侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

基期高导致半导体增长减弱 代工封测需求旺

2010-08-23 10:08
龙凰
关注

据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估,在2009年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长,而至2010年上半年时,全球景气复苏脚步优于预期,再加上产能不足,也使今年上半年的销售成绩亮眼,然也因基期高,故预估第三季的年成长率与季成长率,均将较过去几季减弱。

  在IC制造业部分,由于2010年上半年的基期已高,加上去年第三季起陆续回升到金融风暴前的产值水平,故预估Q3台湾IC制造业产值达2,290 亿元,季成长仅5.2%,预期未来在终端3C产品的需求带动下,台湾IC制造业2010年产值将达8,698亿元,年成长仍有50.8%。

  在IC封测业部分,预估Q3封测业将进入传统旺季,但上半年基期已垫高,封装及测试业营收将仅分别较Q2成长5%及6.2%,预估2010年台湾IC封装及测试业产值分别达2,896亿和1,306亿元,年成长为45.1%和49.1%。

  然IEK也强调,虽然产业成长力道将出现放缓,但晶圆代工与封测产能供不应求之情况,仍将持续,这可从国内半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实。

  就半导体次产业的表现而言,依IEK研究,由于台湾IC设计业已逐渐步入稳定成长的循环轨迹,第三、四季仍将是传统旺季,预估台湾IC设计业 2010年Q3产值可达1,375亿元,季成长15%,预期未来在PC、NB、LCD TV、手机等需求带动下,台湾IC设计业2010年总产值将达新台币5,032亿元,年成长30.4%,增幅远超过2009年的2.9%。


 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号