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加快28nm器件的应用进程 Xilinx看好2012年市场表现

导读: 虽然技术创新带来的增长动力还在上升,但全球经济特别是欧债危机带来的不确定性依然为乐观预期蒙上一些阴影。

  虽然技术创新带来的增长动力还在上升,但全球经济特别是欧债危机带来的不确定性依然为乐观预期蒙上一些阴影。Xilinx刚刚公布的2012财年第二季度业绩显示其同比和环比都出现了两位数的下滑,当然,这里也有2011财年该季度尚处在2010年市场的翘尾周期因此基数较大的因素。不过,对于Xilinx全球总裁兼CEO Moshe Gavrielov来说,这并不会影响他对2012年公司业绩的预期。

  自2008 年上任至今,Moshe 带领着Xilinx在FPGA的发展上做出了很多具有重大影响的事情,包括目标设计平台、统一架构和扩展式处理平台等,体现了战略思维和很大的灵活性。该公司去年3月份推出的Zynq-7000扩展式处理平台系列,为通信产业、消费、工业、信息安全保障、医疗、电力等这些种类繁多而差异化需求很大的市场提供了重要的选择。Moshe强调,与ASSP或ASIC相比,Zynq的市场推广策略重点在于其“推出”的模式,不是单纯的硬件,而是软硬件结合的系统,相对于标准器件需要海量市场需求才能支持的成本,Zynq更能满足多样性和差异化设计的需求。

  去年10月份,Xilinx推出了代表当今最高容量的FPGA Virtex-7 2000T,共有68亿个晶体管,其规模密度比目前Intel最大的处理器还要大两倍。在不久前的CES展上,Xilinx推出了基于Kintex-7的4K2K Mosaic和高清电视(HDTV)转 4K2K上变频器的目标参考设计,以及基于Kintex-7的全新 ACDC(采集、提供、分配、消费)1.0版基板,加快了28nm工艺器件的应用进程。

  统一架构7系列的推出体现了Xilinx在先进工艺上的创新及其与晶圆代工厂之间的战略合作。Moshe表示,决定FPGA功耗的主要是收发器、I/O、动态功耗、最大容量和静态功耗5个要素,7系列在功耗上实现了50%的下降。“Fabless同晶圆厂的合作十分重要,比如Xilinx 28nm工艺上的SSI(堆叠硅片互联)技术是早在8年前即开始与TSMC合作投入,不仅是物理硬件工艺上的研发,而且需要大量的软件验证过程,可以说即便开放SSI工艺给其他半导体公司,也未必就能够量产出产品,”Moshe说。

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