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英特尔力挺USB 3.0 明年正式提前纳入主板

2010-09-18 10:31
瑾年Invader
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  英特尔在秋季开发者论坛(IDF)中宣布,除了明年将推出的Sandy Bridge主板已确定将USB 3.0纳入参考设计(reference design)外,第4季将量产出货的Westmere主板,也将内建USB 3.0独立主机端(host)控制芯片

  英特尔主板提前纳入USB 3.0,可望刺激USB 3.0庞大需求,但光纤传输接口Light Peak却因尚未完成规格制定,进度已经落后,恐要延至2012年初才会推出。

  英特尔明年初将推出新款处理器Sandy Bridge,但搭载的Cougar Point芯片组中并未内建USB 3.0主机端控制器。不过,面对主板厂及笔电厂已将USB 3.0列为标准配备,及英特尔最大竞争对手超威(AMD)也决定在明年第2季推出的Hudson芯片组中,原生内建USB 3.0,所以,英特尔在IDF中宣布,在Sandy Bridge主板中,将列入USB 3.0参考设计,主板及计算机厂可采用日本瑞萨(Renesas)或智原合作伙伴睿思科技(Fresco Logic)的独立主机端芯片。

  值得市场注意之处,是英特尔已计划提前支持USB 3.0,将量产中Westmere主板进行升级,在研发代号为Smackover2的主板中,提前导入USB 3.0参考设计。虽然英特尔仍采用独立主机端芯片,但即将在第4季上市销售的Westmere主板中,已经正式内建USB 3.0。

  业者认为,英特尔提前导入USB 3.0,也正式宣告USB 3.0时代已经来临,不仅智原、钰创等主机端芯片厂可望受惠,包括创惟、安国、旺玖等装置端(device)芯片厂也开始接获订单。

  今年受邀参加IDF产品展示(showcase)的创惟科技,除了在摊位实机展示USB 3.0转SATA桥接芯片、卡片阅读机芯片、集线器(hub)芯片等功能,已获认证并量产的USB 3.0桥接芯片,亦获模块大厂金士顿采用在64GB高容量USB 3.0随身碟中。

  相较于英特尔开始力挺USB 3.0,英特尔推出的光纤传输接口Light Peak,则因尚未完成规格制定,进度已经落后,恐要延至2012年初才会推出。且值得注意之处,是Light Peak将采用与USB 3.0相同连接器,英特尔也改口表示,Light Peak与USB 3.0未来将会共存,不会处于竞争敌对状态。

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