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ABI:2015年移动设备组合芯片组全球出货量达到9.79亿套

2010-08-25 09:44
蓝林笑生
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市场研究公司ABI Research最新研究报告显示,到2010年年底,用于移动设备的“组合”芯片组的全球出货量预计将达到2.8亿套。预测到2015年,这种芯片组的出货量将达到9.79亿套。

  目前,组合芯片领域的一些主要的厂商包括BroADCom、德州仪器、CSR、Atheros和拥有Snapdragon平台的高通。而一些设备厂商在其新的无线设备上也开始大量采用组合芯片技术,在缩减成本的同时,尽可能多的为产品功能进行完善。

  研究分析师Xavier OrTIz说,组合芯片组市场将快速增长,而手机是这种组合芯片组的主要市场。

  然而,许多手机厂商都准备接受这个技术,把射频、蓝牙、Wi-Fi和GPS等不同的无线电技术集成到一个芯片中有时候会影响性能,但是会省钱、省空间和省电。这样将实现在一个较小的芯片封装中增加更多的功能。预计未来“蓝牙+蓝牙低功耗”组合将替代传统的蓝牙芯片,因为增加的成本不明显。 2015年这种芯片的出货量将达到20多亿套。“蓝牙+蓝牙低功耗”组合最终将在蓝牙细分市场广泛应用。

  手机中应用的组合芯片组最常见的组合是Wi-Fi+GPS。Wi-Fi+蓝牙组合由于性能问题应用比较缓慢,因为这两种技术使用相同的频率,因此它们必须交替传输以避免干扰。

 


 

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