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晶圆代工厂杀价抢单 IC设计业或灰头土脸

2010-09-27 09:50
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  面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑,呈现连续2季产能利用率下降走势,台系IC设计业者指出,尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间,但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后,反手展开杀价抢单动作,甚至就过去经验来看,IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转,拥有更大成本优势时,反而因为杀价竞争,让IC设计业者不仅占不到便宜,还跌得灰头土脸。

  台系手机芯片供货商表示,2010年第3季大概就只剩下12吋及6吋厂产能利用率还维持在接近100%水平,8吋厂等成熟制程早已回复8~10周的正常交期,甚至一些二线晶圆代工厂为促销产能,近期开始回复过去的补贴措施,这些现象都可看出晶圆代工厂营运恐将自历史高点逐渐滑落,展望第4季,在欧、美市场需求不振及传统淡季效应即将来临压力下,晶圆代工厂订单持续下滑将无法避免。

  台PC相关芯片供货商表示,受到第3季下游客户去化库存动作加大,加上第4季终端市场需求仍无有效提振迹象,目前客户对于零组件库存控管都是能降低就降低,面对晶圆代工厂不断传出产能已宽松声浪,下游客户逐渐有恃无恐,无需担心零组件供应不及情形发生,让各家PC相关IC设计业者第4季接单欲振乏力,淡季效应提前发酵,恐进一步拖累2011年第1季买气。

  台系网通IC设计业者指出,晶圆代工厂坦承产能利用率下滑情形,势必会让代工价格出现一些讨价还价空间,尽管这对IC设计业者毛利率表现应有不错帮助,不过,由于小厂及二线业者亦开始拿到足够晶圆,甚至与大厂同样享有晶圆代工价格折让空间,因此,若有IC设计业者出现不理性杀价动作,势必将拖累大家才刚尝到的代工价格下滑甜头,甚至最后变成自食恶果。

  台系一线IC设计业者直言,从过去经验来看,晶圆代工厂产能利用率自高档下滑,代工价格开始调降动作,对IC设计业者毛利率表现是短多长空,甚至近年来在市场纷预先反应下,还有可能变成短空长也空,因为晶圆代工厂产能利用率松弛,所有IC设计业者都拿得到晶圆,价格折让动作亦不可能厚此薄彼,反而让IC设计业者彼此之间陷入混战。

  一线IC设计业者指出,同样拿到晶圆代工折让价格的小型与二线IC设计业者,恐将启动新一波芯片价格战,试图获得新客户及新产品设计完成(Design-in)商机,进而迫使一线及大型IC设计业者降价反击,以守住市占率,最后形成杀价大战,大家获利都将灰头土脸。

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