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解读《集成电路产业“十二五”发展规划》

导读: 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。

  集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。2011年12月,工业和信息化部正式发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(工信部规[2011]565号),作为行业发展的指导性文件。

  深刻认识集成电路产业重要战略地位

  国际金融危机后,世界各国都在努力探寻经济转型之路,加快培育发展战略性新兴产业,力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。集成电路技术和产业具有极强的创新力和融合力,已经渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的方方面面,其战略地位进一步凸显。拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创新型国家的重要标志。“十二五”时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,也是产业发展的攻坚时期。着力转变集成电路产业发展方式、调整产业结构、提升核心竞争力、推动产业做大做强是“十二五”时期集成电路产业发展的核心任务。

  科学判断和准确把握产业发展趋势,编制好《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》),对于促进集成电路产业全面、协调、可持续发展具有重要意义。《规划》的形成过程是深入调查、反复研究、不断理清思路的过程,是科学决策、民主决策的过程,是集思广益、统一思想、形成共识的过程。

  认真学习贯彻实施好规划提出的各项任务措施

  按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》、《电子信息制造业“十二五”发展规划》的总体部署和要求,《规划》的主要精神可以用“一、三、四、五、六”概括。

  (一)贯彻一条主线

  以《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》和《工业转型升级“十二五”规划》为统领,从服务国民经济和社会发展全局出发,结合产业自身规律和实际需求,贯彻落实科学发展观,《规划》确立了以“转方式、调结构”为主线的发展思路,坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的基本原则。

  ——坚持应用牵引体现了从打造芯片与整机大产业链的目标出发,以重大信息化推广和重点整机需求为牵引,开发量大面广和特色专用集成电路产品的发展路径;

  ——坚持创新驱动强调了以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力,突破一批共性关键技术;

  ——坚持协调推进突出了行业结构、企业组织结构、区域布局的调整优化;

  ——坚持引领发展明确把壮大规模与提升竞争力结合起来,充分发挥集成电路产业的引领和带动作用,推进战略性新兴产业关键技术的研发与产业化,带动传统产业转型升级。

  (二)明确了三个基本目标

  规划目标是引导规划实施和推动规划落实努力的重要方向。在参照“十一五”时期我国集成电路产业增速、把握集成电路技术及国内外市场发展趋势的基础上,《规划》提出了“十二五”发展的三个基本目标。

  经济指标:到2015年,销售收入达3300亿元,年均增长18%,满足国内近30%的市场需求。

  结构目标:包括产业结构、企业结构、区域结构调整目标。特别是突出了培育具有国际竞争力的大企业,到2015年,5~10家设计企业销售收入超过20亿元,1家企业进入全球设计企业前十位;1~2家芯片制造企业销售收入超过200亿元;2~3家封测企业销售收入超过70亿元。

  创新目标:参考国际半导体技术路线图,从完善产业链、形成产业链各环节良性互动和协调发展的目标出发,制定了芯片设计、芯片制造、封装测试、专用设备、仪器及材料等环节的技术创新目标。

  (三)提出了产业发展的四项主要任务和发展重点

  《规划》提出了四项主要任务、四项发展重点以及三个专栏(重大工程)。其中,主要任务是产业发展共性、关键内容的凝练,发展重点是主要任务的具体落实,三项重大工程是产业发展的切入点和着力点。

  1.主要任务

  一是集中力量、整合资源,攻破一批共性关键技术和重大产品。技术和产品创新是集成电路产业不断向前发展的根本动力,也是长期困扰我国集成电路产业发展的症结所在。目前,我国集成电路产业规模还不大,高端通用芯片基本依靠进口,2010年我国集成电路进口额为1570亿美元,连续7年为第一大宗进口商品。因此,《规划》提出:围绕国家战略和重点整机需求,引导和支持以优势单位为依托,重点开发共性关键技术,部署一批重大产品项目。

  二是做强做优做大骨干企业,提升企业核心竞争力。企业规模小、力量分散,严重制约我国集成电路产业进一步发展。例如,我国集成电路设计企业500多家,2010年销售收入总和仅为全球第一大设计企业高通公司的一半左右。因此,《规划》提出,加强要素资源倾斜和政策扶持力度,优化产业资源配置,推动企业兼并重组,培育若干个具有国际竞争力的大企业,打造一批“专、精、特、新”中小企业。

  三是完善产业生态环境、构建芯片与整机大产业链。随着集成电路产业向以软硬件协同设计的SoC芯片发展,集成电路设计与芯片制造、软件开发、系统集成、内容服务的联系越来越紧密,未来产业的竞争将更多的体现在产生生态环境的建设方面。因此,《规划》提出,实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项,探索和实现上下游虚拟IDM模式,形成良好的产业生态环境。

  四是完善多层次的公共服务体系,推动产业持续快速发展。通过建设公共服务体系,实现资源优化配置与共享以及社会化的业务协作,是促进中小企业快速高效发展的有效途径之一。为此,《规划》提出,集中优势资源,建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家级集成电路研发中心,支持集成电路公共服务平台的建设。

  2.发展重点和专栏

  结合着四项主要任务,针对产业链各环节建设,《规划》提出了四项发展重点。

  一是着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品,作为提升集成电路产业核心竞争力的突破口。

  二是壮大芯片制造业规模,增强先进和特色工艺能力,作为提升集成电路产业核心竞争力的关键。

  三是提升封测业层次和能力,发展先进封测技术和产品,作为提升集成电路产业核心竞争力的重要途径。

  四是完善产业链,在关键专用设备、仪器、材料和EDA工具方面取得突破,作为提升集成电路产业核心竞争力的基础和保障。

  三个专栏分别是“芯片与整机价值链共建工程”、“先进工艺/特色工艺生产线建设和能力提升工程”、“集成电路产业链延伸工程”,体现国家意志,明确国家支持方向,增强《规划》的可操作性。

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