初,外界揣测透过此次会面,双方将会在业务上迈大步,合作范围可望一路由半导体、兴建智慧工厂,扩展到共同开拓印度市场。

工艺/制造| 2015-08-31 10:04 评论

台积电先进制程技术用电需求大增 拟自建电厂

台积电先进制程技术用电需求大增 拟自建电厂

据了解,未来5至10年内,台积电将走向5-7纳米技术制程,惟新技术制程投资计划用电需求高达210万千瓦、成长幅度达85%,为求取用电稳定性,台积电正评估自设发电设备可行性,以因应缺电不确定风险。

工艺/制造 | 2015-08-31 09:57 评论

高通骁龙808对比骁龙810/A8性能实测

日前,有媒体对高通骁龙808这颗手机芯片进行了性能评测,对比的对象有高通骁龙810和苹果iPhone 6所使用的A8芯片。

设计测试| 2015-08-31 09:56 评论

互联网模式“催熟”手机供应链

互联网模式下不少手机方案商已经从原来单纯的原始设计转型到全产业链的垂直整合,目前中国已经成为全球最大的手机制造基地。跟随本土国产手机厂商,目前中国的手机方案商也逐渐将“互联网模式”带到海外。

其它| 2015-08-31 09:49 评论

颀邦独霸iPhone 6s LCD驱动IC封测订单 Q3获利看涨

苹果将在9月初推出新一代iPhone 6S/6S Plus,LCD驱动IC封测厂颀邦不仅独家拿下视网膜面板驱动IC封测订单,亦拿下苹果指纹辨识感测器、压力触控感测器(Force Touch)、功率放大器(PA)的晶圆凸块订单。

光电/显示| 2015-08-31 09:47 评论

iPhone上市带动 Q4晶圆代工厂营收飙新高

在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束,以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下,市调机构IC Insights发表最新研究报告指出,第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元,创下单季历史新高纪录。

工艺/制造| 2015-08-31 09:41 评论

矽品成鸿海最大股东反日月光并购 苹果牵线?

矽品28日无预警宣布引进鸿海成为最大股东,「是谁让鸿海郭董愿意点头插手」引起热议。熟知内情人士透露,主要是传出苹果居中,矽品有机会成为苹果系统级封装(SiP)第二大封装伙伴,并将释出下世代A10处理器封测订单给硅品。

封装/测试| 2015-08-31 09:31 评论

英特尔Skylake处理器 9月上市 初期恐缺货严重

德国柏林消费电子展(IFA)本周开展,处理器大厂英特尔计划在9月2日举行记者会,发表最新Skylake平台处理器,笔电厂包括华硕跟宏碁都将同步推出最新笔电及2in1装置,电竞也成焦点,然而品牌业者也抱怨英特尔新处理器供货不足恐让今年旺季欠缺柴火。

设计测试| 2015-08-31 09:25 评论

龙芯中科:“学院派”到“市场派”的蜕变

2001年,32岁的中科院计算所研究员胡伟武主动请缨,带领团队研制自主可控的“中国芯”。经过多年努力,他们先后研制出龙芯1号、2号、3号等系列高性能CPU。令人遗憾的是,龙芯CPU一直未能在市场中实现大规模推广应用。

IC设计| 2015-08-31 09:20 评论

鸿海结盟矽品 抢苹果工业4.0智慧车

鸿海策略结盟硅品,不仅抢苹果(Apple)订单,长远目标更锁定物联网(IoT)智慧城市、工业4.0智慧製造和智慧车高阶晶片封测。

工艺/制造| 2015-08-31 09:19 评论

高通创投布局:围绕移动产业链 重视人机交互

在中国,高通最为人熟知的身份是芯片行业领军者。但实际上,自2000年成立以来,高通的创投部门已经投资了超过130家公司,在全球有22位投资经理。

IC设计| 2015-08-31 09:12 评论
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