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手机芯片市场格局变化:“两强争锋”变“三国演义”

全球智能手机增速放缓,出现了一些品牌洗牌的现象,与此同时,手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息,今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头,但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。

IC设计| 2017-07-17 评论

浅析手机芯片大厂间虚战实和市场格局变化

虽然高通、联发科及展讯在2017年上半的激战不断,也陆续传出三星电子、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息,其中,联发科更因Modem芯片升级不利,而成为高通、展讯联狂打痛处的苦主……

IC设计| 2017-07-17 评论

2017年全球手机芯片大厂市场版图趋于稳定

展讯在2017年上半的激战不断,联发科更因Modem芯片升级不利,而成为高通、展讯联狂打痛处的苦主,不过,在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案,配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下,高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面,预期在2017年仍无明显改变。

自主研发or引进吸收 国产手机芯片图强最佳路径剖析

握展讯的紫光,在瓴盛科技出现以前,在芯片领域最先对标的应该是联发科和联芯科技。这本来是一个相对稳定的三足鼎立状态。

IC设计| 2017-06-28 评论

联发科宣布手机芯片振兴计划 已与台积电合作7nm

联发科昨日举行年度股东会,其中一项议案就是补选和增选各一席董事,新任共同执行长蔡力行顺利当选,会后并和蔡明介共同举行记者会,对外说明未来营运策略和展望。针对联发科营运何时可以落底反弹,蔡明介的答案与近期强弹的股价走势不同,可能会令部分投资人失望。联发科昨天收盘价251元,上涨1元。

IC设计| 2017-06-16 评论

争议不断!一家新生企业却引发国内手机芯片行业大辩论

过去两年,清华紫光董事长赵伟国是全球半导体产业最受瞩目的角色。这位中国企业家誓言要在半导体领域争取一席之地,他带领紫光集团在国际国内的进击,也被认为是最有可能改变世界半导体产业格局的“挑战”,并不时引发现有行业巨头的反攻与夹击。

IC设计| 2017-06-08 评论

手机芯片市场群雄割据 或是一桩幸事

近期,半导体领域内大事频发。先是5月26日高通、联芯、建广资产宣布在贵州成立合资手机芯片公司瓴盛,强势进军手机芯片领域。有高通在手机芯片领域的技术做后盾,加上联芯的市场支持能力和建广的资本运作能力,新公司显然底气十足。

IC设计| 2017-06-07 评论

高通大唐联姻 对各国产手机芯片队的利弊浅析

了解大唐电信的人,多是80后,甚至70后。大唐电信曾提出并制定了3G时代的通信标准之一的TD-SCDMA,凭借于此成为了3G时代国内主要的手机芯片供应商,具体业务操盘公司则是本次合作方之一的联芯科技。

IC设计| 2017-06-07 评论

笑傲手机芯片市场却总被指控垄断 高通究竟是一家怎样的公司

近日高通与大唐的合资公司风波愈演愈烈。紫光集团董事长赵伟国1日公开严词砲轰高通,他针对近日高通与国有资本合资企业将抢攻中低端手机芯片市场表示,这是敌人已经杀到家门口来,高通运用这样的段来削弱展讯,并且“借刀杀人”方式“太低级”。

IC设计| 2017-06-05 评论

剪不断理还乱 手机芯片圈是风云再起还是菜鸡互啄

一是高通与苹果互怼,苹果不想缴纳专利费,并以减少采购高通基带芯片相威胁,据说正在挖人才欲自主研发;高通则曲线救国,起诉苹果的四大代工厂。二是高通在中国市场“想通”了,联合建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本共同签署协议,成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司,拓展中国低端芯片市场。

IC设计| 2017-06-03 评论

中低端手机芯片市场燃起战火 赵伟国怒怼高通“借刀杀人”

紫光集团董事长赵伟国1日公开严词砲轰高通,他针对近日高通与国有资本合资企业将抢攻中低端手机芯片市场表示,这是敌人已经杀到家门口来,高通运用这样的段来削弱展讯,并且“借刀杀人”方式“太低级”,他更严词抨击高通中国区负责人的做法。

IC设计| 2017-06-02 评论

手机芯片本是三分天下 高通大唐合作会否打破市场格局?

5月26日高通(中国)控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、大唐电信旗下的联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司,普遍认为这是高通希望利用合资公司抢攻中国中低端手机芯片市场,与联发科和展讯进行竞争。

IC设计| 2017-06-01 评论

手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来?

过去几年智能手机产品和市场迅速发展,让高通和联发科这两家上游IC设计厂商大赚特赚,长期占据行业排名的前列。但拓墣产业研究院最新统计显示,网通基础建设与无线连网芯片大厂博通成功挤下高通,成为今年第一季的IC设计冠军,高通屈居第二位。

IC设计| 2017-05-23 评论

高通联发科各退一名 手机芯片双雄压力大

随着高通及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中,各自后退一名,落居到第二及第四后,全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力,让高通、联发科短期几乎无技可施,除非靠购并策略等业外助益……

IC设计| 2017-05-18 评论

手机芯片也挤牙膏 10nm升级换代其实很鸡肋?

我们盼星星盼月亮,终于在最近盼到了骁龙835的出货,随着小米6和三星S8的上市,越来越多的人可以体验到这颗10nm处理器的强大,而新机到之后玩家们做的第一件事情肯定就是跑分了,所以我们能看到近期的评测、性能测试那是相当多。然而整理数据之后,我们发现一个让人颇为意外的结果。

手机芯片霸主成众矢之的 英特尔三星联合支持FTC起诉高通

高通一直以来在芯片行业享受着专利霸权,除了芯片霸权之外,高通可以提供被蜂窝网络广泛采用的基础专利授权,主宰了3G、4G时代,几乎所有手机厂商都无法避开,高通俨然是众矢之的。

IC设计| 2017-05-16 评论

高通发力中端、联发科展讯冲击高端 <font color='red'>手机芯片</font>市场格局或生变

高通发力中端、联发科展讯冲击高端 手机芯片市场格局或生变

高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功,三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片,目前高通公司已经占据全球高端Android手机芯片的大部分市场。

IC设计| 2017-05-13 评论

安兔兔Q1季度热门手机芯片品牌:第一名无悬念

五一小长假已过,大家是否有趁此假期更换新手机?在智能手机性能过剩的时代,很多人购机的首要考量已从性能为主转到了特色为主,但这并不是说性能不重要,更也不能阻止手机芯片厂商追求进步的脚步。

IC设计| 2017-05-04 评论

<font color='red'>手机芯片</font>市场风云迭起 高通和联芯建合资公司意欲何为?

手机芯片市场风云迭起 高通和联芯建合资公司意欲何为?

近日,有消息传出,高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务,一方面合资公司帮助高通销售MSM8909,MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权,合资公司开发新的低端智能手机芯片

IC设计| 2017-05-03 评论

高通或携大唐电信立手机芯片公司 与联发科、展讯抢市

全球手机芯片龙头高通将和大陆电信设备商大唐电信,以及半导体基金之一的北京建广资产携,在第3季联成立新的手机芯片公司,将主攻低端市场,与联发科、展讯抢市。

IC设计| 2017-05-02 评论
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