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展讯首款40纳米工艺2.5G基带芯片5月量产

导读: 北京时间4月26日消息,据国外媒体报道,展讯通信今日宣布,业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片产品SC6530已经实现商业化应用。

  北京时间4月26日消息,据国外媒体报道,展讯通信今日宣布,业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片产品SC6530已经实现商业化应用。

  展讯通信董事长兼首席执行官李力游(Leo Li)表示:“SC6530是业界面向2.5G市场的领先产品。通过采用2.5G最先进的工艺节点,与竞争对手相比,我们能够以更低的成本实现更高的性能。”

  除采用40纳米工艺设计外,SC6530还是展讯通信首款把领先的基带芯片和射频收发器技术集成到单芯片的2.5G产品,这不仅简化了设计,而且还降低了整个解决方案的布板面积。SC6530在低成本平台上集成了高性能的ARM9处理器,支持四波段GSM/GPRS、三个SIM卡功能、HVGA显示和H.264解码,并集成了一个音频功率放大器。SC6530还利用展讯通讯成熟且被证明的交钥匙软件,把产品的先进性能、成本和集成度有机地结合在一起。

  SC6530现在开始供货。展讯通信预计今年5月实现量产。

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