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2012年半导体市场最值得关注的五类半导体器件

导读: 随着2012年第一季度即将过去,半导体产业走势也逐渐明朗,在走访了多家半导体厂商后,2012年几大热点应用逐渐浮出水面,它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等。

  随着2012年第一季度即将过去,半导体产业走势也逐渐明朗,在走访了多家半导体厂商后,2012年几大热点应用逐渐浮出水面,它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等,这也带动了几类元器件的走热,这里汇集半导体厂商的分析,谈谈2012年最值得关注的五类半导体器件。

  1、主控类处理器---关注ARM Cortex-A5/ A8处理器产品

  2011年,智能手机的快速起量让很多厂商始料不及,2012年春节以后,这样的趋势继续延续,而且低价智能手机继续受到热捧,近日,德勤发布的电信行业2012年发展趋势预测指出,100美元智能手机的普及率将持续增长,以满足不断上升的通信和信息沟通的需要。到2012年底,全球这种低成本的智能手机用户预计将超过5亿人。

  100美元智能手机的崛起是源于消费者希望取代更加基础的手机,又不需要高端设备的功耗或功能。新兴市场的互联网普及度较低,但是对通信和信息服务的需求却不断增加,因此蕴含最大商机,这样的需求催生了平价Cortex-A5双核处理器的需求,A5俗称缩小版A9,其ARM中国区总裁吴雄昂也表示,A5双核处理器将成为入门级智能手机的标配,这种处理器主频在400到800MHz左右,支持Android应用,其他还包括支持多点触控、500万像素的摄影镜头、Hotspots等等,博通已经推出了这类处理器,其他厂商也会陆续推出。

  Cortex-A5处理器框图

  Cortex-A5处理器框图

  2、功率器件---关注SiC的成长

  在节能减排的大趋势下,功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量,在MOSFET方面,飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻更低的产品,这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录,另一方面,一些厂商也在积极基于新材料例如SiC 的功率器件的发展,例如罗姆半导体(ROHM)在其未来发展4大战略中,其中之一是“功率元器件”战略。罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量产,2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为,SiC器件应用会在2012年走热,原因为,一、新能源解决方案的热门技术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来,罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发,通过将其量产化,早于其他公司率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域,也是SiC可以发挥的领域,对于新能源汽车来说,在控制方面电气不可或缺。

  罗姆半导体的SiC-MOSFET

  罗姆半导体的SiC-MOSFET

  3、被动元件---关注高精密高耐压阻容元件

  随着平板电脑智能手机的走热,被动元件的需求被进一步提升,因为电子产品优异的性能需要更多更精密的被动元件来完成,威世半导体就认为平板电脑,汽车,医疗电子,新能源市场中的太阳能、风能,混合动力和纯电动汽车,智能手机,工业电子市场会给被动元件带来更多商机,所以在2012年慕尼黑上海电子展商,威世半导体将展出,具有高达3W的功率等级和0.0005Ω的极低阻值的WSLP2512电阻、具有0mm至10mm短电气行程的线性位置霍尔效应传感器、高精密仪表分流电阻,最小容量提高至470pF的表面贴装X7R MLCC以及具有+175℃的高温性能的TH4钽电容器等等,Vishay亚洲区事业发展部总监杨益彰也表示智能手机会用到越来越多的MLCC。

  村田也在积极推广汽车级别安规电容,高压高容值电容等产品。在2012年慕尼黑上海电子展上,村田带来了一系列新产品。包括用于新能源汽车的高压电容和安规电容产品,如村田的汽车电力用贴片陶瓷电容器EVC系列,适用于SiC(碳化硅)半导体的高频高温动力电子设备,可以保证150度的操作温度。此外村田的KJ系列安规电容是世界上尺寸最小的车载级安规电容,适用于EV/HEV的充电器和DC/DC转换器。针对引擎控制模块的EMI解决方案,因为有共模扼流线圈产品展示。

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