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芯片设计

物联网时代来临 芯片设计该如何满足需求?

物联网(IoT)芯片设计听上去像是一个表面上很简单的主题。但更深入一点,你就会发现 IoT 并不是单一的主题,所以肯定也就没有什么特定类型的芯片可以在构成物联网的越来越多的应用和市场上都有效。

其它| 2017-07-21 评论

详解芯片设计生产流程

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。

【干货】芯片反向设计流程

什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。

IC设计| 2017-07-03 评论

“一刀切”时代结束 芯片设计有“芯”思路

半导体制程工艺这一话题,可以说是久说不腻,世界领先的半导体厂商在这方面的争夺也是前赴后继,这种你争我夺,你来创新我来颠覆的局面对于CPU, FPGA和ASIC芯片来说,就犹如“红牛”一般,是这些芯片历久弥新,狂奔向前的主要驱动力。

IC设计| 2017-06-25 评论

英特尔被诉芯片设计存在缺陷致手机起火

英特尔公司曾试图打开智能机处理器市场,但最终空忙一场,损失了数十亿美元。现在,一家巴西手机销售商又盯上了英特尔销售惨淡的移动芯片,认为部分芯片存在缺陷。

IC设计| 2017-06-13 评论

手机厂商自主芯片蔚然成风 IC设计巨头看上共享单车

继苹果决定将在两年内停用Imagination包括专利、知产、保密信息等等在内的一切技术,自己研发GPU后,它在手机市场最重要的对手三星也于日前宣布将自主研发手机GPU,另有爆料表示三星正在大量招聘移动GPU人才,认真程度可见一斑。

IC设计| 2017-05-27 评论

AI芯片市场火爆 IC设计服务厂商竞争力浅析

四月初Google公布其使用客制化ASIC设计的TPU测试报告,性能及功耗都远远胜过市场上的CPU/GPU组合,非常适合人工智能及深度学习的运算。报告公布之后网上就有很多相关讨论,也有一些朋友问我,IC设计服务公司可否进入AI芯片市场?

IC设计| 2017-05-26 评论

模拟技术已被数字化挤出芯片设计圈?

在这样一个对数字电路处理有利的世界中,模拟技术更多地用来处理对它们不利的过程。但这个现象可能正在改变。我们生活在一个模拟世界中,但数字技术已经成为主流技术。混合信号解决方案过去包含大量模拟数据,只需要少量的数字信号处理,这种方案已经迁移到系统应用中...

芯片并行仿真技术会是未来EDA设计的主流?

芯片设计仿真技术经历了第一代的解释代码仿真器和第二代的编译代码仿真器。随着芯片设计尺寸变得越来越大,复杂程度越来越高,原有技术已无法满足市场需求。第三代并行仿真平台应运而生,或将成为未来二十年芯片仿真主流技术。

USB转I2S桥接芯片为数字音频设计提供简单的交钥匙解决方案

Silicon Labs最新的USB连接解决方案让开发人员摆脱固件开发的复杂性.新型的CP2615数字音频桥接器简化了USB转I2S的连接...

从手机到耳机 苹果为啥总爱自己设计芯片

在智能硬件领域,很多巨头科技公司都想在上游产业链中占据更大的优势。近日,苹果公司宣布未来两年内将逐步停止使用Imagination Technologies Group Plc提供的图形处理芯片。据介绍,苹果的手机、平板和手表一直以来都使用ITGP提供的GPU。

IC设计| 2017-04-06 评论

一种可防止厂商反向窃取芯片设计信息的封装方式

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

LED照明驱动芯片技术的创新设计

由于传统照明光源和灯具 预留给LED驱动电源的空间十分狭小,因此LED照明光源和 灯具的驱动电源必须做得十分小巧,驱动电源芯片要求性能 高度集成,以单级芯片为主,这就要求整个驱动电源的方案不但十分简洁,而且成本低廉;应用电路要求更少的外围器 件,要求LED驱动电源的芯片...

IC设计| 2017-03-20 评论

神经形态芯片模仿人类大脑设计 将取代CPU

“许多人都认为摩尔定律已走向终结,这意味着使用同样的方式,我们将无法廉价的获得‘更多计算力’,”艾利斯密斯说。在他看来,神经形态芯片的快速发展将会解决这一问题。虽然神经形态芯片并不广为人知,但若干家大型芯片制造商已在开发此类芯片

IC设计| 2017-03-16 评论

为保障云端平台的安全性 谷歌设计了新芯片Titan

信任可以说是阻碍企业上云端的最大阻碍之一,而安全性则是获取客户信任感的一大关键,因此一直以来,Google都不忘强调他们在安全上做了多少努力,包括目前有超过七百名安全人员的投入,或是在软、硬体的多层级防护等等。

IC设计| 2017-03-10 评论

保障信息安全 芯片设计制造全过程国产化势在必行

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管,晶体管间的间隔只有几十纳米,需要经过几百道不同工艺加工,而且全部都是基于精细化操作,制作上凝聚了全人类的智慧,是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现。

IC设计| 2017-02-27 评论

为何说嵌入式FPGA改变了芯片和SoC的未来设计方式

芯片设计人员今天面临的最关键的问题之一是在设计过程中实时重新配置RTL,甚至在系统中也是如此。

其它| 2017-02-24 评论

台积电:芯片设计需要新典范、新工具

在近日于美国举行之年度国际固态电路会议的一场专题演说中,台积电设计暨技术平台副总经理侯永清(Cliff Hou)表示,工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具;而他也指出,针对四个目前的主要市场,需要采用包括机器学习在内之新技术、新假设的个别工具。

IC设计| 2017-02-09 评论

台湾科技预算扩增“芯片设计与半导体产业”两项目

台积电董事长张忠谋去年要新政府莫忘半导体产业,台湾行政院科技会报办公室16日决定在明年度科技预算重点项目,新增“芯片设计与半导体产业”,明年科技预算重点项目将扩增为十大产业创新。

IC设计| 2017-01-17 评论

芯片如何来?从构想到完成电路设计的过程详解

如果只是科普/大流程的话, 从199X年硅片的制作流程就没怎么变过, 唯一对芯片设计造成比较大的影响的是随着MOS管变小增加的Design Rule。

其它| 2017-01-16 评论
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