侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

封装/测试

正文

美新科研机构共设三维封装技术研究中心

导读: 美国应用材料公司(AMAT)与新加坡科学技术研究局下属的研究机构微电子研究院 (IME) 共同设立了三维(3D)封装技术研究中心“先进封装卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging”。

  美国应用材料公司(AMAT)与新加坡科学技术研究局下属的研究机构微电子研究院 (IME) 共同设立了三维(3D)封装技术研究中心“先进封装卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging)”。新加坡经济部长也出席了2012年3月7日举行的启动仪式。

  该研究中心研究的是基于“硅通孔(TSV :through-silicon via)”技术的三维立体封装技术。据AMAT介绍,使用TSV技术将存储芯片与逻辑芯片层叠在一起,可使封装尺寸缩小35%,耗电量降低50%,并将数据传输密度提高8倍以上。

  先进封装卓越中心由AMAT与IME共同投资1亿美元建造而成,该研究中心内有一间面积约1300m2的10级无尘室,设置了300mm晶圆的生产线。据介绍,除了AMAT与IME的合作研究之外,双方还可在该研究中心单独进行研究。IME院长况顶立表示,“此次合作将加快半导体行业采用三维封装的步伐”。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号