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意法半导体盘点2010 解读全球商机雄图

2011-01-13 10:57
Hsiao Chen
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  2010年最大的变化是全球经济正逐步复苏。正如经济危机的突发和影响深度,市场反弹的速度和强度也是超出我们和客户的预期。市场整体复苏非常快,非常突然,但是意法半导体的业务增长依然大幅超出客户的最初预期。

  在过去的一年中,我们不仅成功地克服了经济危机的影响,还改进了我们在以下诸多方面的企业状况。这对我们未来市场的增长也颇有裨益。1)财务状况

  首先,意法半导体拥有坚实的财力。在2008年底,我们的净债务约5亿美元;到2009年底,我们的现金流量超过4亿美元,反转幅度接近10亿美元。我们的财务状况比经济危机爆发时更雄厚。

  其后我们的财务状况季度环比不断进步,到2010年第三季度实现净现金流量 8.78亿美元。尽管投入巨额研发经费,意法半导体2010年前9个月净利润仍然超过6亿美元,今年销售收入有望达到110亿美元。

  2)在企业并购方面,随着恒忆出售给美光,我们已退出闪存业务。关于我们与爱立信合资建立的无线芯片公司ST-Ericsson,第一阶段的整合工作已经圆满结束,我们目前正在进行第二阶段,将ASIC产品向平台解决方案的过渡工作,为第三阶段的市场扩张做好准备。

  3)我们的工厂对于我们本身和客户是一笔财富,我们现在的工厂变得更加强大。从2009年第4季度起,我们每个季度都在提升产能,所涉及的制造设施包括:- 欧洲的法国Crolles 2工厂的先进CMOS技术- 意大利Agrate工厂的BCD和MEMS技术- 新加坡工厂的BCD技术- 亚洲的封装测试工厂

  我们现在的可用产能比2009年第四季度高20%,实际上,2009年第四季度我们的产能利用率已经处于历史高位,与当前的状况一样。我们把更多的晶片制造业务外包给亚洲的代工厂。

  今天,我们的工厂能够更好地满足我们的产品多元化制造需求。我们的目标是保证80%的自产比例,20%的外包比例,从而保证公司内部产能具有高度的灵活性和平稳性。

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