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IIC-China 2010春季展五大技术亮点预览

2010-03-29 18:03
苏子言岁月
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        大型系统设计盛会IIC-China春季展将在深圳(3月4~5日)、成都(3月11~12日)、上海(3月15~16日)三地相继召开。150多家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷闪亮登场(数据截至2010年1月26日,详见参展商一览表),展出最新的半导体产品及应用解决方案,涉及智能手机、MID、上网本、高清电视/机顶盒、HDMI接口、LED照明和背光、绿色电源、汽车电子医疗电子等今年多个热点应用领域。我们相信,届时这场规模空前的展会将为电子界朋友打造一站式学习、了解、评估和采购的绝佳舞台。


亮点一:智能手机、上网本等便携消费电子强调上网体验


       “网络无处不在”是未来所有主流消费终端的共同要求,这将给智能手机、上网本、智能本、移动互联网设备(MID)、PMP、电子书等新兴便携式消费电子设备带来的巨大商机。在2010年IIC春季展上,众多参展商将围绕这些热点应用展示丰富多彩的解决方案和半导体器件。

        上网本由于能以经济实惠的方式提供最佳的上网体验而获得众多消费者青睐。目前主流上网本已定义为 Windows+Intel,2010年随着3G网络的覆盖率提升和覆盖质量提升,上网本将出现稳定增长。参展商英特尔(Intel)的凌动处理器为最新、最卓越的移动互联网终端提供动力。新的Intel凌动处理器平台包括了用于上网本等移动平台的Atom N450处理器、用于上网机等桌面平台的Atom D410和D510处理器。

 

        参展商微软的Windows XP在上网本中占据优势,新推出的Windows 7也都支持上网本。针对智能手机等移动终端, 微软在2009年下半年发布了Windows Mobile 6.5,而后续将推出的Windows Mobile 7.0将支持电容式触控面板,这使得Windows Phone能够和苹果iPhone一样,让使用者用手指就能轻松将图片缩小放大、翻动网页等。

 

        参展商金丽科技股份有限公司提供上网本、Internet网络接入设备的互联网访问 (IAD)芯片平台,支持广泛使用的WinXP、WinXPe 和Linux操作系统。RDC凭借低功耗和高集成芯片技术的优势,克服了上网本内部空间狭小的困难,实现了更低能耗、更持久的续航能力。本次展示以RDC IAD 100HV平台应用产品为主。

 

        智能手机也将是整体手机市场中增长速度最快的领域,年复合增长率高达30%。参展商安森美半导体的高性能立体声耳机放大器、逻辑电平转换器、过压保护器件等产品可以帮助用户提升体验。

 

        为减少3G手机和智能手机的尺寸,小尺寸和高集成度的射频方案是首选。参展商参展商TriQuint半导体的TRIUMF模块架构有助于制造商利用融合模块取代大量离散模块,在更小的空间里支持各种功能,如Wi-Fi、GPS、蓝牙、摄像机和FM广播等。参展商Vishay(威世)的高性能多层陶瓷贴片天线VJ 3505和VJ 6040,可覆盖470MHz~860MHz的整个UHF波段,同时保持了小尺寸外形,使手机等产品不必再使用大尺寸的外置天线。参展商笙科电子的主力产品为2.4GHz/sub GHz无线收发芯片、GPS接收芯片、FM发射芯片、LNB开关芯片等,其在消费电子应用方面包括GPS、蓝牙、PS/XBox无线游戏控制器以及无线对讲机。

 

 

        当今许多应用都依赖于存储器解决方案,特别是消费电子产品都要储存大量的数据,因此NAND闪存继续成为半导体行业中最大的市场之一。参展商恒忆半导体公司扩展了领先的基于MLC(多级单元)、SLC(单级单元)技术的NAND闪存、以及Managed NAND闪存和NAND存储卡,壮大了存储子系统解决方案。参展商Spansion公司也将展示MirrorBit闪存系列。

 

        针对便携式消费电子的ESD保护、过压和过流保护,不少的参展商将展示解决方案。比如参展商California Micro Devices的超小型静电放电(ESD)保护装置系列中的首款产品 CM1242-33CP仅有0.6x0.3mm,提供单通道双向 +/- 30kV 静电放电接触保护。参展商上海光宇睿芯微电子有限公司的主要产品有通讯系统的接口保护、便携产品接口保护、锂电池的过充过放保护、电源系统的过压保护和LED过压保护器件;以及稳压管、功率MOSFET器件、肖特基器件和LED驱动电路等,本次将展示LED内部的静电保护芯片、大功率LED的旁路保护芯片、高精度LED驱动电路。

 

        参展商赛芯微电子有限公司将在今年扎实做好XB430X系列锂电池保护产品,扩大在锂电池保护市场尤其是手机电池市场的份额;并将目前现有DC/DC产品量做大的基础上,开发高压产品、大电流的新产品。该公司将展示XB430X系列锂电池保护IC和XM515x系列高效率低纹波DC/DC转换器。XB430X的优点是集成度高、保护功能强、一致性好,而且能使生产效率大幅提升。XM515X系列则具有高效率、小封装、低纹波、低静态电流的特点。

 

        参展商文鼎科技致力于全球字型的数字化,开发出速度快、资料量小、高品质的IA信息家电显示字型 iFont (Display Font)及数字字型组件,包括适合于智能手机、STB、DTV的Arphic Mobile Font。该公司将展示Arphic Layout Engine及多国语言解决方案。此外,观众有机会在IIC现场体验采用参展商北京思比科微电子技术有限公司的CMOS摄像芯片和图像处理芯片设计的电视手机、微型投影仪、高清晰摄像头笔记本等产品。

 

        上网本和MID也是很多分销商关注的一个重点应用领域,比如参展商明科世纪科技有限公司看好新一代高性能SSD在上网本、MID市场的应用。该公司代理Indilinx的高性价比SSD控制器,将展示最快的SSD演示板(读取速度可达270MBps)等产品。

 

亮点二:高清电视/机顶盒应用激发高速接口的发展

 

         2010年全球将迎来CRT电视大换机时代。特别是在中国,2010年世界杯足球赛和上海世博会,以及越来越普及的高清内容都将促进换机热潮。1080P/720P高清是数字电视市场的一个主要热点。参展商富士通微电子已陆续推出了多款高清产品及解决方案,可支持720p及1080p等多种制式。在数字电视前端,富士通可提供全高清的MPEG-2/H.264编码器、转码器芯片产品及解决方案;在接收终端,富士通可提供全高清、双向交互的机顶盒/一体机解决方案。参展商CEVA的CEVA-TeakLite-III DSP内核可用于下一代机顶盒和HDTV,该内核是CEVA HD音频解决方案的引擎,具有32位本地处理能力,包括带有72位累加器的32位乘法器,可以提供高数据精度。

 

        在新一代平板电视市场上,3D电视非常引人注目。参展商恩智浦半导体的NX5130在单个集成芯片中同时支持3DTV、FRC和局部LED背光调光,降低了整体成本。此外,PNX5130可以把所有广泛采用的3DTV制式转换成行和帧隔行扫描显示,为支持新兴3DTV标准设计提供了最大的灵活性。参展商Altera的Arria GX支持DDD TriDef Core处理器进行实时2D至3D转换和3D格式重建,这是Altera FPGA实现的众多高清晰高级应用创新解决方案的实例之一。而Cyclone III 、MAX II和MAX 3000A CPLD则为音频和视频处理提供了具有很高性价比的可编程解决方案,这些器件还包括了可以和市场上的ASSP进行互补的系统功能,例如屏幕视控(OSD)和定时显示的功能。

 

        此外,随着液晶电视设计正趋向更大屏幕及更低厚度,及背光源由CCFL向LED背光过渡,液晶电视电源设计面临着挑战。参展商安森美半导体的NCP1397初级端控制器及带正向电压监测功能的6通道线性LED驱动器CAT4026等器件,支持低高度的LED背光液晶电视设计,使得电路板上高度低于8 mm,总高度低于12.5 mm。

 

        参展商世纪民生科技股份有限公司在监视器上的微控制器(MCU)和屏幕显示(OSD)擁有高全球市场占有率,并提供客户在平面显示器上的完整解决方案,视讯产品包括平面显示控制器、时序控制器(TCON)、低压差动讯号(LVDS)、视频编/译码芯片等。

 

        随着越来越多型号的游戏机、DVD播放机、机顶盒、笔记本电脑、摄像机均采用高清视频播放能力,HDMI 在平板高清电视市场赢得的主导地位。最新的HDMI 1.4标准带来几个新的应用功能,包括以太网和音频回授通道(ARC)。参展商Silicon Image的SiI9387端口处理器和SiI9334发送器是首批面向数字电视(DTV)和家庭影院应用的HDMI 1.4芯片。在本次展会上,该公司将展示HDMI 1.4产品、移动高清连接科技(MHL技术)、LiquidHD科技、InstaPort科技、应用于个人计算机和存储产品领域的相关产品以及IP核相关产品。

 

        在PC领域具有传统优势的高速串行接口DisplayPort,也显示出了旺盛的生命力,正不断渗入高清电视市场。参展商谱瑞集成电路(上海)有限公司将展示带DisplayPort、HDMI/DVI和VGA接口的LCD显示器控制器DP701以及DisplayPort至HDMI/DVI转换器PS161、HDMI/DVI 开关PS461。

 

        参展商联阳半导体(ITE)早期深耕PC及NB控制芯片的开发设计,其Super I/O与EC芯片技术已是全球领导者,客户涵盖全球主要个人计算机制造厂商。随着公司稳健发展,联阳目前的产品及技术领域,已包括PC/NB、Flash、数字电视接收器、多媒体控制器以及模拟芯片等产品。

 

        应用最广泛的USB 接口标准也升级到3.0版本,传输速率达到了5Gbps。除了MP3、硬盘外接盒等相关储存设备外,未来须要传输庞大音视频数据的设备如DVR,都将是USB 3.0的主力市场。参展商创惟科技股份有限公司目前致力于USB 3.0技术的开发,此次所展示的产品包括USB 3.0外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片以及USB 3.0集线器(Hub)控制芯片。参展商英商飞特帝亚有限公司也致力于USB的芯片与软件研发与设计,提供一个容易开发且免费的软件支持的平台。

 

        祥硕科技股份有限公司的ASM1051通过USB-IF认证,为SATA转USB 3.0桥接芯片。通过ASM1051可以使传统的硬盘盒传输速度成速增长。除了外接盒产品,ASM1051也亦可应用于高端产品,如Dual Bay或Raid应用。

 

        分销商凯新达电子有限公司也将展示晶量半导体的USB 3.0桥接芯片,为USB 3.0的电脑外设(移动硬盘,移动光驱)提供解决方案。参展商光菱电子(深圳)有限公司代理微驱科技的高速传输接口芯片。微驱科技提供多款HDMI、DVI、LVDS接口元件、微控制器和USB控制器,比如集成了HDMI与消费电子控制(CEC)功能的单芯片、频宽高达150MHz的LVDS接收器EP106以及LVDS发射器EP105。

 

亮点三:让LED更闪亮,绿色主题推动高能效电源设计

 

       LED产业正处在新一轮爆发行情的开端,众多电源厂商都涉足了LED照明这个美好的市场,促使LED驱动的性能向着可靠、高效、安全的和低成本的方向不断前行。iSuppli总监和首席分析师Jagdish Rebello表示:“这一轮增长是由下一代照明应用的高亮度(HB)和高光通量(包括高功率或超高亮度)的LED得到采纳所推动的。全球LED销售额在2009年增长了10.9%达到74亿美元。”

 

        种种迹象表明,LED将持续成为2010年的热点应用。而设计师所常见的一些主要设计挑战,如散热、效率、调光闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和色偏等问题相信都会在IIC-China 2010春季找到最合适的解决方案。

 

        在选择LED驱动器方面,很多设计者都将满足“PF值>0.9”和“+85效率”等即将出台的LED照明规范作为首要考虑因素。同时,设计者必须针对不同的LED照明应用选择适合的驱动方案。参展商安森美半导体将展示针对LED照明、智能电网、汽车、计算机、消费、无线等重点垂直市场应用的多款高性能、高能效参考设计,如基于NCP1014 LED驱动器的LED台灯修改参考设计等。这些参考设计具有极高的能效,帮助客户解决他们的设计挑战,既快速又符合高性价比。参展商技领半导体(上海)拥有多种高亮度LED的驱动方案,涵盖了从交流电一直到锂聚合物电池的电压输入范围。参展商深圳市长运通集成电路设计有限公司将展出LED屏显示驱动、LED点光源驱动、LED灯模组等产品。

 

       针对汽车尾灯、侧灯和转向灯应用,参展商Maxim公司的LED线性驱动器MAX16839能提供100mA电流,具有较宽的输入电压范围(5V至40V),还集成调整管和故障检测功能,极大地减少了外部元件数量。此外器件还支持多串LED应用中的多个驱动器协同工作。

 

        传统的LED闪烁编程方案包括连接LED至LDO稳压器,或使用一个FET加锂电池,但是这两种实施方案均需要一个微处理器来编程闪烁图案,而且微控制器需要连续运作以维持图案,造成电池电流消耗。参展商飞兆半导体公司的可编程LED闪烁器件FAN5646使用专有的TinyWire单线数字接口,可编程出独特的LED闪烁速度和图案,而且无需微控制器即可实现连续运作。

 

        传统的白炽灯、卤素灯的调光设计大都基于TRIAC(三端双向可控硅)实现,但在设计LED照明时,该调光器必须连接电阻负载,为设计者带来设计障碍。参展商安森美兼容TRIAC且带PFC的离线式LED驱动器产品NCL30000可直接驱动LED,功率因数高达0.9,在5~15W输出功率的低功率电平时能效高于80%,典型值为83%。

 

       为了在连续调光时实现无闪烁,也有设计师喜欢选择PWM调光,因为它可提供更大的调光范围和更好的线性度。参展商凌力尔特公司(Linear)的真彩色PWM调光8通道LED驱动器LT3760采用一个升压型DC/DC控制器,每个通道能驱动高达45V的100Ma LED串。其内部60V、1MHz DC/DC升压型控制器设计成面向多达80个白光LED的恒定电流LED驱动器,6V至40V的输入电压范围使该器件非常适用于汽车、航空电子设备、HDTV和工业显示器应用。参展商圣邦微电子面向中小尺寸液晶模组背光LED驱动的低压差模式的4通道白光驱动SGM3127,也支持PWM调光,其压差降低到30mA电流条件下小于90mV,可以完美支持4颗LED在较低的电池电压下(<3.5V)稳定工作,工作电压为2.5~5.5V,通道间电流误差小于5%,可以实现较高的通道亮度匹配度。参展商比亚迪电子展出的产品除了LED驱动IC产品,还包括其LED事业部生产的LED灯产品。

 

        拥有51年历史的日本老牌元器件供应商ROHM也将亮相2010 IIC-China。ROHM相关负责人认为,应对市场变化的新产品以及满足客户需求的新产品开发是不可或缺的。50多年前,ROHM以生产电阻器起家,而今其产品线已扩展至消费电子、医疗、环保等应用领域。据了解,此次ROHM将按照应用划分重点区域,展出多种面向薄型电视机、手机、Audio、车载电装的新产品。LED背光逐渐被大型电视机广泛采用,在此方面,ROHM有最大可以驱动270颗LED灯的驱动芯片;在手机方面,ROHM有内置8个自动调光功能的LED驱动器等产品线。另外,ROHM还计划展出适用于照明、背光等的高散热封装、高亮度白色LED和世界最薄0.2mm超小型LED的PICOLEDTM

 

        2009年上市的一些其它新产品也将悉数亮相IIC-China展会,包括参展商Micrel公司非常适合当今的最先进和最小型的便携式应用的、1.0x1.0mm 6引脚的双低压差线性调节器MIC5380和MIC5381;参展商特瑞仕(Torex)半导体的带防止逆流功能的700mA高速LDO高速瞬态响应LDO电压调整器;参展商Power Integrations公司针对最高输出功率3.1W的电源应用而设计的新品LNK632DG,使制造商能够满足包括能源之星EPS v2.0在内的全球所有的低功率充电器/适配器能效及空载规范;参展商国际整流器公司(IR)的65V高侧智能功率开关AUIPS7121R和AUIPS7141R,具有精确的电流感应和内置保护电路,适用于严苛的24V汽车环境;参展商Microsemi能够对机顶盒、宽带调制解调器、数字电视和数据中心设备等应用中所需要的多路低电压、大电流电源系统进行优化的LX1752双PWM控制器;参展商Intersil公司适合对各种各样精密模拟信号进行调理的双极性低功耗精密运算放大器ISL28117和ISL28217。

 

        参展商武汉力源信息技术有限公司的最大优势在于有强大的技术服务支持,能提供所有产品的全方面客户技术支持。该公司将展示具有绿色能源的节能型电源解决方案,以及其他应用领域的产品方案,包括:基于ARM CORTEX-M3平台的多功能三相电表、新国标单相载波电表、电力采集系统等电力解决方案;血糖仪、血压计、指夹式血氧计等健康监护产品方案;应用于金融商务电子领域的无线支付E-POS方案;视频信号远距离传输、VGA信号传输等安全监控解决方案。

 

亮点四:信息娱乐和安全功能成为汽车电子半导体的重点

 

        安全、环境保护、信息娱乐、更好的舒适性和便利性正进一步激励当前汽车电子设计中的创新。车载信息娱乐系统已成为整车差异化的一个关键点。在下一代车载信息娱乐系统中,最引人瞩目的设计趋势莫过于基于移动网络的服务将渗透进汽车娱乐系统的每个角落。另一个关键趋势是传统的音视频体验将得到前所未有的提升。

 

        参展商恩智浦半导体的Vicaro系列是高集成度的符合汽车规格的视频处理器。Vicaro内部集成了高速视频处理DSP核,它可以支持两个高清显示屏显示并播放各种视频格式。该公司的DiRaNA系列不仅可以支持双高清收音机接收,它还集成了高级音效处理器,支持5.1声道、多路模拟及数字声音处理、同时还支持一些特定的音效处理,如环绕声、杜比、BBE等。

 

        参展商飞思卡尔半导体的多媒体处理器i.MX系列是业界广受欢迎的产品之一。i.MX芯片按严格的汽车规格设计,能满足最严苛的车用半导体标准要求。它同时提供基于同样设计标准的商用芯片,和车用芯片管脚兼容,这就能兼顾到客户在研发等阶段的低成本需求。参展商ADI专门针对汽车市场推出了多个SHARC和Blackfin处理器产品。这些处理器包含诸如MOST、CAN和DTCP(数字传输内容协议规范)等特定功能和外设,从而可以实现高集成度和较低的总成本。

 

       参展商德州仪器(TI)看好正在急速增长的数字无线电广播市场。为适应这一趋势,TI推出了相应的解决方案.该解决方案使用一个 DSP 内核作为软件无线电数字基带,能够接收 AM、FM、RDS、天气预报频段、HD Radio、DAB、DMB 和/或 DRM。相比现如今采用 HD Radio 和 DAB 的费用,它极大地降低了成本。

 

       在提高汽车安全性方面,参展商意法半导体(ST)与Navteq合作开发的系统整合了数字路线图信息和定位数据,可进一步增强所有车辆中驾驶员的安全性和便利性。地图定位引擎(MPE)整合了ST的全球定位系统(GPS)技术和Navteq的先进驾驶员辅助系统(ADAS)道路状况、地形地貌以及车道数量或限速等其它属性。参展商ADI和英飞凌正在合作开发使用MEMS加速度计的下一代汽车气囊系统。

 

亮点五:创新应用提升MCU的集成度

 

       在IIC-China 2010上,全球众多知名的MCU厂商展出的MCU产品将集成更多的功能,如支持USB、闪存、LCD驱动器、A/D转换器,以及用于提供MCU与互联网连接能力的TCP/IP等通讯协议等。

 

       医疗电子产品具有不同类型传感器、控制和需要信号调节的接口,这些都需要模拟器件,如ADC和运算放大器。参展商Microchip公司的PIC微控制器,从8位到32位系列几乎都具有集成了ADC;参展商新茂国际科技股份有限公司将展出的新产品SM59R04A2、SM59R03A2与SM59R02A2微控制器,其多达8通道的10位ADC可提供高达每秒50万次快速精准的仿真信号转换。

 

        多种应用需求对MCU产品性能与功耗提出更高要求。低功耗、高集成度、小尺寸、强大的处理能力已成为MCU的发展趋势。参展商ABOV(现代单片机)将展出全系列的MCU产品,如基于ARM720T/ARM7TDMI内核,内嵌Cache及各类内置功能模块的32位单片机;丰富的8位MCU产品,包括内置FLASH ROM(存储程序)和EEPROM(数据存储)的COMBI MCU新产品。

 

        对一些依靠电池供电的应用,例如无线感测网络、烟雾警示器、便携式医疗装置、遥控器、计算机外设和便携式音频装置,参展商Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)展出的系列MCU产品包括工作电压0.9V的C8051F9xx产品线,它最多可提供65mW功率给内部微控制器和其它元器件,使得系统厂商能够开发出真正的单电池系统解决方案。

 

        针对亚洲市场对应用于家电和其它消费类电子的低管脚微控制器的需求急剧上升,参展商富士通微电子(上海)有限公司将展出MB95260H、MB95270H和MB95280H三个系列高性能8位微控制器(分别为8脚、16脚和20脚),这三个系列内置嵌入式双操作闪存,并支持E2PROM仿真。由于无需外部E2PROM,因此能够降低整体系统成本。此外,此款双操作闪存具备业界领先的高达10万次的擦写次数。

 

 

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