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英飞凌3D影像传感器让你身临游戏的世界

英飞凌和pmd将在2016年于美国拉斯维加斯举行的消费性电子展(CES)展出REAL3系列最新的3D影像感测器晶片。新款3D影像感测器在光学灵敏度和耗电量方面,都比前一代产品更为出色。

传感技术 | 2016-01-06 10:39 评论

硕凯电子:如何正确应用TVS和使TVS的应用效能最佳

瞬态电压抑制器(TVS)具有响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差小、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点。目前已广泛应用于计算机系统、通讯设备、交/直流电源、汽车、家用电器、仪器仪表等各个领域。

功率设计 | 2016-01-06 10:38 评论

5G技术将为下一代物联网铺路

通用频分多工(GFDM)优势明显,可以支援他所说的触觉网际网路,这同时也是物联网(IoT)的未来,目前并已经获得了包括华为(Huawei)、英特尔(Intel)、国家仪器(NI)、沃达丰(Vodafone)和赛灵思 (Xilinx)等多家公司的支持。

网络/协议 | 2016-01-06 10:35 评论

指纹识别离安全支付还有多远?

2015年指纹识别成为智能手机的重要卖点,配置率节节攀升,有媒体预测2016年将达到50%的配置率。人行在2015年末正式将金融账户细分为3个安全等级,立法层面承认了数年来的金融创新尝试,正式开闸。

其它 | 2016-01-06 10:30 评论

如果情怀不是生产力 为什么会如此泛滥?

如果除了情怀,我一无所有,是否还有成功的机会?这句话还可以这样理解:虽然失败了,我已一无所有,但我还有情怀!

其它 | 2016-01-06 10:27 评论

USB Type-C接口或从CES开始普及

据科技网站Verge报道,本届CES上有很多设备开始支持USB-C接口,通用串行总线的新一代标准有望较快普及。USB-C接口又被称为“USB Type-C”接口,是日常生活中常见的USB-A接口的继任者。

Cadence:抓住芯片设计外的商机

大约每十年,在半导体设计方式以及关键技术改变的驱动下,系统设计通常都会出现重大的移转。

IC设计 | 2016-01-06 10:20 评论

为推进机器人产业化应用 亚马逊继续发起机器人挑战赛

2016年来临,如何训练机器人技能,加快其产业化应用还是个问题。如今,亚马逊公司和Airbus都在号召优秀的机器人来参加工业生产比赛,挑战“机器人世界杯”。

放大/调整/转换 | 2016-01-06 10:15 评论

魅蓝metal拆解:旗舰真能民主化?

既然大家如此期待,那么我们恭敬不如从命!为您奉上魅族魅蓝metal的深度拆解!

工艺/制造 | 2016-01-06 10:04 评论

SSD vs HDD:谁才是未来存储数据首选

几年前,固态硬盘和机械硬盘的市场定位还十分明显:固态硬盘作为一个很小的顶级存储设备。机械硬盘则针对大容量的存储数据。

IC设计 | 2016-01-06 10:04 评论

不是小米5?乐Max Pro全球首发骁龙820+超声波指纹识别

2016年1月5日,乐视“Le Future“发布会在拉斯维加斯凯撒宫正式开始。作为乐视参展CES的首秀,乐视正式发布首款搭载高通骁龙820处理器的智能手机乐Max Pro。乐Max Pro创造了智能手机领域的三大全球纪录:首发骁龙820、超声波指纹以及802.11ad。

设计测试 | 2016-01-06 10:02 评论

半导体对于物联网至关重要

物联网正快速扩展,全球将会有比上网人口数量还多的装置与网际网路相连。而无线通讯连接技术是支持物联网生态系统的关键,其中半导体发挥的作用至关重要。

RF/无线 | 2016-01-06 09:57 评论

尼康SnapBridge尼享 低耗蓝牙分享技术

尼康宣布推出“SnapBridge(尼享)”软件,该软件可以通过低功耗蓝牙(BLE)技术使尼康相机与智能设备保持持续的无线连接。

IC设计 | 2016-01-06 09:56 评论

2016并购年继续 电源管理芯片厂类比科并购远翔科

2016年第二个上班日,IC设计业再传并购案。电源管理芯片厂类比科5日宣布换股并购远翔科。虽然远翔科以折价近15%幅度出嫁、合并规模亦不到5亿元,但仍证明今年是半导体业的并购年,双方将进行资源整合,合攻工控、有机发光二极体和穿戴市场。

IC设计 | 2016-01-06 09:55 评论

高通不走骁龙820老路?骁龙830或放弃自主架构

毫无疑问,未来的骁龙830等型号处理器还将在制程工艺等方面有所进步,但说到自主架构,高通似乎并不打算再走骁龙820的老路了,骁龙830很有可能会放弃自研架构。

IC设计 | 2016-01-06 09:45 评论

国产芯发力 小米新旗舰可能吃上“米芯”

与国产手机的佼佼者小米科技联姻之后,一直默默无闻的大唐联芯在过去一年也取得了巨大的进步,特别是搭载LC1860C的低端杀手级产品红米2A的畅销,极大地拉动了联芯整个产业链的发展。

IC设计 | 2016-01-06 09:44 评论

新型防水材料亮相CES 消费电子产品将进入发展新纪元

售价千元以下的手机可实现水下充电,航拍无人机即便在大雨倾盆的日子也可随时起飞拍摄,笔记本电脑不再担心打翻水杯而烧坏主板罢工……这些曾经出现在无数人脑海中的现象,正在东莞松山湖成为触手可及的现实。

工艺/制造 | 2016-01-06 09:37 评论

万用表判断三极管前一定要看的“杀手锏”

万用表不仅能够对三极管进行测量,同时还能判别三极管的工作状态,本文就对万用表检测三极管工作状态的相关问题进行详细解说。

放大/调整/转换 | 2016-01-06 09:34 评论

物联网、机器人和无人机是电子行业2016年增长机会

CEVA 公司投资者关系及企业传讯副总裁Richard Kingston表示,电子行业在2016年将会有许多增长机会,物联网(IoT)、汽车、无人机、机器人等领域的发展非常乐观。

设计测试 | 2016-01-06 09:19 评论

中国制造再添“源头活水”

尽管当前中国制造的主体还处在工业2.0时期,但仍要看到未来的信息化趋势,并站在物联网、云计算、大数据等制高点看待中国制造业的发展。

工艺/制造 | 2016-01-06 09:16 评论
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