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拆解三星PCM手机:NOR和PCM裸晶曝光[图文]

导读: 拆解与分析咨询公司Chipworks最近为寻找PCM(相变存储器)芯片拆解了一些三星GT-E2550 GSM手机。这些手机在美国购得,原本应该销往欧亚市场。

  拆解寻找PCM芯片

 

  拆解与分析咨询公司Chipworks最近为寻找PCM(相变存储器)芯片拆解了一些三星GT-E2550 GSM手机。这些手机在美国购得,原本应该销往欧亚市场。

 

  Chipworks公司的Rajest Krishnamurthy在其技术博客上说他们在部分手机中发现了采用65纳米工艺制程、多芯片封装的512M PCM芯片。

 

  PCM有潜力替代非易失性(Non-Volatile)闪存技术,这些三星GSM手机所采用的三星产PCM芯片是该技术目前已知的唯一商品化应用。由于闪存生产不断扩张,以及PCM缺少实际运用,PCM的发展已经遭到怀疑。

 

  Chipworks的博文中写道:“几部GT-E2550手机的主PCB板上有一块多芯片封装(MCP)的NOR闪存芯片,封装标示为K5N1229ACD。不过出乎我们意料的是,有些同品牌、同标识手机的PCB板采用了PCM MCP芯片,单元封装标识为K571229ACM。而其它NOR闪存封装标示为K5N122ACD。”

 

  这一发现印证了UBM Techinsights于2010年12月发布的报告(参阅电子工程专辑报道:UBM最新拆解:神秘手机惊现PCM)。

 

  现已被美光收购的Numonyx公司曾在2008年推出过一款90纳米制程128M容量的PCM芯片。该产品在2010年4月加入Omneo并行、串行访问存储器产品线。但Numonyx从未宣布过任何设计选择或量产消息。Numonyx也曾表示将要开发45纳米工艺的1G PCM芯片,预计在2010年发布,但随后没有任何关于出样或量产的消息。

 

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