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电子化、智能化是未来汽车主流趋势

2010-05-27 14:12
默菲
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明年汽车电子设计本身并没有太大的变化,但是新应用、新方案将层出不穷。国内汽车制造厂将电子化做为一个很有价值的卖点,新型汽车安装了更多的电子设备,一辆汽车内的半导体成本显著增加,这也意味着电子化、智能化是汽车行业的主流发展趋势。

 

除了传统的汽车电子,混合动力汽车、电动汽车将继续得到大力发展。在全球能源紧张、环保、减排的大趋势下,加之混合汽车和电动汽车给中国的汽车业带来技术飞跃的机会,从国家、行业、汽车制造车厂到相关的配套厂都在竭力投入人力、物力来推进相关技术的发展。英飞凌做为全球最大的汽车半导体供应商也会继续推出相关器件和参考设计方案,包括大功率马达控制系统、电池管理等。

 

 


英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子业务部总监刘鲁伟。

 

电动汽车的最大设计挑战是如何开发出适用于汽车的电子系统,如何保证在严酷条件下10年、15年以上的可靠工作。这些严酷条件包括,汽车本身所带来的大范围温度变化(从零下40摄氏度到零上150摄氏度)、由路面颠簸所带来的强烈机械 震动、复杂混乱的电子干扰等。

 

为应对以上的挑战,我们开发并推出了汽车级IGBT模块,目前有650伏400安培和800安培两个型号,明年还会推出更多型号。这些汽车专用IGBT模块充分考虑了以上的技术挑战,在设计和生产时作出了充分的保护,在认证和测试时也进行了全面考虑,比如抗震动能力。我们对汽车级模块会以五倍重力加速度三十小时来做考验,而工业级器件一般仅做两倍重力加速度两小时的测试。还有温度冲击测试,即在零下40摄氏度到零上150摄氏度之间做快速循环变化,对汽车级器件该测试做1,000次,而对工业级器件仅做50次,这个指标反应了器件未来的寿命。除器件之外,为更好地帮助大家的开发,我们在国内也推出相关的参考设计,相信这些参考设计能帮助大家缩短开发周期。

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