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半导体业复苏全球硅片市场需求上升

2010-05-05 16:48
络遇
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         按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升,其推动力是一个词“创新” 。

  全球硅片市场按出货面积计,在2009年下降11%,而在2010年有望达到82亿百万平方英寸,增长17%。其中300mm硅片增长最快为27%,达45亿百万平方英寸(MSI),相比较200mm硅片增长7%及150mm硅片在10%以下。

  展望未来,300mm硅片增长达到61亿MSI, 从2008年开始的年均增长率为12,4%。在同样的期间内200mm硅片将缩小到27MSI(CAGR为负2%) 。

  iSuppli的分析师Len Jelinek把硅片市场的复苏归结为一个词”创新” 。实现创新最大的部分是大量采用300mm硅片, 因为它比小尺寸硅片具有更高效率及经济性。

  另一个因素,在经过下降周期后典型的复苏过程是由技术及产能推动。在2001年的衰退过后半导体业从技术上有三个大的过渡, 尺寸缩小到0,13微米, 采用铜金属化制程及硅片尺寸开始向300mm过渡。

  所以在此次2008/2009的衰退后,iSuppli认为工业会呈现以下特征,300mm硅片呈主流地位, 总产能大于50%及200mm硅片将逐步退出。此种过渡对于芯片制造商也带来巨大压力,即如何来补偿过去在200mm硅片中的投资(如果折旧尚未完的话) 。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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