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台积电:未来10年微缩至5奈米没问题

导读: 孙元成表示,只要加入一些创新元素,如3D IC技术配合,摩尔定律可一直走下去,在未来10年内半导体技术持续微缩至7奈米、5奈米都是可行的,因为摩尔定律理念或3D IC技术有互补功效

  摩尔定律(Moore‘s Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3D IC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性钻研,将会柳暗花明又一村,未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。

  晶圆尺寸持续从4吋、5吋、6吋、8吋一直扩展至12吋晶圆世代,原本2011年开始准备迎接18吋晶圆世代来临,但直至现在18吋晶圆技术和机台设备仍在研发阶段。孙元成表示,2009年全球金融海啸来袭,导致全球转进18吋晶圆世代时间点又晚2年,然除晶圆尺寸外,外界认为摩尔定律已达极限说法,其实未必适用。

  孙元成表示,只要加入一些创新元素,如3D IC技术配合,摩尔定律可一直走下去,在未来10年内半导体技术持续微缩至7奈米、5奈米都是可行的,因为摩尔定律理念或3D IC技术有互补功效,都是把系统产品作小、成本作低,且降低耗电量,非常符合现在整个半导体矽晶圆产业聚焦行动通讯应用趋势。

  台积电已与英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等半导体大厂共同成立Global 450 Consortium计划! ,在美国纽约州Albany研发18吋晶圆技术。半导体业者认为,若摩尔定律在10奈米制程以下浮现无法克服的极限,对于半导体大厂将非常不利,等于技术走到瓶颈,等着所有后进者蜂拥而至追赶,因此,这些大厂一定要转进18吋晶圆,用技术和资金筑起厚实的竞争围墙。

  不过,台积电指出,现在来讲摩尔定律是否到极限其实还太早,因为可加入许多创新技术,来辅助摩尔定律持续走下去。比利时微电子(IMEC)营运长Luc Van Den Hove亦指出,半导体技术在90~65奈米制程是采= Strained Si技术,在45~28奈米阶段是用High-K金属闸极技术(HKMG),而22奈米以下一直到14奈米制程,则会转至3D晶片FinFET技术。

  至于在10奈米制程以下技术,台积电则表示,现在来看是要采用极紫外光微影制程(EUV),或是多电子光束无光罩微影技术

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