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神盾虹膜识别技术成熟 今明两年业绩将迎大爆发

神盾(6462)积极布局光学指纹辨识方案,不仅将瞄准陆系高阶机种,为明年营运成长提前布局,亦积极开发下一代生物辨识解决方案,法人表示,目前神盾的虹膜辨识技术已到位,将锁定高阶和旗舰机种,今年下半年随着三星开始备货,以及联想(Moto)也将开始挹注营收,业绩可望大幅走升,预估今明两年营运将呈现大爆发。

其它 | 2017-07-21 14:19 评论

汇总:智能手机快充技术知识和芯片厂商

汇总:智能手机快充技术知识和芯片厂商

智能手机的发展日新月异,从软件功能到屏幕尺寸再到硬件性能都在不断飙升,只有手机电池进步迟缓。在手机其他部件不断在发布会革新的同时,电池技术的缓慢发展成为“吊车尾”。正因如此,手机的续航能力成为用户日常使用手机最头疼的问题。

缓冲/存储技术 | 2017-07-21 13:33 评论

与苹果之争愈演愈烈 拖累高通财报表现

7月20日,高通发布了截至2017年6月25日的2017财年第三财季财报。财报显示,高通第三财季营收为54亿美元,相比去年同期60亿美元下降11%;净利润为9亿美元,比去年同期的14亿美元下降40%。

IC设计 | 2017-07-21 13:23 评论

五年!中国将成为全球半导体市场领导者

目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创新新趋势,如晶圆厂设备支出增加等。中国的半导体消费和整体半导体制造业近几年也呈现快速增长态势。BizVibe预测,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者。

工艺/制造 | 2017-07-21 13:12 评论

联发科低谷已过 明年欲夺回OPPO/VIVO订单

欧系外资表示,虽然市场依旧竞争,联发科最坏状况已过去,今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单,明年出货量可望看增,而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%,将评等从减码上调至持有。

工艺/制造 | 2017-07-21 12:04 评论

高通与苹果“打架” 科技巨头力挺苹果

高通与苹果打起诉讼战,一些大型科技公司不愿袖手旁观,它们力挺苹果,要求监管机构驳回高通请求,高通试图禁止美国进口iPhone。一个游说团体向美国国际贸易委员会提交申请,这个团体代表Alphabet旗下谷歌、亚马逊、微软、Facebook。

IC设计 | 2017-07-21 11:56 评论

高通当前 英特尔能否在5G时代取得胜利

高通当前 英特尔能否在5G时代取得胜利

全球行动装置用Modem芯片市况竞争依旧激烈,英特尔(Intel)虽然是4G芯片领域供应商,但目前英特尔在全球Modem芯片市场仅囊括不到10%市占率,随著5G技术持续演进,未来5G时代哪家芯片制造商能够掌握这块庞大市场商机,自然是能够掌握下世代生存与领导权的重点。

网络/协议 | 2017-07-21 11:53 评论

台积电7nm大爆发 分析师建议进行产品分类

晶圆代工龙头台积电10奈米进入量产,法人关注的7奈米明年也将如期量产、挹注营收,不过对于7奈米的爆发性新应用,未来几年有多少获利贡献,台积却始终说不出所以然;对此,前外资半导体分析师陆行之建议,台积电应趁此时将产品分类打掉重练,让投资人更加了解、确认台积电未来10年的市场领导地位。

工艺/制造 | 2017-07-21 11:53 评论

富士通入局AI竞赛 DLU微处理器即将面世

直到2017年6月举办的“ISC 2017”大会上,富士通AI基盘事业本部(AI Platform Division)资深主任丸山拓巳(Takumi Maruyama)才对外透露该公司投入AI及高效能运算(HPC)领域的发展成果,首度较深入介绍DLU微处理器运作细节。

其它 | 2017-07-21 11:43 评论

EUV需求看俏 ASML频传捷报

EUV需求看俏 ASML频传捷报

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 公布最新2017第二季财报。ASML表示,由于不论逻辑芯片和DRAM客户都积极准备将EUV导入芯片量产阶段,EUV光刻机目前第二季已累积27台订单总计28亿欧元。

工艺/制造 | 2017-07-21 11:40 评论

物联网时代来临 芯片设计该如何满足需求?

物联网(IoT)芯片设计听上去像是一个表面上很简单的主题。但更深入一点,你就会发现 IoT 并不是单一的主题,所以肯定也就没有什么特定类型的芯片可以在构成物联网的越来越多的应用和市场上都有效。

其它 | 2017-07-21 11:39 评论

“核战”变“屏战” 移动设备有新玩法

“核战”变“屏战” 移动设备有新玩法

面板产业发展到现在,OLED取代LCD的趋势已经得到了很多人的认同,毕竟在厚度、对比度、色彩和可弯折等特性上,OLED都有着明显的优势。但是也有不少人走在了时代的前沿,现在就已经在思考用什么技术来替代OLED了。

光电/显示 | 2017-07-21 11:37 评论

Imec:下一代 5nm 2D材料可望突破摩尔定律限制

根据比利时研究机构Imec指出,设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料,让摩尔定律扩展到超越5纳米(nm)节点。Imec研究人员在Semicon West期间举办的年度Imec技术论坛发表其最新研究成果。

其它 | 2017-07-21 11:29 评论

紫光股份现溢价大宗交易 疑似清华系股权腾挪

7月20日,紫光股份发生了一笔1349.18万股大宗交易,总成交7.62亿元,成交价为56.5元/股,较同日收盘价溢价约5%。

其它 | 2017-07-21 11:25 评论

德意志证券:明年台积电仍有望全包苹果A12

韩国媒体报导,明年苹果会将部份A12处理器(AP)订单由台积电(2330)转至三星,驻台外资圈对此消息颇不以为然,港商德意志证券半导体分析师周立中昨(20)日仍看好明年A12订单依旧由台积电全拿,带动股价上涨1元、收在215.5元,稳定迈向填息之路。

其它 | 2017-07-21 11:24 评论

如何实现集成电路“中国梦”?

如何实现集成电路“中国梦”?

工欲善其事,必先利其器。要设计出好的芯片,好的设计工具当然必不可少,芯片的设计工具俗称EDA 软件。凡是做IC设计的大都知道国内业界所谓的三座大山,他们的EDA软件占据了国内90%的市场。虽然国内也有企业雄心勃勃力求有所突破,但是不论规模还是品质,都存在很大差距。

IC设计 | 2017-07-21 10:48 评论

“胶水粘合”产品?AMD回应有关EPYC处理器的指控

早些时候,英特尔指控AMD推出的EPYC服务器处理器产品线,称之为用“胶水粘合”产品,并重申了其Xeon产品线的优势。对此,AMD决定在“EPYC技术日”主题演讲中以平静的方式回应这些指控。

IC设计 | 2017-07-21 10:22 评论

2017年上半年IQE公司整体晶圆销量将增长16%

据悉,总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示,2017年上半年,预计收入约为7000万英镑,反映了其三个主要市场的销售额增加。

IC设计 | 2017-07-21 10:04 评论

人工智能催熟“音箱梦” 谁来定局?

人工智能催熟“音箱梦” 谁来定局?

“机关算尽太聪明,反误了卿卿性命”,智能音箱往日风光不再,销量惨淡,那些曾经争赶着要分块蛋糕的厂商,如今可还初心不改?

开发工具/算法 | 2017-07-21 09:27 评论

携手AMD 中国芯能否从Intel手中虎口夺食?

携手AMD 中国芯能否从Intel手中虎口夺食?

2016年4月,AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议,设立合资公司开发X86芯片。在合资消息传出后,AMD的股价随之大涨52.29%。根据外媒报道,AMD可以通过这个合资协议获得2.93亿美元许可费和版税收入。

IC设计 | 2017-07-21 09:06 评论
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