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ARM新一代多核技术可延长智能手机电池寿命

2012-02-17 11:44
黯影冰风
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  智能手机和平板终端配备双核与四核处理器已成为一种趋势。新一代应用处理器的CPU内核将会如何发展?在CPU内核领域占有绝对市场份额的英国ARM公司,公开了今后几年内的多核技术发展蓝图。其战略是通过组合使用大小各异的内核,同时兼顾高性能和低功耗。而且,异质内核的并用将成为在移动领域引进虚拟化技术的基础。

  智能手机及平板终端用CPU内核开发商英国ARM公司2011年秋季发布的内核“Cortex-A7”,配备了很多乍一看有些奇特的功能。

  Cortex-A7是一款用于100美元以下低价位智能手机的CPU内核。在设计时最注重降低耗电量和成本,因此其电力效率与美国苹果公司“iPhone 4”中配备的ARM现有CPU内核“Cortex-A8”相比,提高至约5倍注1)。

  注1)ARM公司Cortex系列产品名称中的数字,代表该CPU内核的相对性能。而不是像苹果公司的应用处理器“A4”和“A5”那样,代表发布顺序和产品工艺。

  Cortex-A7内核彻底实现了“环保运行”,并配备了许多移动领域一般并不需要的先进技术和功能。包括虚拟化技术,用于主存储器的ECC功能,以及40bit的物理地址扩展(LPAE:Large Physical Address Extensions)等。

  即使为了彻底提高电力效率、削减电路面积,也没有必要在用于低价位智能手机的Cortex-A7中配备虚拟化技术等。为什么ARM公司要在Cortex-A7内核中配备这些功能呢?

  兼顾高性能和低功耗

  之所以在Cortex-A7中大量配备先进功能,是为了实现一项称为“big.LITTLE”的技术,该技术可在未来的智能手机中兼顾高性能和低功耗这两个完全相反的特性。这项技术是ARM公司在发布Cortex-A7的同时推出的,将注重电力效率的内核Cortex-A7与ARM公司性能最高的CPU内核“Cortex-A15”组合使用(见图1)。正如字面意思一样,同时采用了性能不同的“大小”两种内核。

  2013年以后智能手机也将采用虚拟化技术

  图1:2013年以后智能手机也将采用虚拟化技术

  图中是ARM公司的CPU内核“Cortex-A”系列,在用于智能手机等便携终端时的内核数量以及内核种类等。由本杂志根据ARM公司的资料制作而成。

  big.LITTLE技术可根据电力和性能等情况,将Cortex-A15和Cortex-A7动态地分开使用。比如,像浏览器的屏幕渲染等需要高性能时,就会通过并行性较高、拥有较长管线的CPU内核——Cortex-A15来高速运行相关应用。反之当收发邮件等不需要太高性能时,则会切断Cortex-A15的电源,将整个系统转移到管线更短、电力效率较高的CPU内核——Cortex-A7中运行(图2)注2)。

  通过异构多核实现节能的big.LITTLE技术

  图2:通过异构多核实现节能的big.LITTLE技术

  ARM公司的big.LITTLE技术将注重性能的“A15”与注重耗电量的“A7”这两种CPU内核分开使用,由此可降低耗电量。CPU负荷较低时,将OS等整个系统转移到A7内核,并切断A15内核的电源(a、b)。由本杂志根据ARM公司的资料制作而成。

  注2)在何时将某个应用和OS转移至其他内核的判断,与动态控制CPU内核工作频率与电源电压的“DVFS(Dynamic Voltage And Frequency Scaling)”以相同的原理进行。如果Cortex-A15F的电源电压和工作频率降至下限,就会启动Cortex-A7并转移系统。无法从软件看到内核的切换。另外,big.LITTLE技术可实现同时持续驱动异质内核的SMP利用方式。

  在big.LITTLE技术中,两种内核间采用的SoC上的电源域(区域)和晶体管也不同。Cortex-A7的电路区域采用阈值电压较高的晶体管,通过降低电源电压来减少工作电流和漏电流。而Cortex-A15的电路区域则采用阈值电压较低的晶体管,通过提高电源电压来追求性能。

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