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Maxim 300mm模拟产品确立模拟/混和信号领域技术领先地位

2010-11-12 10:26
吃瓜天狼
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  Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。

  Maxim按照与Powerchip Technology CorporaTIon晶圆厂的代工协议,在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势,以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了Maxim的多渠道晶圆生产模式。Maxim早在2007年与Seiko Epson合作时即遵循了这一理念,此次里程碑的重大举措更是Maxim始终致力于为客户提供世界一流供应链的最佳诠释。

  精诚合作是Maxim成功占据业内领先地位的关键。“我们的生产和研发团队与Powerchip的工作团队密切合作,在最短的时间内完成了Maxim S18 BCD技术在300mm晶圆生产线的验证,”Maxim总裁兼CEO Tunç Doluca称赞道,“在此,我要对所有参与该项目的员工表示感谢,祝贺他们取得了如此令人瞩目的成就。”

  

  Maxim总裁兼CEO Tunç Doluca、集团总裁Vijay Ullal和运营高级副总裁Vivek Jain共同展示首个300mm晶圆。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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