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意法半导体最新市场分析和前瞻策略

2010-08-06 10:35
野明月
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        在全球半导体TAM下降9%的情形下,欧洲半导体巨头ST(意法半导体)2009年营收虽只斩获85亿美元,但仍继续坐稳全球前五大。而从其2010年Q1财报来看,营收额达23.25亿美元,同比增长超40%,预示该公司已度过最艰难阶段,今年有望收复100亿美元大关。

        该公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti日前携其决策管理团队集体亮相在香港举行的“首届意法半导体亚洲投资人与分析师见面会”,深入介绍了意法半导体最新前瞻策略,以及分享了其对当前全球半导体市场的看法,显示出意法半导体趁经济恢复期实施进取性扩张的决心,同时也表达了其对中国市场未来发展的期待与倚重。他认为,全球半导体市场将继续向东方转移,亚洲尤其是中国半导体市场的重要性和地位不断提升。在新的经济环境下,意法半导体将通过扩展产能、减少制造成本以及顺应市场需求和应用趋势导入更多的新产品以实现更多的营收、更高的市场份额以及更大的投资回报等目标。

提升运营效率与改善成本

        Carlo Bozotti声称,当前的欧元和美元汇率正朝着有利于该公司的方向发展,因为该公司大部分的销售是用美元结算,而约50%的成本(包括制造、R&D)是美元支出。1个百分点的汇率变化则意味着该公司每季度运营毛利存在800至1000万美元的变化,因此这对意法半导体额外运营毛利而言是非常关键的。

        扩充产能和显著降低制造成本是密切相关的,这也都是意法半导体2010年继续深挖的潜力所在,它们包括在Crolles2工厂的先进技术、意大利Agrate工厂的BCD技术、新加坡工厂以及其他亚洲地区的测试和后端封装工厂的产能提升;意法半导体也正从亚洲的半导体代工伙伴处获得更多的晶圆,而通过一系列的措施,意法半导体预期到2010年Q4其晶圆成本将比Q1下降10%。同时,意法半导体的制造策略正计划从传统的IDM转向灵活IDM,再演进到“更轻资产运营模式(lighter asset model)”。相应地,意法半导体前端晶圆厂从17个逐渐减至8个,晶圆电性能分拣测试(EWS)则从欧洲搬到新加坡,而在亚洲的封装工厂增至4个,其中两个在中国。Carlo Bozotti表示,今年Q4意法半导体的产能同比增长将达20%,而所有这些产能提升都将是基于合理而有限的资金投入。

全球半导体市场持续东进

        金融危机的影响使2008年底半导体定单急速下降,同时波及2009年上半年半导体市场需求疲软,也由于金融危机对产业的冲击超过预期,导致产业利用率空前低迷,库存水平持续减小。然而,全球市场已于2009年中触底,中国市场相较欧美与日本市场反弹更快,而后者现如今依然深陷泥潭。

        中国市场是意法半导体不可缺失的主要收入来源地。比如,意法半导体是全球排名第3的汽车电子IC供应商,该公司今年Q1的汽车电子同比增长为61%。从2006年至2011年,意法半导体在中国的汽车电子业务每年都实现翻倍增长,并稳坐中国汽车电子半导体供应商头把交椅。增长最快的中国汽车制造商在所有动力系统中都使用了意法半导体的MCU,日本两大车厂在中国使用的无线调谐器采用的都是该公司产品。另外,该公司还是排名第1的中国有线机顶盒处理器供应商。Carlo Bozotti透露,意法半导体25%的营收来自大中华地区,加上中国本土企业的快速发展,使得该公司在中国的一半营收是来自于这些国内企业需求。这些都使得他相信中国将继续成为全球半导体最主要的市场。

         除了剥离无线产品线,以及不久前出售恒忆(Numonyx)股权给美光(Micron)而彻底退出存储器业务,意法半导体当前的产品线集中于五大领域,它们分别是:先进模拟/MEMS,MCU,电源,平台产品以及ASIC。意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示,将针对五大产品线加速引入新产品,捕获诸如新能源、医疗电子以及安全等新兴应用的市场机遇。

 

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