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首款应用Intel 22nm技术FPGA诞生 功耗是28nm的一半

导读: FPGA设计方面最大的难题与挑战是什么?许多客户回答都是功耗的控制。随着FPGA密度和性能的提升,不可避免地带来了功耗的倍增。FPGA领域的发展着重围绕三个关键点:低功耗、低成本与高性能。

  FPGA设计方面最大的难题与挑战是什么?许多客户回答都是功耗的控制。随着FPGA密度和性能的提升,不可避免地带来了功耗的倍增。FPGA领域的发展着重围绕三个关键点:低功耗、低成本与高性能。日前,来自美国加州圣克拉拉的Achronix半导体公司宣布其 Speedster22i HD和HP产品系列将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列(FPGA)的产品细节,“Achronix的新产品满足这三点要求。”其总裁兼首席执行官Robert Blake介绍。

  作为英特尔22nm技术工艺的首家合作伙伴,Achronix带来了怎么样的惊喜?Robert 为电子系统设计记者详细介绍了其产品的优势。

  功耗与成本均为28nm高端的FPGA一半

  Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高端FPGA,而且仅消耗28nm高端的FPGA一半的功率,成本也仅为它的一半。

Speedster22i FPGA产品

  Speedster22i FPGA产品

  Speedster22i器件是首批包括内置端到端、硬核IP接口协议功能的FPGA,主要面向通信和测试应用。Speedster22i的硬核IP包括完整的I/O协议栈,可用于 10/40/100G、Interlaken、PCI Express gen1/2/3和用于2.133Gbps DDR3的内存控制器。在其他的FPGA中,这些功能都由可编程阵列来实现,使时序收敛具有挑战性并要求占用可编程阵列中高达50万个的等效查找表(LUT)。这给传统的FPGA设计增加了大量的成本和功耗,而在Speedster FPGA产品中它们都是基本的连接。此外,嵌入式硬核IP消除了采购、集成和测试这些功能相应的软核IP成本。

  Robert Blake说:“这种将英特尔22nm工艺的领先性,与我们在内核结构及面向目标应用的嵌入式硬IP这两个方面的创新相结合,意味着我们的客户将拥有一种高端的FPGA解决方案,其功耗和成本都为具有竞争性FPGA产品的一半。”

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