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领先供应商应对设计挑战的策略

2011-01-06 15:18
FlappyBird
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  针对本次调查中电子工程师在系统设计过程中面临的主要挑战,本刊专门采访了多家行业领先的供应商,下面将分享他们关于如何应对设计挑战的一些关键策略。

  用扩频时钟解决EMI/抗干扰设计

  EMI是当今许多设计人员所面临的一项重大挑战。如果不能顺利通过 EMI 测试,将导致项目成本显著增加和进度迟缓,因此高水平的工程师会在设计的早期寻求减低EMI的方法。因为开关稳压器具有高能量效率,所以越来越多人采用,对EMI的影响也在加重。凌力尔特产品市场经理Brian Black指出:“一种能有助于抑制与开关电源相关之EMI的简单方式是采用一个多相扩频时钟。”

  《电子系统设计》

  凌力尔特产品市场经理Brian Black。

  使用诸如LTC6909等器件至少能够以三种方式提供帮助。首先,硅振荡器(如LTC6909)可用于将稳压器的开关频率和最终的基本EMI频率设定在某个敏感的频段之外。其次,LTC6909的多个输出相位可用于在不同的相位对不同的稳压器进行开关操作,因而降低了会产生EMI的峰值开关电流。第三种改善是运用扩频调频技术(SSFM)将开关电流散布于时域之中。该技术不允许辐射能量在任何接收器的频段内长时间地停留,从而改善了EMI。

  解决无线和RF芯片设计挑战

  高集成度是目前业内大多数供应商用以帮助设计工程师解决无线和RF芯片设计挑战的一致做法。高通的单芯片解决方案将基带芯片、射频收发、电源管理、甚至GPS和多媒体等都做在一颗芯片上,大幅削减了手机终端的部件数量。高集成度带来的优势有:封装尺寸缩小10-20%;BOM系统成本可节省约3-6美元;减少设计过程,更快地上市;芯片成本降低约10-20%;电源效率最高可提高35%。

  高集成度还实现了高性能和低功耗。高通推出的首款28纳米Snapdragon芯片组MSM8960,性能将是第一代Snapdragon芯片的5倍左右,图形处理能力是原有Snapdragon芯片的4倍,功耗降低75%。

  芯片供应商还在努力提供软硬件结合的一揽子平台解决方案。例如,高通可提供更好、更稳定的软件来减少客户的上市时间,减少进行客户化定制的时候所产生的麻烦,保证客户在做二次研发的时候能够节省成本。

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