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半导体协会推“中国芯”工程 欲5年打翻身仗

2010-12-23 15:17
默菲
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  本土半导体业有个词被用滥了,就是“中国芯”。人们常听到半导体企业说自己做出了“中国芯”。但截至目前,本土近100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。

  “我们确实有了进步,但一直没解决‘缺芯’问题。我在前不久的浦江论坛上也讲到,中国电子信息产业不但‘缺芯’,还‘没面子’(面板仍靠进口)。”昨天,中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟对《第一财经日报》说。

  不过,一年多来,江上舟却一直在倡导推动一个名为“中国芯”的工程,就是以制造业为依托,联合本土设备业、设计、封装测试等环节,共同打造一个合作紧密的产业链。中国半导体行业协会也已向国家发改委两度提交相关可行性报告。难道,他也想再让这词泛滥一次吗?

  “中国芯”工程在酝酿

  “差异大了。”江上舟说,协会主导的“中国芯”不是一个产品概念,而是一个涉及到整个产业链的重大工程,总体上是从根本上解决中国缺芯问题。

  协会常务副理事长许金寿主笔撰写了该工程的可行性报告。昨天,他对本报透露,过去几年提出“中国芯”概念的,主要是本土芯片设计企业,而行业协会规划的中国芯工程着眼于整个产业链的协同与整合,目标是以芯片制造业为基础,提升整个产业链的竞争力。

  许金寿表示,工程有较复杂的产业发展背景,即对于整个产业链的协同需求,较过去多年更为紧迫。

  “当工艺水平较低时,这种需求还不那么迫切。”他说,但目前已过渡到65纳米、45纳米、32纳米,如果上下游不进行紧密协同,容易出现此类问题:设计企业研发的产品,不具“可制造性”,而封装环节有类似困难。

  许金寿说,如今许多产品主要用于消费电子,这类产品在上市周期、产品生命周期以及价格等方面有更严格的要求,如果无法整合整个产业链,将会遭遇更大困境。

  境外竞争对手、全球代工龙头企业台积电已采用了这一模式。前年它推出“开放创新平台”,将设计企业IP汇聚到一个平台,可迅速整合内外部资源,形成方案,这被称为半导体代工业2.0。许金寿表示,在这一平台下,企业在设计之初,就可以与制造企业接触。由于制造企业自身拥有部分技术专利,有成功验证的产品,也能提高信任感。

  中国大陆的中芯、华虹NEC、宏力等代工企业,因产业影响力不及对手,还难以做到这些。江上舟、许金寿均强调,尽管如此,中国芯工程的基础依然是制造业,因为它是整个产业链发展的依托,算是“航空母舰”。

  这一工程最早酝酿于去年10月下旬,那时江上舟刚被选为中国半导体行业协会理事长,刚一开会,他便提到要搞IC业“十二五”规划。

  “最初不叫‘工程’叫‘计划’,也曾经想叫‘昆仑计划’。”江上舟说,目标就是解决中国“缺芯”问题。

  不过,因时间紧迫,这个与半导体业“十二五”规划同时启动的计划,最初内容有点“虚”。直到国务院32号文即关于加快与培养战略性新兴产业规划出台后,江上舟立刻组织协会力量重新议论,做“实”了。他期望能进入重大工程内容,并且期望能成为国家首要解决的重大工程之一。

  截至目前,协会已经两度向发改委提交“中国芯”工程内容,正在等待批复。记者获悉,这一工程如果得到批准,会伴随有高额财政支持。协会最初提交的申请报告,希望每年能获得几百亿元财政支持,不过,目前给出的额度是每年大约几十亿元。

  “上半年中芯拒绝了很多订单,产能不够,整个产业属于‘产能为王’时代,希望‘中国芯’工程能依托制造业壮大产业链。”isuppli中国高级分析师顾文军说,2010年,台积电投了50多亿美元,三星投了90多亿美元,都在高速扩产,如果大陆企业被甩得太远,很可能错过下一波景气。

 

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