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USB 3.0传输介面是USB 2.0的10倍

2010-10-27 08:37
Timeless落尘
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  USB 3.0传输介面较USB 2.0介面快上10倍之多,以传输25GB的高画质电影为例,以USB 2.0介面传输要花上14分鐘,以USB 3.0传输介面只需要70秒,传输速度大幅提升是最大卖点。

  USB 3.0规格要在个人电脑(PC)週边大幅普及,要先过英特尔(Intel)和AMD这一关,英特尔已宣布在新款处理器平台Sandy Bridge中支援已提升USB 3.0 ,其PCI-Express 2.0(PCI-e)电脑匯流排的频宽至每秒500MB,顺势解除USB 3.0在传输速度上的天险,有利于整个USB 3.0产业环境的进一步成熟。

  USB 3.0商机主要分为主机(Host)端和装置(Device)端2部分,USB 3.0 Host端晶片包括瑞萨、德仪(TI)、睿思科技(Fresco Logic)、威锋、祥硕、钰创等;目前只有瑞萨的Host端晶片已过USB-IF(USB Implementers Forum)的Logo认证,其他都还未拿到认证,但目前都开始小量出货当中。

  Device端晶片则是竞争更激烈,投入者除了威锋、祥硕外,还有智微、群联、创惟、安国、旺玖、银灿等。其中,祥硕在去年就拿到USB-IF的Logo认证,2010年威锋、旺玖、创惟、智微陆续都拿到认证。

  未来USB 3.0 商机除了在PC周边外,也将扩大至消费性电子和多媒体领域,包括3D TV、数位机上盒(STB)、印表机、网通产品等应用。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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