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AMD苏州封装测试厂二期落成 将肩负AMD一半产能

导读: 4月23日消息,作为超威半导体公司“AMD”(NYSE:AMD)在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)日前在苏州工业园区举行了AMD苏州封装测试工厂二期落成典礼。

  4月23日消息,作为超威半导体公司“AMD”(NYSE:AMD)在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)日前在苏州工业园区举行了AMD苏州封装测试工厂二期落成典礼,此次二期工厂的落成实现了AMD苏州工厂的重大职能升级,成为集组装、测试、打标和封装功能于一身的综合工厂。预计到今年年底,苏州工厂的封装产能将至少占AMD全球产能的一半,AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。

  苏州市委副书记、代市长周乃翔,苏州市委常委、工业园区工委书记马明龙,苏州市副市长黄钦,苏州工业园区工委副书记、管委会副主任杨建中等政府官员,AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆, AMD全球制造运营高级副总裁多彻蒂(John Docherty)等出席了落成典礼。

  AMD苏州封装测试厂落成 将肩负50%全球产能

  AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆,AMD全球制造运营高级副总裁多彻蒂,苏州市委副书记、代市长周乃翔,苏州市委常委、工业园区工委书记马明龙等领导

  AMD全球高级副总裁多彻蒂表示:“AMD公司早在2004年就在苏州建立了中国第一家中央处理器(CPU)测试工厂,8年后的今天,在苏州政府的大力支持下,苏州工厂二期顺利地完成重大职能升级并预计将承担AMD全球芯片封装至少一半的产能。AMD苏州工厂的成功折射出苏州市经济的快速发展、优秀技术人才的汇集和高超的高科技制造水平。”

  AMD全球高级副总裁、AMD大中国区总裁邓元鋆对苏州市政府及苏州工业园区领导对AMD的长期支持致以谢意,并表示:“AMD苏州这座先进的新工厂将同时具备对AMD公司基于领先的制程技术的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及具有革命性创新突破的加速处理器(APU)进行封装和测试的能力,从而对AMD公司在全球范围内的成功起到关键作用,对AMD大中华区而言意义深远,充分体现了AMD深入布局中国市场的战略决心。”

  AMD苏州工厂二期的建成是AMD全球供应链整合的重大举措,它旨在大大提升AMD产品在全球市场的流通速度,缩短供货时间,提高AMD对中国市场及客户需求的服务质量和响应速度,从而在整体上提升AMD的市场竞争力。同时,这一举措还让包括中国在内的全球客户能尽快把AMD的产品配入各种最新型电脑,让消费者在第一时间获得AMD最新技术和产品带来的炫酷体验。

  随着新的工厂投入使用,AMD将提供包括操作工、技术员、工程师以及管理人员在内的大量工作岗位。同时,AMD苏州工厂二期的建成是苏州工业园区快速发展的一个缩影,AMD不仅可以带动当地高科技技术的迅速提升,而且有助于中国优秀技术人才的培育和成长。

  作为一家创新型工业企业,AMD苏州工厂也在节能环保方面一如既往地保持着超前意识。新的工厂在空调系统、门窗设计及车间照明系统中采用了如加装变频器、分类分段制等相应的节能措施,切实践行节能环保的企业社会责任。

  作为全球经济发展速度最快的国家之一和世界第二大IT市场,中国已成为AMD全球战略版图中的重点。自1993年在中国开展业务以来,AMD不断扩大在中国的投资,已经完成了包括生产制造、研发、市场营销、客户支持服务在内的全职能架构的布局,成为AMD全球业务的重要引擎。

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