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AppliedMicro采用Tensilica DPU进行最新高速通信芯片设计

2010-09-15 11:08
木中君
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  Tensilica日前宣布,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。

  AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队列的高性能接口,由此可以实现数据在处理器内外的快速传输,这是AppliedMicro选择Tensilica的主要原因。这些高速接口独立于系统总线之外,可以帮助我们在处理器上实现之前只能通过RTL(寄存器传输级)逻辑才能实现的性能。这大大减少了我们的设计时间并为我们提供了更具灵活性的解决方案。”

  Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示:“AppliedMicro项目是典型的高性能数据信号处理设计案例,在此Tensilica可配置数据处理器(DPU)和专用I/O正可发挥效用。在数据处理应用中,Tensilica的客户通常需要传统处理器无法实现的数据吞吐能力和计算性能,采用Tensilica独特的可配置处理器技术即可快速在处理器内核中添加专用I/O接口,理论上可以满足任何I/O带宽需求。”

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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