侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

SEMI:半导体投资降温 明年走势偏向保守

2010-09-18 10:05
默菲
关注

  国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(17)日公布8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)为1.17,较7月的1.23拉回,订单金额更较7月下滑1.1%,意味半导体厂对设备采购降温,明年上半年景气走势偏向保守。

  

  B/B值是观察半导体景气的领先指标,若B/B值大于1,代表半导体厂积极下单买设备扩产,是景气扩张的讯号;若B/B值小于1,代表景气冷清。

  B/B值一度在7月以1.23创下新高,但SEMI最新数据显示,8月已降至1.17,呈现回调。其中三个月平均出货金额为15.5亿美元,较7月成长3.8%,创下近三年来新高;但8月的三个月平均订单金额18.2亿美元,比7月下滑1.1%。

  设备业者则表示,半导体厂商订购设备,到机器真正到位,前置作业期约六至九个月,8月北美半导体设备的订单金额,未能与出货同步创新高,反而比7月下滑,显示半导体厂对设备需求开始缩手,是明年上半年半导体景气回归正常淡季的前兆。

  这波扩产态度最积极的台积电董事长张忠谋,也预估明年全球半导体市场年成长率,从今年30%回到5%,进入稳定成长状态。SEMI总裁暨执行长史丹利(Stanley Myers)指出,8月整体设备出货金额成长近4 %,创下2007年9月以来最高的设备出货金额,虽然8月订单金额稍微滑落,但2010年对整体半导体设备而言,仍是创纪录的一年。

  半导族群受8月B/B值拉回影响,昨天股价表现平平,台积电小涨0.7元,收盘61.2元;联电小涨0.1元,收盘13.8元。

  业界认为,随着英特尔日前下修第三季景气,PC库存疑虑开始升高,这波半导体投资荣景陆续也见高峰。

  目前除了台积电为卡位40、28奈米以下先进制程市占率,投资力道仍强外,像内存、封装测试业者,在投资动作上已变得较为保守。在此前提下,业界认为,今年半导体上半年淡季不淡,下半年旺季不旺,而明年循环将回归正常。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号