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FPGA容量翻番:堆叠硅片互联技术突破摩尔定律

  尽管目前CMOS工艺技术已走到40nm节点,但受限于摩尔定律,FPGA容量的提升仍然不足以替代今天高端应用(如3G/4G基站、路由器、网关等)所需的ASIC或ASSP,也不能满足开发这些大型ASIC或ASSP原型的需要。为了使FPGA能够满足今天那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用,必须采用全新的技术来突破摩尔定律的限制。

  而这正是全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx)的研发团队近五年来的奋斗目标,值得庆贺的是,他们终于成功了。日前,赛灵思在全球隆重宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术,该技术通过在单个Die上集成多个FPGA芯片,通过采用3D封装技术和微型硅通孔(TSV)技术,实现了突破性的200 万个逻辑单元容量、带宽和功耗优势。现在赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的资源需求,是目前最大单芯片FPGA所能达到的两倍。

  赛灵思这种创新的平台方法不仅使赛灵思突破了摩尔定律的界限,而且也为电子产品制造商系统的大规模集成提供了无与伦比的功耗、带宽和密度优化。

  赛灵思高级副总裁汤立人(Vincent Tong)指出:“高达 200 万个逻辑单元的业界最大容量,使得赛灵思28nm 7系列FPGA可以大大拓宽可编程逻辑应用的范围。我们首创的堆叠硅片互联封装方法让这样了不起的成就成为了可能。赛灵思五年来的精心研发,以及TSMC和我们的封装供应商所提供的业界领先技术,使我们能为电子系统开发人员带来创新的解决方案,让FPGA的优势进一步深入到他们的制造流程。”

  

  xilinx VIP (左为汤立人,右为张宇清)

 

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