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2011策略评论:政策给力 中国或成芯片代工中心

2011-01-13 11:51
棒棒书香
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  2010年转眼逝去,中国半导体业取得亮丽的业绩,据工信部数据,从2009年的1100亿元,增加到2010年的1440亿元,增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元,相比2009年的265亿元增长107%。

  业界在思考如此亮丽的成绩如何得到,是依靠政策文件的推力?可能大家都不会相信:是依靠大量的投资?恐怕这也无从考证。比较客观的判断是由于全球半导体业的大势好,尤其是全球代工业实现了40%的高增长。所以中国半导体业目前可能还体现不出什么特色,更多的是跟着大势走而已。因此,中国半导体业必须充分利用目前全球代工的大好环境,抓住机会加快发展。

  好的外部环境体现在那里?

  目前的产业环境对于代工甚为有利。在高端制程中许多IDM大厂止步于32nm,而开始采用fab lite策略的外协合作,把订单释给代工。在中低端制程方面,据SEMI报道,2009年全球关闭各种尺寸芯片厂27座,2010年关闭15座,而到2011年已公布的关闭厂有8座,其中几乎都是4-8英寸生产线。各地不断关厂对一部分人来讲是坏消息,但却是全球代工业的福音。

  除此之外,随着新兴产业的发展,许多顶级IDM厂正在重新定位,一方面执行fab lite,把先进制程委托给代工,另一方面,由于部分4-8英寸芯片生产线关闭,导致不少成熟产品的产能短缺,如IGBT,power IC等。然而这些大厂担心扩充产能,增大投资可能会带来风险而犹豫不决, 但这正是中国的芯片制造厂寻求合作的最好时机。另外,包括如尔必达在存储器方面的抗韩计划,联合台湾的厂商肯定是首选,但是面临市场与资金等方面矛盾也不易协调,对于中国可能也是一次机遇。最后,十二五规划预示中国半导体业试图再次发起冲击,因此各种优惠政策与支持会进一步推动产业的加快进步。

 

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